SMD？COB？MIP？GOB？封裝技術(shù)一文看懂！

　　伴隨著(zhù)Mini&Micro LED產(chǎn)品創(chuàng )新與市場(chǎng)份額擴大，COB和MIP之間的主流技術(shù)之爭已經(jīng)“打得火熱”。封裝技術(shù)的選擇對Mini&Micro LED的性能與成本而言影響是至關(guān)重要的。

　　01 什么是SMD？

　　傳統的SMD技術(shù)路線(xiàn)是將RGB(紅、綠、藍)三色各一顆的發(fā)光芯片封裝成燈珠，再通過(guò)SMT貼片錫膏焊接到PCB板上做成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。

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　　02 什么是COB?

　　COB是英文Chip on Board的縮寫(xiě)，是指將多個(gè)RGB直接焊接在一個(gè)PCB板上，再做一體式覆膜封裝做成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。

　　COB封裝有正裝和倒裝之分。正裝COB的發(fā)光角度與打線(xiàn)距離，從技術(shù)路線(xiàn)上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級產(chǎn)品，進(jìn)一步提升可靠性，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實(shí)現真正意義上的芯片級間距，達到Micro的水平，并在高亮度、高對比度、黑色一致性和顯示穩定性等方面勝過(guò)傳統SMD產(chǎn)品。 由于COB屏無(wú)法像SMD屏一樣對單體燈珠進(jìn)行相近光學(xué)性能的分選，其出廠(chǎng)前需要做整屏畫(huà)面的校正。

　　隨著(zhù)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步，COB封裝的成本也呈下降趨勢。根據行家說(shuō)數據，P1.2間距段產(chǎn)品中，COB價(jià)格已低于SMD技術(shù)產(chǎn)品，并且更小間距產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢更加明顯。

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　　03 什么是MIP？

　　MIP，即Mini/Micro LED in Package，是指將LED面板上的發(fā)光芯片按塊進(jìn)行切割，形成單顆器件或者多合一器件，經(jīng)過(guò)分光混光優(yōu)選后，通過(guò)SMT貼片錫膏焊接到PCB板上做成LED顯示模組。

　　這種技術(shù)思路體現的是“化整為零”，優(yōu)勢是芯片更小、損耗更低、顯示一致性高，有機會(huì )把成本做的更低，大幅提高產(chǎn)量，以提高LED顯示器件的性能和效率。

　　MIP方案會(huì )通過(guò)像素全測將同檔混BIM，實(shí)現色彩一致性，可達影院級色域標準(DCI-P3≥99%);在分光分色的同時(shí)將不良篩出剔除，保證在終端轉移時(shí)每個(gè)像素點(diǎn)的良率，從而減少返修成本。此外，MIP擁有更好的匹配性，適用于不同基板、不同像素間距應用，兼容中、大尺寸Micro LED顯示應用。

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　　04 什么是GOB?

　　GOB即Glue on Board，是人們對產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出更高要求的產(chǎn)物，俗稱(chēng)燈面灌膠。

　　GOB的出現適應了市場(chǎng)需求，具有兩大優(yōu)勢：首先，GOB具備超高防護等級，能夠防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕、防藍光、防鹽、防靜電；其次，由于磨砂面效果，實(shí)現了顯示點(diǎn)光源到面光源的轉換顯示，增加了可視角度，增加了色彩對比度，有效消除摩爾紋，減輕視覺(jué)疲勞，達到更加細膩的顯示效果。

　　綜上所述，SMD、COB和MIP三種封裝技術(shù)各有優(yōu)劣，但對于不同的應用場(chǎng)景和需求，選擇適合的技術(shù)至關(guān)重要。藍普視訊具備全線(xiàn)全系列產(chǎn)品，擁有國際和國內多項專(zhuān)利，在LED小間距顯示方面具有豐富的項目經(jīng)驗，致力于以更豐富、智能的新型顯示產(chǎn)品矩陣賦能更多場(chǎng)景。藍普視訊產(chǎn)品被廣泛應用于指揮中心、監控安防、商業(yè)廣告、體育競技、家庭影院、虛擬拍攝等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。

　　伴隨著(zhù)技術(shù)的突破和成本的不斷下探，Mini&Micro LED將在更多領(lǐng)域大有作為。