聚信光電mSSOP(GM)封裝驅動(dòng)IC免費試用活動(dòng)

　　LED顯示屏燈驅合一最佳驅動(dòng)芯片方案

　　聚信光電推出創(chuàng )新的mSSOP(GM)封裝，目前已經(jīng)應用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三顆LED驅動(dòng)芯片。為了讓更多廠(chǎng)商可以體驗mSSOP(GM)封裝對于LED顯示屏制作上的好處，聚信光電推出限時(shí)的免費試用活動(dòng)。

　　一、活動(dòng)時(shí)間: 2014/01/01-2014/06/30

　　二、活動(dòng)內容:

　　聚信光電免費提供

　　1. 提供50K (五萬(wàn)顆) MBI5041GM、MBI5120GM、MBI5124GM供打樣

　　2. 索取PCB公版

　　供客戶(hù)試用及體驗mSSOP(GM)封裝帶給LED顯示屏產(chǎn)品應用價(jià)值

　　三、活動(dòng)辦法:

　　發(fā)郵件至信箱 china.sa@mblock .com.tw ，留下您的聯(lián)絡(luò )方式將會(huì )有專(zhuān)人與你聯(lián)系，包括:

　　a. 公司名稱(chēng)

　　b. 個(gè)人姓名

　　c. 電子郵箱

　　d. 連絡(luò )電話(huà)

　　四、mSSOP(GM)封裝簡(jiǎn)介

　　A. GM(mSSOP) 封裝取代GP(SSOP)封裝優(yōu)勢

　　1. 燈驅合一兩層板方案，模塊制作總成本降低7%

　　2. 較小封裝面積(GM封裝面積較GP封裝面積少37%)，有利PCB走線(xiàn)設計

　　3. 配合LED燈發(fā)光效率提升，搭配最適電流值

　　4. PIN腳設計同GP封裝，簡(jiǎn)易導入程序

　　B. GM(mSSOP) 封裝取代GFN(QFN)封裝優(yōu)勢

　　1. 提升LED顯示屏產(chǎn)品良率，減低虛焊和連錫狀況產(chǎn)生

　　2. 貼片速度提升10%，產(chǎn)能快速提升

　　3. 降低高技術(shù)人力需求

　　更多關(guān)于GM(mSSOP)封裝技術(shù)，可以來(lái)信索取技術(shù)文章； Email: marketing@mblock .com.tw 。

　　例: P10, 4掃的產(chǎn)品，可作到燈驅同面上件(如下圖)面上件不扎手　簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序

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