解決室內小間距掉燈痛點(diǎn)|光祥科技創(chuàng )新研發(fā)S-SMT技術(shù)

　　針對傳統小間距LED大屏在移動(dòng)或拆裝過(guò)程中燈珠容易脫落的問(wèn)題，光祥科技憑借其在LED顯示領(lǐng)域的深厚積累與前瞻視野，重新整合來(lái)料、研發(fā)設計和生產(chǎn)工藝中的多項關(guān)鍵技術(shù)，創(chuàng )新研發(fā)出S-SMT技術(shù)，突破常規租賃屏存在的技術(shù)局限性，增強顯示屏的穩固性和耐用性，為L(cháng)ED顯示行業(yè)帶來(lái)了一場(chǎng)革命性的技術(shù)變革。

　　SMT工藝全面升級：無(wú)引腳封裝，改善LED性能

　　光祥科技整合上下游供應鏈資源，率先采用行業(yè)頭部最新燈珠產(chǎn)品，其無(wú)引腳設計優(yōu)化了燈珠內部結構，引腳與焊盤(pán)接觸面積提升了70%，進(jìn)而使LED顯示屏推力提升至常規產(chǎn)品的2.5倍以上，顯著(zhù)降低了故障率和維修成本。還有效改善了SMT陰陽(yáng)面和散熱問(wèn)題，確保顏色一致性好，為L(cháng)ED提供了更寬廣的視角和更高的亮度對比度，為觀(guān)眾帶來(lái)更加震撼的視覺(jué)體驗。

S-SMT LED燈珠            VS                常規燈珠

　　優(yōu)化PCB焊盤(pán)尺寸：高質(zhì)焊接，多重推力保障

　　PCB焊盤(pán)設計結合獨特的鋼網(wǎng)開(kāi)窗工藝，確保焊盤(pán)尺寸達到極高精度，實(shí)現燈珠與PCB焊盤(pán)之間的精準對接，提升焊接的可靠性和穩定性。

回流焊

　　更精密的點(diǎn)膠工藝：精準填充，減少干擾

　　通過(guò)調整錫膏與膠水的匹配度，并引入高精度點(diǎn)膠閥系統和精準的點(diǎn)膠技術(shù)，大幅度增強了燈珠和PCB的結合力，使得整體更加牢固，有效降低了燈珠受外力磕碰損壞的風(fēng)險，同時(shí)，還消除了常規產(chǎn)品因燈光分光不均導致的視覺(jué)顆粒感問(wèn)題，為用戶(hù)帶來(lái)更加細膩、均勻的視覺(jué)體驗。

戶(hù)內模組自動(dòng)化生產(chǎn)組線(xiàn)

S-SMT VS 常規產(chǎn)品

S-SMT VS GOB產(chǎn)品

S-SMT VS 四合一產(chǎn)品

　　上述這一系列舉措，共同構筑了S-SMT技術(shù)的堅固基石，為市場(chǎng)提供了更耐用、更可靠的LED顯示解決方案。

　　接下來(lái)，S-SMT技術(shù)將逐步應用于光祥科技各系列產(chǎn)品，進(jìn)一步增強產(chǎn)品的穩固性和耐用性，有效延長(cháng)屏體的使用壽命，降低長(cháng)期使用的成本，并提升顯示畫(huà)面的流暢度和色彩表現力，為客戶(hù)帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的戶(hù)內租賃解決方案，開(kāi)啟多場(chǎng)景應用視覺(jué)新體驗。

　　結語(yǔ)

　　未來(lái)，光祥科技將繼續加大研發(fā)投入，在技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品升級的道路上不斷前行，以科技之力繪就視界之美。