除了一體化芯片，MLED的商業(yè)化加速還依靠哪些力量?

　　幾乎沒(méi)有一個(gè)行業(yè)不談及芯片。

　　雖然人工智能的崛起，讓芯片這種周期性產(chǎn)物呈現出前所未有的需求，但芯片并不一定只跟AI所需的算力劃等號。

　　特別LED顯示屏作為一種復雜的電子顯示系統，畫(huà)面的呈現依賴(lài)于多種類(lèi)型芯片共同支持，除了發(fā)光芯片，還有驅動(dòng)芯片、控制芯片、存儲芯片等等。

　　Mini/Micro LED加速，芯片成時(shí)代主角?

　　隨著(zhù)Mini/Micro LED的商業(yè)化加速，LED小間距屏的量產(chǎn)，業(yè)內對芯片的關(guān)注和需求被進(jìn)一步放大，特別是LED一體化芯片是Mini/Micro LED商業(yè)化過(guò)程中的關(guān)鍵組成部分。

　　芯片為什么會(huì )與Mini/Micro LED產(chǎn)生交集?

　　近年來(lái)，視聽(tīng)行業(yè)一直未停止探討驅動(dòng)與控制功能融合的方向。

　　從階段性來(lái)看，LED顯示驅動(dòng)IC與控制卡功能的融合既是為應對延時(shí)、布線(xiàn)、傳輸穩定性等問(wèn)題，也是目前基于新技術(shù)與新市場(chǎng)趨勢。

　　為達到這樣的融合效果，市場(chǎng)所需求的芯片不僅需要具有高亮度、高對比度等特性，還要能夠適應小型化和高集成度的封裝需求。

　　這種“既要，且要”的復雜需求背后，映射出來(lái)的是小間距屏時(shí)代下的痛點(diǎn)。

　　在傳統方案中，開(kāi)關(guān)功能、定電流功能、邏輯運算功能、圖像緩沖區等功能需要由不同的IC各司所職，共同作用于LED顯示屏，因而不同功能的線(xiàn)路層層堆疊，必然會(huì )導致PCB 布線(xiàn)更加擁擠，紛繁的線(xiàn)路導致故障風(fēng)險點(diǎn)增加，從而影響顯示屏可靠性。

　　尤其是在P1.0間距以下，顯示屏的像素密度更高，這通常要求發(fā)送卡和接收卡具備更高的處理能力以及更精細的控制能力，而顯示屏的分辨率提高，對信號傳輸的穩定性和速度要求也隨之增加，當走進(jìn)消費者市場(chǎng)時(shí)，對于整體布線(xiàn)和外觀(guān)設計等也將更加敏感。

　　談及解決這一問(wèn)題的代表性產(chǎn)物，可數在今年4月，淳中科技發(fā)布的一款LED邏輯與驅動(dòng)一體化芯片，寒爍Coollights 。

　　這顆芯片在發(fā)布之初就被官方賦予一個(gè)使命，以一”顆芯片，解決“多個(gè)”傳統現實(shí)問(wèn)題，真正意義上通過(guò)簡(jiǎn)化LED屏結構做到即插即用。

　　該一體化芯片的特點(diǎn)在于其高度集成的設計，它能夠替代傳統的外置發(fā)送與接收卡，將業(yè)界最低的2幀延時(shí)優(yōu)化至無(wú)延時(shí)，減少了復雜的線(xiàn)路連接，節省了PCB制造成本，簡(jiǎn)化了LED屏結構。此外，該芯片僅需一根HDMI線(xiàn)，即可實(shí)現即插即用，降低了LED顯示屏的功耗。

　　不可否認的是，LED小間距屏的面世，讓顯示效果變得更為優(yōu)質(zhì)，但主導一切優(yōu)質(zhì)視覺(jué)的幕后功臣，就是承擔LED顯示屏“心臟”作用的芯片。

一體化芯片解決核心問(wèn)題，但這不是終點(diǎn)

　　雖然高集成一體化芯片無(wú)論技術(shù)上還是應用上，均順應了行業(yè)發(fā)展趨勢，能解決LED顯示廠(chǎng)商部分核心問(wèn)題，但隨之而來(lái)的產(chǎn)業(yè)變革，亦讓廠(chǎng)商面對新的挑戰。

　　新芯片的應用，是否存在產(chǎn)業(yè)中下游匹配性問(wèn)題?芯片制造商是否有足夠的技術(shù)服務(wù)支撐芯片落地?應用芯片，會(huì )否導致顯示屏相應的生產(chǎn)環(huán)節、生產(chǎn)工藝不同?在規?；a(chǎn)之前的成本、設計等問(wèn)題如何解決?

　　面對上述問(wèn)題，作為賦能的一方，芯片制造商更重要的是確保一體化芯片能夠無(wú)縫融入現有的LED顯示屏生產(chǎn)流程，并且能夠持續為顯示廠(chǎng)商提供技術(shù)支持和服務(wù)。

　　這非?？简炐酒圃焐痰臉I(yè)務(wù)縱深。

　　實(shí)際上，硬件廠(chǎng)商最深的護城河往往并不在于硬件本身的銷(xiāo)量。

　　比如同樣是生產(chǎn)芯片，一度攀上上市公司第一市值的英偉達，雖然熱銷(xiāo)的是GPU，但GPU卻是依靠CUDA這一并行計算平臺和編程模型鞏固地位。

誰(shuí)是顯示圈子里的“英偉達”?

　　LED顯示圈也需要一個(gè)專(zhuān)屬的“CUDA”，讓芯片的價(jià)值能夠發(fā)揮起來(lái)。

　　LED顯示屏制作的生產(chǎn)工藝本身是一項復雜且精細的過(guò)程，涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節，包括LED顯示屏整體結構和電路原理圖的設計，芯片、PCB板、電源等元器件的采購，表面貼裝和測試等環(huán)節。

　　為此，在硬件以外，為生產(chǎn)LED屏提供的配套服務(wù)，往往才是顯控廠(chǎng)家奠定其市場(chǎng)地位的勝負手。

　　據悉，該平臺除了為L(cháng)ED屏廠(chǎng)提供芯片支持，還具備專(zhuān)業(yè)的FAE團隊提供設計資料、原理圖，為L(cháng)ED屏的生產(chǎn)全流程保駕護航。

　　比如，在供應商選擇和物料采購方面，淳中科技可以幫助廠(chǎng)家進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，并在測試環(huán)節搭建專(zhuān)業(yè)的測試系統，保證產(chǎn)品出廠(chǎng)質(zhì)量。

　　另外，在一些工藝要求方面，如封裝過(guò)程中要確保LED芯片的保護和穩定性，以及模組制造時(shí)要保證組件之間的互聯(lián)以及模塊的防水、防塵等特性，淳中科技的技術(shù)服務(wù)均可以全面覆蓋。

　　如果說(shuō)，今年4月LED一體化芯片的發(fā)布，證明了其前瞻的洞察力和雄厚的研發(fā)力，那么，圍繞LED顯示屏制作的全流程服務(wù)，則奠定了淳中科技在顯控方面不可或缺的地位。

寫(xiě)在最后

　　專(zhuān)注于顯控的廠(chǎng)家在4K向8K超高清顯示的發(fā)展過(guò)程中是作為“幕后玩家”的存在，始終充當賦能角色。近年來(lái)顯示芯片研發(fā)趨勢下，小間距、高集成、微尺寸成為關(guān)鍵詞，當Mini/Micro LED進(jìn)入商業(yè)化加速時(shí)期，一體化芯片的應用成為抓緊時(shí)代機遇，步入LED顯示新時(shí)代的新標志。

　　從LCD到LED，Mini到Micro，再到一切與終端顯示有關(guān)的升級，或許我們可以說(shuō)一句，都與一體化芯片及其全套技術(shù)服務(wù)有著(zhù)越來(lái)越深切的關(guān)聯(lián)。