面板需求強勁 2Q19 COF基板價(jià)格將上調8-15%

　　據市場(chǎng)消息稱(chēng)，COF(片上薄膜)基板制造商計劃將第二季度的報價(jià)上調8-15%，以反映其緊張的供應局勢。

　　總部位于臺灣的COF基板供應商JMC Electronics已回應稱(chēng)，COF基板供應仍無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)需求，促使該公司提高第二季度的報價(jià)。但是JMC Electronics沒(méi)有透露價(jià)格會(huì )上漲多少。

　　由于智能手機對TDDI(觸控與顯示驅動(dòng)器集成)芯片和OLED面板驅動(dòng)IC的強勁需求，COF基板的供應變得緊張。而預計隨著(zhù)智能手機對全面屏顯示器的日益普及，也進(jìn)一步推動(dòng)了對COF封裝的需求。

　　JMC此前公布的計劃，不僅包括在2019年底擴大適用于中小尺寸面板應用的COF基板供應量，還包括大尺寸面板COF基板供應量。在將其所有半加成工藝產(chǎn)能轉換為手機面板的COF基板生產(chǎn)的同時(shí)，JMC還希望能重新啟動(dòng)其舊的減成工藝生產(chǎn)線(xiàn)，以滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的大尺寸面板應用對COF基板的需求。