創(chuàng )維商用|前沿探討：LED行業(yè)究竟走向MIP還是COB？

　　在LED行業(yè)中，市場(chǎng)對微間距要求越來(lái)越高的同時(shí)，推動(dòng)著(zhù)前端技術(shù)不斷優(yōu)化，MiP和COB是兩種備受關(guān)注的技術(shù)路線(xiàn)，也是未來(lái)LED的發(fā)展方向。那么LED行業(yè)究竟該走向MiP還是COB？

　　01   探討一：MiP與COB技術(shù)到底是什么？

　　MIP，全稱(chēng)Mini/Micro LED in Package，是一種集成封裝技術(shù)。 先在外延片上將Micro LED芯片巨量轉移到載板上，然后直接封裝，切割成單顆或多合一的小芯片，再將小芯片分光混光，接著(zhù)再進(jìn)行貼片工藝、屏體表面覆膜，完成顯示屏的制作。

　　COB，全稱(chēng)Chip-on-Board，是一種將LED芯片直接綁定到電路板上的技術(shù)。 區別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封。

　　02   探討二：超高清顯示趨勢下誰(shuí)主沉浮

　　MIP的優(yōu)勢在于其靈活性和成本效益 。由于MIP封裝技術(shù)可以滿(mǎn)足不同點(diǎn)間距的產(chǎn)品應用，因此具有更廣泛的應用領(lǐng)域，包括商業(yè)展示、消費電子、車(chē)載顯示等。同時(shí)，MIP封裝技術(shù)可以使用當前機臺設備進(jìn)行生產(chǎn)，從而降低了企業(yè)的高昂的產(chǎn)線(xiàn)設備端投入。

　　COB的優(yōu)勢則在于其高可靠性和穩定性。 COB封裝技術(shù)將LED芯片集成于基板上，通過(guò)板上芯片封裝的方式實(shí)現電氣連接和保護，因此具有更高的可靠性、穩定性和維修方便等優(yōu)勢。同時(shí)，COB封裝技術(shù)可以實(shí)現高集成度，將多個(gè)LED芯片集成在一起，實(shí)現更高的亮度、對比度和色彩還原度等性能指標。

　　從未來(lái)的發(fā)展趨勢來(lái)看，MIP和COB都有其前景和機遇。隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步和應用需求的不斷擴大，MIP和COB將會(huì )互相補充、共同發(fā)展，形成一種多元化的LED產(chǎn)業(yè)格局。同時(shí)，隨著(zhù)LED行業(yè)的不斷發(fā)展，MIP和COB也將會(huì )面臨著(zhù)更廣闊的市場(chǎng)前景和發(fā)展機遇。

　　創(chuàng )維商用基于創(chuàng )維SCOB多膜封裝工藝，整機一體化設計思路，實(shí)現將SCOB多膜封裝、純光倒裝芯片、1.6mm加厚PCB板、超集成主板等技術(shù)整合在3cm超薄機身上，結合SKY POWER超節能技術(shù)，造就了創(chuàng )維SCOB“黑域屏”。