12nm集成控制器：Mozaic 3+（魔彩盒3+）的“最強大腦”

　　作為硬盤(pán)革新的支柱，12nm集成控制器就是Mozaic 3+（魔彩盒 3+） 平臺的“最強大腦”。它專(zhuān)為數據的無(wú)縫移動(dòng)和完整性而構建，高效地協(xié)調硬盤(pán)中的不同部件，管理著(zhù)硬盤(pán)主軸速度、磁頭運動(dòng)和讀寫(xiě)操作。12nm集成控制器由希捷自主研發(fā)。相較于之前的解決方案，這種專(zhuān)用集成電路實(shí)現了高達3倍的性能提升。

精密管理的巔峰之作

　　Mozaic 3+（魔彩盒 3+） 的12nm集成控制器，整合了讀取通道、磁盤(pán)管理和數據交換協(xié)議，以革命性的精度控制主軸轉速、磁頭移動(dòng)，以及讀寫(xiě)和運動(dòng)控制。通過(guò)單一硅晶片的集成與特定優(yōu)化，顯著(zhù)提升了計算效率，有助于減少資源浪費。

伺服核心：數據追蹤的極致精度

　　伺服核心能夠以超高精度鎖定數據軌道 ，實(shí)現實(shí)時(shí)處理干擾檢測、自適應控制特性、前饋補償和高采樣率計算。為數字媒體、企業(yè)軟件和云系統提供了前所未有的數據可靠性。

性能飛躍：特定任務(wù)執行性能三倍提升

　　隨著(zhù)硬盤(pán)的數據軌道密度達到每英寸百萬(wàn)級別，希捷的伺服處理器以皮秒間隔運作，每秒處理 40 億數據位 。這一技術(shù)突破，使復雜算法的計算更為高效，有效抵消潛在干擾，維持硬盤(pán)的跟蹤精度至巔峰狀態(tài)。

工藝革新：從28nm到12nm的跨越

　　12nm集成控制器將芯片工藝從28nm革新至12nm ，這一技術(shù)飛躍不僅減小了芯片尺寸，降低了成本和功耗，還在相同面積內集成了更多晶體管，降低了電壓需求，提升了電源效率。

動(dòng)力源泉，實(shí)時(shí)處理

　　在更小的尺寸中，12nm集成控制器實(shí)現了更強大的實(shí)時(shí)處理能力，并進(jìn)行了節能優(yōu)化，以先進(jìn)的伺服算法精準定位數據，確保超高精度和訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間的最優(yōu)化，為數據存儲提供了源源不斷的動(dòng)力。

環(huán)保使命：材料重生新篇章

　　當硬盤(pán)完成使命，希捷與客戶(hù)攜手，確保數據安全的前提下，將其安全退役，讓寶貴材料煥發(fā)新生。材料的循環(huán)再利用，為數據存儲行業(yè)的可持續發(fā)展貢獻了力量。

　　12nm集成控制器的誕生，是Mozaic 3+（魔彩盒3+）平臺的關(guān)鍵技術(shù)革新。

　　作為全球數據存儲解決方案的領(lǐng)導者，希捷始終站在數據存儲技術(shù)的最前沿，以創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展，為未來(lái)的數據世界創(chuàng )造更多可能。