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一文了解COF數量對Bonding工藝的影響

來(lái)源:MNT產(chǎn)業(yè)鏈        編輯:ZZZ    2024-09-18 09:36:58     加入收藏

隨著(zhù)面板廠(chǎng)開(kāi)發(fā)出了Oxide背板技術(shù)并搭配Dual Gate驅動(dòng)技術(shù),在滿(mǎn)足高電子遷移率、高清高刷要求的同時(shí),也減少了COF數量。

  隨著(zhù)生活水平的提高,消費者對電子產(chǎn)品的要求也越來(lái)越高。他們不僅關(guān)注產(chǎn)品的功能和性能,還越來(lái)越注重產(chǎn)品的視覺(jué)體驗。與此同時(shí),新技術(shù)、新材料等技術(shù)不斷發(fā)展,面板規格不斷升級,且更迭速度逐漸加快,其中刷新率&分辨率的提升為重要升級方向。以分辨率為例,在消費端需求的刺激下,QHD及以上的產(chǎn)品占比正在穩步提升,且后續仍有望保持增長(cháng)趨勢。

  圖一:MNT面板分辨率季度出貨走勢

  數據來(lái)源:DISCIEN整理

  在此背景下,QHD及以上產(chǎn)品的模組(Module)生產(chǎn)工藝也急需優(yōu)化,尤其是Bonding工藝,為后續市場(chǎng)需求擴張做技術(shù)儲備。在Bonding工藝中,COF的尺寸、數量、貼附空間等因素直接影響到Bonding的質(zhì)量。隨著(zhù)面板廠(chǎng)開(kāi)發(fā)出了Oxide背板技術(shù)并搭配Dual Gate驅動(dòng)技術(shù),在滿(mǎn)足高電子遷移率、高清高刷要求的同時(shí),也減少了COF數量。

  這項改進(jìn)不僅是Cell段的重大突破,也大幅優(yōu)化了Module工藝流程。以27”為例,通常情況下QHD的產(chǎn)品需要的COF數是8ea,PCB數是2ea,目前頭部面板廠(chǎng)在Oxide背板技術(shù)和Dual Gate驅動(dòng)技術(shù)加持下,COF和PCB使用數量減半。本文將重點(diǎn)闡述COF數量對Bonding工藝的積極影響。

 

  Bonding工藝簡(jiǎn)介

  Module工藝的作用主要是給面板連接相應的驅動(dòng)元件,用來(lái)點(diǎn)亮面板。其工藝流程主要包括:POL貼附、COF Bonding、PCB Bonding及畫(huà)面檢查。

  圖二:Module工藝流程示意圖

  數據來(lái)源:DISCIEN整理

  其中,Bonding工藝是COF Bonding & PCB Bonding的總稱(chēng)。COF Bonding是使用金型(即Punching模具)將卷材的COF先沖切成單片資材,通過(guò)ACF先經(jīng)過(guò)假壓粘結在Panel的Bonding區,再經(jīng)過(guò)本壓設備在一定溫度下使ACF先溶解后凝固從而釋放導電物質(zhì),達到導通電路的目的。

  圖三:COF Bonding原理示意圖

  信息來(lái)源:DISCIEN整理

  為防止Bonding不良的流出,在Bonding工序的末尾會(huì )有M/A檢查(Miss Align檢查)工位,CCD系統(視覺(jué)檢驗系統)會(huì )測量COF金手指與Panel金手指的相對偏移量,若偏移量超出標準值則設備報警或貼上不良標簽加以區分。這一步驟可以大大減少后期人工檢查的工作量。

  圖四:M/A檢查原理示意圖

  數據來(lái)源:DISCIEN整理

  COF數減少對Bonding工藝的影響

  影響B(tài)onding工藝重要的因素之一就是COF的數量。以27” 8ea COF產(chǎn)品為例,其數量的減少對Bonding工藝的優(yōu)化有諸多利好,主要體現在以下幾個(gè)方面:

  ① 生產(chǎn)效率提升。 通常假壓Head貼附一個(gè)COF的T/T(Tact Time)為2.5s左右,再加上面板運輸和定位的時(shí)間,一個(gè)假壓Unit的T/T為25s左右,之前為縮短T/Tine通常設備投資時(shí)會(huì )設置兩個(gè)假壓Unit經(jīng)行協(xié)同運轉。COF數的減少可以直接大幅縮短T/T。

  ② 配套設施壽命增加。 這里的配套設施主要指金型(也稱(chēng)為Punching 模具)。金型的精度也直接決定了COF沖切后的尺寸精度。在大批量生產(chǎn)模式下,其磨損程度是不可忽視的,所以會(huì )根據使用次數來(lái)進(jìn)行定期維護,不同廠(chǎng)商、不同金型維護周期也不同,一般維護周期為7-9萬(wàn)次。COF數的減少相當于間接延長(cháng)其維護周期和使用壽命。

  ③ 減少不良向后續工程流出。 對于COF數較多的型號來(lái)說(shuō)的,為減少M/A檢查工位的作業(yè)時(shí)間,通常會(huì )采用“交替半檢”的檢查模式,即:第一片產(chǎn)品檢查奇數位置的COF,第二片檢查偶數位置的COF,依次類(lèi)推。這種方式雖提高了檢查效率,但一定程度上增加了不良向下流出的可能性。COF減少后可恢復成全檢模式,最大程度的避免Bonding不良向下流出。

  圖五:M/A檢查模式示意圖

  數據來(lái)源:DISCIEN整理

  ④ 降低成本。 成本降低體現在眾多方面,最直接的影響是COF數量減少,良率提升,從而節約成本。但最核心的是來(lái)自于生產(chǎn)節拍的縮短,生產(chǎn)運營(yíng)效率大大提升,也是提升設備產(chǎn)能最有效的方式,為后續高清高刷市場(chǎng)需求擴張或產(chǎn)品迭代做足準備。

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