2023高工金球獎揭曉，kinglight晶臺榮獲 [卓越貢獻人物獎] 和 [創(chuàng )新技術(shù)獎]

　　12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)主辦的2023高工LED年會(huì )暨十五周年慶典在深圳機場(chǎng)凱悅酒店盛大舉行。

　　在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時(shí)刻，kinglight晶臺憑借微間距Mini/Micro in Package( MiP)創(chuàng )新技術(shù)在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng )新技術(shù)獎” ，這一獎項旨在展現中國LED市場(chǎng)上具有創(chuàng )新引領(lǐng)性的技術(shù)，要求獲獎的技術(shù)具有足夠的創(chuàng )新性，對現有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升，已經(jīng)或正在實(shí)現產(chǎn)業(yè)化應用落地，能夠有效改善市場(chǎng)痛點(diǎn)，并具備在未來(lái)領(lǐng)域推動(dòng)作用的創(chuàng )新引領(lǐng)性技術(shù)。同時(shí)，kinglight總經(jīng)理龔文榮獲得了高工金球獎“卓越貢獻人物獎” ，以表彰其領(lǐng)導力和對行業(yè)守正創(chuàng )新堅守，獲業(yè)界廣泛認可和贊譽(yù)。

　　同期大會(huì )上，封裝事業(yè)部研發(fā)總監嚴春偉還分享了今年LED顯示技術(shù)發(fā)展趨勢及行業(yè)應用難點(diǎn)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，LED顯示屏已經(jīng)逐漸褪去傳統顯示的外衣，市場(chǎng)上朝著(zhù)顯示微縮化、高清化與專(zhuān)業(yè)化快速發(fā)展。盡管產(chǎn)品大受歡迎，但當前也普遍存在一些痛點(diǎn)問(wèn)題，其中微間距顯示主要集中在像素均勻性、巨量轉移、檢測修復等方面。

　　kinglight晶臺近年來(lái)布局MiP 技術(shù)為微間距顯示市場(chǎng)帶來(lái)的更可觸及的產(chǎn)品，2021年kinglight晶臺布局MIP技術(shù)，2023年推出新一代MiP產(chǎn)品，成為行業(yè)內首家實(shí)現了小芯片MiP產(chǎn)品批量穩定生產(chǎn)與批量出貨的企業(yè)。

　　MiP光色一致，顯示更加均勻，保障整屏極致畫(huà)質(zhì);極致黑色，實(shí)現超高對比度整屏更加清晰，同時(shí)保證整屏墨色一致性;光線(xiàn)分布均勻，整屏180°無(wú)偏色，全視角完美體驗;在上下游產(chǎn)業(yè)鏈層面其綜合成本低，可大幅降低下游基板、設備、人工費用，從而實(shí)現快速量產(chǎn)應用。

　　kinglight晶臺堅持創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展，專(zhuān)注LED顯示前瞻技術(shù)，致力于研發(fā)和制造高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品。未來(lái)，將繼續以領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)，解決行業(yè)同質(zhì)化競爭痛點(diǎn)，積極推動(dòng)行業(yè)健康發(fā)展。