知識積累｜SFP光模塊特殊類(lèi)型你知道嗎？

　　SFP光模塊，全稱(chēng)Small Form-factor Pluggable，即：小型可熱插拔光收發(fā)一體模塊。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠(chǎng)商稱(chēng)SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)。

　　分 類(lèi)

　　速率：155M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G、100G等

　　波長(cháng)：常規波長(cháng)、CWDM、DWDM

　　距離：短距、中距、長(cháng)距

　　傳輸模式：電口、單模(光纖黃色)、多模(光纖橘紅色)

　　SFP光模塊的特殊類(lèi)型包括：BIDI-SFP、電口SFP、CWDM SFP、DWDM SFP、SFP+光模塊等。

　　BIDI 模塊

　　BiDi(Bidirectional)即：?jiǎn)卫w雙向。利用WDM技術(shù),發(fā)送和接收兩個(gè)方向使用不同的中心波長(cháng)。實(shí)現一根光纖雙向傳輸光信號。一般光模塊有兩個(gè)端口，TX為發(fā)射端口，RX為接收端口;而該光模塊只有1個(gè)端口，通過(guò)光模塊中的濾波器進(jìn)行濾波，同時(shí)完成1310nm光信號的發(fā)射和1550nm光信號的接收，或者相反。因此該模塊必須成對使用，他最大的優(yōu)勢就是節省光纖資源。

　　應用領(lǐng)域：常規SFP、xWDM SFP、以及PON SFP

　　C-SFP

　　Compact SFP，緊湊型SFP，在現有SFP封裝基礎上，發(fā)展為更先進(jìn)、更緊湊的CSFP封裝。

　　CSFP MSA中共定義了3種C-SFP：

　　1ch Compact SFP

　　2ch Compact SFP(Option 1)

　　2ch Compact SFP(Option 2)

　　CWDM模塊

　　CWDM光模塊采用CWDM 技術(shù)，可以通過(guò)外接波分復用器，將不同波長(cháng)的光信號復合在一起，通過(guò)一根光纖進(jìn)行傳輸，從而節約光纖資源。同時(shí)，接收端需要使用波分解復用器對復光信號進(jìn)行分解。

　　●CWDM SFP光模塊分為18個(gè)波段，從1270nm~1610nm，每?jì)蓚€(gè)波段之間相隔20nm。

　　●CWDM SFP具有速率和協(xié)議透明性，CWDM 提供了在一根光纖上提供不同速率的、對協(xié)議透明的傳輸通道，允許使用者直接上下某一個(gè)波長(cháng)，而不用轉換原始信號的格式。

　　●常用8個(gè)波段，從1470nm~1610nm，每通道間隔20nm。

　　●一般會(huì )用顏色來(lái)區分不同波段光模塊。

　　DWDM 模塊

　　DWDM SFP屬于密集波分復用技術(shù)，可以將不同波長(cháng)的光偶合到單芯光纖中去，一起傳輸。DWDM SFP的通道間隔根據需要有0.4nm,0.8nm,1.6nm等不同間隔,間隔較小、需要額外的波長(cháng)控制器件。

　　DWDM SFP的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)點(diǎn)是它的協(xié)議和傳輸速度是不相關(guān)的。

　　電口模塊

　　電口模塊，即Copper SFP，SFP封裝，電口模塊，100米可支持最大傳輸距離 100m(RJ45，5類(lèi)雙絞線(xiàn)為傳輸介質(zhì))。

　　SFP+光模塊

　　SFP+光模塊：是新一代的萬(wàn)兆光模塊,它按照ANSI T11協(xié)議,可以滿(mǎn)足光纖通道的8.5G和以太網(wǎng)10G的應用。

　　●SFP+比早期的XFP光模塊外觀(guān)尺寸縮小了約30%,和普通的SFP光模塊外觀(guān)一樣。

　　●SFP+只保留了基本的電光、光電轉換功能,減少了原有XFP設計中的SerDes, CDR, EDC, MAC等信號控制功能,從而簡(jiǎn)化了10G光模塊的設計,功耗也因而更小。

　　●具有高密度、低功耗、更低系統構造成本等顯著(zhù)優(yōu)點(diǎn)

　　●SFP+的屏蔽要求比SFP更嚴格,要求具備更好的屏蔽效果。

　　XFP 模塊

　　XFP模塊是一種可熱插拔的、占電路板面積很小的、串行-串行光收發(fā)器，可以支持SONET OC‐192、10 Gbps 以太網(wǎng)、10 Gbps 光纖通道和G.709鏈路。

　　GBIC光模塊

　　GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的縮寫(xiě)，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用，是一種符合國際標準的可互換產(chǎn)品。