集邦咨詢(xún)：預估2026年Micro LED大型顯示器芯片產(chǎn)值將達45億美元

　　根據TrendForce集邦咨詢(xún) 最新研究，Micro LED大型顯示器將走向家庭劇院等級及高階商業(yè)展示市場(chǎng)，預估2022年Micro LED大型顯示器芯片產(chǎn)值將達5,400萬(wàn)美元；至2026年有望上升至45億美元 ，年復合成長(cháng)率為204%。另外，隨著(zhù)時(shí)間的推進(jìn)技術(shù)障礙也將逐一被克服，Micro LED大型顯示器的發(fā)展將在2026至2030年進(jìn)入高峰期，單年度Micro LED芯片產(chǎn)值有機會(huì )沖上百億美元。

　　近幾年，全球各區域主要品牌大廠(chǎng)紛紛發(fā)布Micro/Mini LED自發(fā)光大型顯示器展示品，其中電視龍頭廠(chǎng)商三星(Samsung)自2018年發(fā)表146吋電視墻“The Wall”后，接下來(lái)每年的CES展持續推出包含75吋、89吋、101吋、110吋、219吋與292吋等大型的拼接顯示器。

　　由于不同的應用場(chǎng)景及技術(shù)的演進(jìn)，未來(lái)Micro LED大型顯示器將以家庭劇院等級及企業(yè)總部與精品商店展示為發(fā)展趨勢，而商業(yè)型的室內外大型顯示器則以Mini LED自發(fā)光大型顯示器為主， Micro LED大型顯示器為了滿(mǎn)足室內近距離觀(guān)賞，需要劇院級享受、無(wú)縫拼接、追求零邊框、薄型化設計、價(jià)格競爭力等需求，因此主動(dòng)式驅動(dòng)方案（AM）將是設計首選。

　　TrendForce集邦咨詢(xún)表示，目前Micro LED大型顯示器仍面臨技術(shù)與成本的雙重挑戰，其中又以Micro LED芯片成本、背板與驅動(dòng)技術(shù)以及巨量轉移制程等三方面為主要關(guān)鍵技術(shù)。

　　Micro LED芯片成本方面 ，由于使用龐大的芯片數量以及需要一致的波長(cháng)均勻性才能將顯示畫(huà)面表現完美，因此磊晶及芯片制程的無(wú)塵室等級要求、制程條件的控制、制程中的檢測及維修等，將達到極為嚴苛的境界，相對的制程不良率及整體成本也提升許多。

　　巨量轉移方面 ，當前Micro LED大型顯示器應用的巨量轉移技術(shù)有拾取放置技術(shù)及雷射轉移技術(shù)，各有其優(yōu)劣性。

　　TrendForce集邦咨詢(xún)認為，雖然目前Micro LED巨量轉移技術(shù)尚停留在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)調整階段，未有實(shí)際量化的成果，但若以拾取放置 的巨量轉移設備產(chǎn)能而言，使用10平方公分的轉移頭，轉移34*58µm的Micro LED芯片，其產(chǎn)能(UPH;Unit per Hour)約700萬(wàn)顆;而雷射巨量轉移 技術(shù)的雷射光罩開(kāi)口若是8平方毫米時(shí)，其產(chǎn)能約1,200萬(wàn)顆。無(wú)論是哪一種轉移技術(shù)，未來(lái)Micro LED大型顯示器巨量轉移產(chǎn)能至少需要達到2,000萬(wàn)顆的效率和99.999%的良率，才具有大量商品化的條件。

　　主動(dòng)式驅動(dòng)設計方案將成為Micro LED技術(shù)發(fā)展良伴

　　在背板與驅動(dòng)技術(shù) 上，被動(dòng)式(PM)驅動(dòng)設計方案是以PCB背板搭配被動(dòng)式驅動(dòng)電路架構，以MOSFET做為電流的開(kāi)關(guān)組件，因此整體架構較復雜且需要較寬廣的電路組件置放區。另外當點(diǎn)間距縮小至P0.625以下時(shí)，PCB背板將面臨線(xiàn)寬及線(xiàn)距的量產(chǎn)極限與成本攀升的考驗。因此，被動(dòng)式（PM）驅動(dòng)設計方案當前技術(shù)比較適合大于P0.625并搭配Mini LED的大型顯示器應用。

　　但對于小于P0.625的消費型Micro LED電視而言，主動(dòng)式（AM）驅動(dòng)設計方案將成為新的設計方向 ，由于TFT玻璃背板搭配LTPS開(kāi)關(guān)技術(shù)是面板廠(chǎng)成熟技術(shù)，需要調整制程中的制程及參數就可以精準控制及驅動(dòng)Micro LED電流。

　　此外，為了要實(shí)現無(wú)縫拼接技術(shù)，玻璃金屬化的側邊鍍導線(xiàn)技術(shù)將成為另一項技術(shù)挑戰 ，當分辨率愈高且點(diǎn)間距縮小時(shí)，必須將TFT玻璃正面線(xiàn)路藉由側邊或穿孔方式導引至背面，此時(shí)玻璃金屬化技術(shù)成為關(guān)鍵。因當前玻璃金屬化技術(shù)尚存在技術(shù)瓶頸，造成良率低落并衍生出高成本的問(wèn)題，待未來(lái)技術(shù)克服之后，并且隨著(zhù)量產(chǎn)型的生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)出，將成為主動(dòng)式驅動(dòng)背板的優(yōu)勢所在。

　　未來(lái)主動(dòng)式（AM）驅動(dòng)設計方案搭配Micro LED芯片及無(wú)縫拼接技術(shù)，有機會(huì )成為Micro LED電視發(fā)展未來(lái)的主流技術(shù)，并成為引領(lǐng)新一波Micro LED大型顯示器成本優(yōu)化的關(guān)鍵核心。