國星光電子公司風(fēng)華芯電三項產(chǎn)品榮獲“2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”稱(chēng)號

　　近日，廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會(huì )網(wǎng)發(fā)布《關(guān)于公布2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品評選通過(guò)正式名單的通知》，國星光電子公司風(fēng)華芯電申報的“高集成度SOP/TSSOP封裝集成電路IC”“高耐壓T0封裝大功率器件”“高密度DFN/QFN封裝集成電路” 三項產(chǎn)品成功榮獲“2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”稱(chēng)號，為公司科技創(chuàng )新工作再添佳績(jì)。

　　據了解，本次“廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”申報評選較以往門(mén)檻更高、評審標準和認定條件更加科學(xué)和嚴格，入選難度更高，評選結果含金量高。申報產(chǎn)品需是達到國內首創(chuàng )可替代進(jìn)口的名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品、達到國際先進(jìn)水平的名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品，同時(shí)符合技術(shù)水平、知識產(chǎn)權、市場(chǎng)影響力等重要評選指標。

　　作為國星光電在半導體與集成電路封測領(lǐng)域的重要發(fā)力點(diǎn)，風(fēng)華芯電在新型晶體器件、中大功率高壓絕緣柵雙極晶體管 、功率晶體管等半導體分立器件及集成電路封裝測試方面有著(zhù)豐富的經(jīng)驗，此次入選的三項產(chǎn)品能順利通過(guò)嚴格的評選程序，更是風(fēng)華芯電技術(shù)創(chuàng )新硬實(shí)力的有力證明。

　　▊高集成度SOP/TSSOP封裝集成電路IC

　　√技術(shù)優(yōu)勢： 產(chǎn)品引線(xiàn)框架設計為不對稱(chēng)排列，引腳和焊盤(pán)布局緊湊，有利于節省電路板空間，提高整體系統的集成度，且具備電阻率低，傳熱性能高的特點(diǎn)，適合高密度電路板設計。

　　▊高耐壓T0封裝大功率器件

　　√技術(shù)優(yōu)勢： 產(chǎn)品采用導熱性更優(yōu)、導電率更佳的導電膠、引線(xiàn)框架 以及導熱率更高的塑封料進(jìn)行封裝，有效地降低產(chǎn)品的功耗、提高散熱效果，解決半導體器件產(chǎn)品內阻偏高等問(wèn)題，提高產(chǎn)品封裝良率。

　　▊高密度DFN/QFN封裝集成電路

　　√技術(shù)優(yōu)勢： 產(chǎn)品采用DFN/QFN封裝形式，底部有大面積散熱焊盤(pán)，熱性能優(yōu)異;采用無(wú)引腳焊盤(pán)設計，組件薄、體積小、重量輕，可滿(mǎn)足對空間有嚴格要求的應用;基于產(chǎn)品非常低的阻抗、自感，可滿(mǎn)足高速或者微波的應用需求。

　　接下來(lái)，風(fēng)華芯電將繼續推進(jìn)科技創(chuàng )新，做好技術(shù)攻堅，緊扣市場(chǎng)和客戶(hù)需求，加大推進(jìn)新產(chǎn)品、新技術(shù)應用的開(kāi)發(fā)力度，以科技創(chuàng )新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以更優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品贏(yíng)取市場(chǎng)信賴(lài)，不斷提升創(chuàng )新能力，增強核心競爭力，加快實(shí)現高質(zhì)量發(fā)展。