Mini/Micro LED顯示領(lǐng)域厚積薄發(fā)，MiP封裝技術(shù)究竟有何優(yōu)勢？

　　回顧LED顯示屏發(fā)展史，就是一部顯示技術(shù)更迭史。從單色到全彩，從大間距到微間距，隨著(zhù)顯示技術(shù)不斷革新，LED顯示屏顯示效果愈加卓越、成本愈發(fā)可控，相較于其他顯示產(chǎn)品優(yōu)勢更加顯著(zhù)，基于此，LED顯示屏商業(yè)化普及逐年加速。

　　如今，隨著(zhù)5G+8K技術(shù)日漸成熟，大眾對于顯示效果也有了更高的要求和期待，LED顯示行業(yè)已跨入“微間距、高刷新”的超高清顯示時(shí)代。

01 大勢所趨

Mini/Micro LED顯示時(shí)代已來(lái)

　　近年來(lái)，根據全球小間距LED顯示屏市場(chǎng)規模顯示，小間距的發(fā)展空間正在逐年擴大。從行業(yè)趨勢來(lái)看，各大廠(chǎng)商積極推廣≤P1.0超小間距顯示屏，Mini/Micro LED顯示產(chǎn)品成為各大品牌贏(yíng)得高端市場(chǎng)的必然選擇。

　　圖片來(lái)源：集邦咨詢(xún)

　　從市場(chǎng)需求來(lái)看，多元化的新興應用正在不斷拓寬Mini/Micro LED顯示屏的應用邊界?，F階段，Mini/Micro LED顯示屏在政府部門(mén)及公共服務(wù)等領(lǐng)域大顯身手。

　　今年以來(lái)，隨著(zhù)全國經(jīng)濟回暖，5 G+8K技術(shù)普及、數字可視化應用逐步推廣，元宇宙應運而生，AI智能、智慧城市、裸眼3D、影院屏、虛擬影棚等需求大幅增長(cháng) ，將為Mini/Micro LED顯示屏應用提供更大的舞臺?？傊?，Mini/Micro LED顯示是行業(yè)未來(lái)發(fā)展的必然趨勢。

02 誰(shuí)主沉浮

主流LED封裝技術(shù)各顯身手

　　Mini/Micro LED顯示時(shí)代已然來(lái)臨，而市場(chǎng)能進(jìn)一步擴張的支撐，必須是行業(yè)超小間距的技術(shù)進(jìn)步以及能規?；慨a(chǎn)的成本下探。

　　歷經(jīng)多年沉淀與儲備，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷優(yōu)化Mini/Micro LED的技術(shù)方案，助推量產(chǎn)成本的下降。就封裝技術(shù)來(lái)說(shuō)，在小間距LED顯示領(lǐng)域，現階段SMD封裝技術(shù)仍是業(yè)內主流，但隨著(zhù)微距化競爭進(jìn)一步加劇，COB和MIP封裝技術(shù)開(kāi)始被各大廠(chǎng)商導入落地。

　　COB封裝技術(shù)

　　COB(chip-on-board)即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封。

　　MiP封裝技術(shù)

　　MiP是一種芯片級的封裝技術(shù)，具體制程是：在外延片 上將Micro LED芯片巨量轉移到載板上，然后直接封裝，切割后再進(jìn)行檢測和混光，這一過(guò)程可以直接剔除不良燈珠，后續無(wú)需返修;下一步便是將Micro LED燈珠 放置于卷帶上，交由顯示屏廠(chǎng)進(jìn)行打件，制成模組。

　　對比兩種主流封裝技術(shù)，其實(shí)MiP 封裝技術(shù)誕生更晚，但大有后來(lái)居上之勢，市場(chǎng)接受度更高，為什么呢?一張對比圖就可知曉。

　　顯而易見(jiàn)，相比于COB封裝技術(shù)，MiP封裝技術(shù)不僅擁有COB的優(yōu)勢項，更具備分光、良率高、產(chǎn)業(yè)鏈配套完善等獨特優(yōu)勢， 因此，MiP技術(shù)備受行業(yè)期待，已能滿(mǎn)足微間距LED顯示快速增長(cháng)的市場(chǎng)需求。

03 未來(lái)可期

MiP賦能Mini/Micro LED商業(yè)普及

　　現階段，隨著(zhù)MiP封裝技術(shù)不斷優(yōu)化，技術(shù)優(yōu)勢也愈加明顯，有望助推Mini/Micro LED商業(yè)普及。MiP重要技術(shù)優(yōu)勢主要有以下幾點(diǎn)：

　　兼具SMD及COB技術(shù)優(yōu)勢

　　MiP封裝技術(shù)實(shí)質(zhì)上是COB技術(shù)與SMD技術(shù)的結合 ，其具備了SMD的墨色、色彩以及易維修的特性，也具備了COB的高可靠性的優(yōu)點(diǎn)。

　　降本空間更大，成本更低

　　MiP技術(shù)可以避免因少數燈管不良影響整體面板品質(zhì)的問(wèn)題 ，大大降低了返修成本。另外，MiP封裝技術(shù)可以兼容傳統的SMT生產(chǎn)設備， 基于成熟的SMD技術(shù)，轉移成本更低。

　　綜上，MiP技術(shù)在Mini/Micro LED顯示屏領(lǐng)域擁有廣闊的發(fā)揮空間，已然成為Mini/Micro LED顯示規?；慨a(chǎn)的突破口。目前，強力巨彩首款MiP小間距產(chǎn)品Q(chēng)0.9 Pro即將全新上市，歡迎新老客戶(hù)選購體驗！