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Mip 封裝技術(shù)的優(yōu)勢和應用前景,半導體行業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)

來(lái)源:國際全觸與顯示展        編輯:ZZZ    2024-08-12 11:01:25     加入收藏

Mip采用扇出封裝架構,通過(guò)“放大”引腳來(lái)達到連接。相比COB,Mip降低了載板的精度要求,提高了載板的生產(chǎn)良率。

  目前,Micro LED產(chǎn)業(yè)化探索主要結合了COB和Mip兩條主流技術(shù)路線(xiàn),并廣泛應用于各種產(chǎn)品中。COB技術(shù)主要用于室內小間距微間距、曲面、異形LED以及虛擬像素等領(lǐng)域;而Mip則主要應用于準Micro LED顯示、DCI色域電影院屏幕、XR虛擬拍攝等領(lǐng)域。

  Mip(Mini/Micro LED in Package)封裝技術(shù)是一種將Mini/Micro LED芯片進(jìn)行芯片級封裝的技術(shù)。通過(guò)切割成單顆器件,分光混光等步驟完成顯示屏的制作。這種封裝技術(shù)可以完美繼承“表貼”工藝,并且隨著(zhù)Mini/Micro LED芯片價(jià)格的降低,有力推動(dòng)微間距市場(chǎng)向低成本的技術(shù)迭代。

  Mip采用扇出封裝架構,通過(guò)“放大”引腳來(lái)達到連接。相比COB,Mip降低了載板的精度要求,提高了載板的生產(chǎn)良率。與COB相比,Mip的制造工藝難度更低,成本更低,避免了模組PCB板制造和貼片的難題。Mip技術(shù)的一個(gè)優(yōu)勢是可以在現有制程基礎上進(jìn)行生產(chǎn),但仍然面臨著(zhù)一些問(wèn)題,如印刷少錫、漲縮曲翹、固晶精度以及區域色塊等。

  在可靠性和穩定性方面,COB技術(shù)具有絕對的優(yōu)勢。此外,由于COB沒(méi)有燈杯封裝的環(huán)節,因此在相同規模下,COB的成本遠低于Mip。Mip主要應用于Mini LED領(lǐng)域,其產(chǎn)品主要用于商業(yè)展示、虛擬拍攝、消費領(lǐng)域等。這些領(lǐng)域在未來(lái)具有巨大的潛力,這也是Mip成為主流封裝技術(shù)考慮因素之一。

  目前,COB和Mip都屬于較高成本的代表技術(shù)。特別是在超微間距市場(chǎng),COB和Mip都面臨著(zhù)巨量產(chǎn)品轉移的問(wèn)題。因此,COB和Mip之間的競爭焦點(diǎn)主要在于誰(shuí)能更好地實(shí)現Micro LED的降本提質(zhì)。

  MLED展示區:下一代顯示技術(shù)的先驅

  MLED作為下一代顯示技術(shù)的代表,具有高對比度、廣色域等特點(diǎn)。在2024年11月6-8日在深圳國際會(huì )展中心舉辦的深圳國際全觸與顯示展上所精心打造的MLED顯示技術(shù)專(zhuān)區將聚焦MLED技術(shù)的最新研發(fā)成果和制程,展望未來(lái)顯示技術(shù)的無(wú)限可能。重點(diǎn)展示Mini LED和Micro LED的制造技術(shù)、高亮度顯示技術(shù)、高可靠性封裝技術(shù)在高端電視、顯示器、商業(yè)廣告、智能穿戴設備等多場(chǎng)景應用 。通過(guò)集中展示包括材料、設備、封裝、驅動(dòng)等在內的完整的MLED產(chǎn)業(yè)鏈,展商和觀(guān)眾可以面對面交流,尋找合作伙伴和商業(yè)機會(huì )。此外,還將同期舉辦2024深圳國際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇 ,為產(chǎn)業(yè)人士提供了一個(gè)學(xué)習和交流的平臺。

免責聲明:本文來(lái)源于國際全觸與顯示展,本文僅代表作者個(gè)人觀(guān)點(diǎn),本站不作任何保證和承諾,若有任何疑問(wèn),請與本文作者聯(lián)系或有侵權行為聯(lián)系本站刪除。
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