超級防護！視爵光旭推出多重防護力的ArmorLED技術(shù)

　　在LED大屏的應用中，防護性能是客戶(hù)極為關(guān)注的關(guān)鍵點(diǎn)。視爵光旭傾力打造防護性能全面升級的ArmorLED技術(shù)，基于M2/M4 LED 、GOE工藝 、SMT工藝 和PCB焊盤(pán)設計 等多項關(guān)鍵技術(shù)的結合，為L(cháng)ED大屏的穩固性和可靠性帶來(lái)新的技術(shù)突破。

　　M2/M4 LED：8只pin腳設計，推力提升4-10倍

　　相較傳統LED燈珠的4只引腳設計，ArmorLED技術(shù)采用顛覆性M2和M4 LED燈珠結構，將引腳數量增加到8個(gè)乃至更多，顯著(zhù)提升焊接面積，提高焊接強度。

　　經(jīng)過(guò)嚴格測試，ArmorLED焊接力比常規燈珠提高3-5倍，推力提升至4-10倍，為L(cháng)ED顯示產(chǎn)品帶來(lái)前所未有的穩固性和可靠性。

常規LED-4只燈腳VSArmorLED8只燈腳

　　GOE工藝：精準填補縫隙，提升產(chǎn)品的穩固性

　　為了提升LED與PCB的結合力，視爵光旭率先引入先進(jìn)的GOE點(diǎn)膠工藝，精準控制點(diǎn)膠量和點(diǎn)膠位置，采用高精密點(diǎn)膠設備有效消除間隙，強化LED燈與PCB的結合力，使得整個(gè)結構更加堅固耐用。

GOE點(diǎn)膠工藝

　　SMT工藝：精準工藝控 制，實(shí)現焊接牢固性

　　視爵光旭憑借15年在LED制造領(lǐng)域工藝積累和大量數據分析，運用先進(jìn)的SMT貼片工藝，優(yōu)化PCB板印刷錫膏的鋼網(wǎng)處理工藝，精確控制SMT回流焊溫度，確保燈腳的上錫度更加牢固，提升PCB焊盤(pán)的焊接強度。此外，使用SMT高精密設備進(jìn)一步保證焊接的高可靠性和高強度，為L(cháng)ED顯示產(chǎn)品提供堅實(shí)的品質(zhì)保障。

視爵光旭-SMT生產(chǎn)車(chē)間

　　PCB焊盤(pán)：優(yōu)化pad尺寸，提高焊接強度

　　ArmorLED技術(shù)通過(guò)精準控制Pad尺寸公差，確保LED和PCB的牢固結合，同時(shí)進(jìn)一步優(yōu)化Pad與PCB基板的結合力，顯著(zhù)提高LED的長(cháng)期穩定性。

ArmorLED防護性能全面增強

顯著(zhù)降低維護成本

　　ArmorLED技術(shù)實(shí)現多重防護性能升級，具有防撞卓越防護性能，有效抵御屏體受損等各種風(fēng)險，確保屏幕在各種惡劣環(huán)境下都能持續穩定運行，有效延長(cháng)屏體的使用壽命，降低長(cháng)期使用的成本。

打造高研發(fā)能力

構建核心技術(shù)壁壘

　　在技術(shù)創(chuàng )新領(lǐng)域，視爵光旭始終走在行業(yè)前沿。

　　2023年視爵光旭推出三大創(chuàng )新技術(shù)突破：CBSF無(wú)偏色技術(shù) 、Cold冷屏節能技術(shù) 以及ArmorLED防護技術(shù) ，依托創(chuàng )新技術(shù)和核心研發(fā)實(shí)力，不斷進(jìn)行產(chǎn)品更新迭代，實(shí)現租賃、固裝、xR、創(chuàng )意等全場(chǎng)景應用。

　　在產(chǎn)能方面，視爵光旭整合上下游供應商資源，將新技術(shù)能夠迅速轉化為實(shí)際生產(chǎn)力，形成創(chuàng )新合力，實(shí)現產(chǎn)能配置優(yōu)化，為公司的持續發(fā)展提供有力的支撐和保障，也為整個(gè)行業(yè)和多個(gè)應用領(lǐng)域帶來(lái)更加可觀(guān)的效益 。

　　未來(lái)，視爵光旭將繼續致力于技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品研發(fā)，不斷推出更多具有顛覆性的技術(shù)和產(chǎn)品，推動(dòng)LED顯示行業(yè)邁向新的高度。