推動(dòng)PC行業(yè)實(shí)現低碳轉型，智微智能“綠色商用PC ”亮相2023云棲大會(huì )！

　　10月31日-11月2日，以“ 計算，為了無(wú)法計算的價(jià)值” 為主題的2023云棲大會(huì )在杭州云棲小鎮國際會(huì )展中心盛大舉行。此次大會(huì )中，Intel聯(lián)合智微智能展示了雙方攜手打造的“綠色商用PC” ，落實(shí)從“搖籃”回到“搖籃”，全生命周期的可持續PC理念，推動(dòng)PC行業(yè)快速實(shí)現低碳轉型。

智微智能 “綠色商用PC”

Dome示意圖

　　智微智能通過(guò)利用在技術(shù)開(kāi)發(fā)、供應鏈和柔性制造等方面的優(yōu)勢，從產(chǎn)品設計、材料選擇及使用、生產(chǎn)制造、用戶(hù)體驗 和回收再利用 五大環(huán)節進(jìn)行細節實(shí)施，每個(gè)環(huán)節中的每個(gè)細節都反復論證可行性，以達成最優(yōu)的方案。

PCB回收循環(huán)鏈路

　　PCB使用可生物降解板 ，采用可降解覆銅板技術(shù) ，在酸性條件下常壓加熱八小時(shí)即可實(shí)現熱固性樹(shù)脂的降解，最高可達95%的回收效率 ， 解決并實(shí)現傳統PC主板無(wú)法進(jìn)行回收降解的問(wèn)題。

Green PC拆解示意圖

　　整機選擇易于維護、更換 且環(huán)保的料件 ，最大化延長(cháng)整機的生命周期，減少廢棄零部件的產(chǎn)生?？刹鹦妒皆O計能讓產(chǎn)品的內部器件更易于更換和重復利用，以降低產(chǎn)品整個(gè)生命周期的“碳排放”和一定程度上減少產(chǎn)品“碳足跡”。

“計算，為了無(wú)法計算的價(jià)值”

　　AI技術(shù)變革是全世界共同的機遇。在A(yíng)I時(shí)代，本次云棲大會(huì )主題回歸2015年提出的“計算，為了無(wú)法計算的價(jià)值”。同時(shí)，各行各業(yè)都進(jìn)行了AI技術(shù)的全面升級和創(chuàng )新，只為把AI轉化成巨大的生產(chǎn)力，創(chuàng )造更多無(wú)法計算的價(jià)值。智微智能作為國內領(lǐng)先的ICT基礎設施提供商，一直在持續深耕AI領(lǐng)域，不斷探索和創(chuàng )新，打造性能更強、品質(zhì)更高、兼容更廣 的AI服務(wù)器產(chǎn)品。目前已有SYS-80215R、SYS-SYS-8029R-S06、SYS-8049RG 等多款AI服務(wù)器產(chǎn)品，整機采用Intel 至強可擴展系列處理器平臺，兼容多個(gè)國產(chǎn)ASIC廠(chǎng)商加速卡，滿(mǎn)足實(shí)時(shí)數據處理、訓練和推理等關(guān)鍵需求。為各行業(yè)場(chǎng)景應用提供可靠的硬件支持，幫助提升效率，降低試錯成本，實(shí)現業(yè)務(wù)價(jià)值最大化。

　　智微智能始終以行動(dòng)貫穿理念，通過(guò)數字化、智能化的科技創(chuàng )新，做低碳環(huán)保的先行者與賦能者，踐行可持續性發(fā)展承諾，推動(dòng)PC行業(yè)快速實(shí)現低碳轉型。同時(shí)，智微智能也將不斷實(shí)踐、創(chuàng )新和深耕AI計算技術(shù)，持續為行業(yè)客戶(hù)提供高效、穩定、可靠的AI計算產(chǎn)品。

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