大力發(fā)展自己的LED封裝技術(shù) 對于LED產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，目前普遍認為最大的難點(diǎn)是位于產(chǎn)業(yè)最上游的高端的芯片和外延片制造，這部分也是利潤最高的。對于這點(diǎn)，李有不同看法，“我不認為芯片和外延片是最難和最賺錢(qián)的。當然日亞和Cree是賺錢(qián)的，但是目前的臺灣和大陸芯片外延并不好賺錢(qián)，價(jià)格不高，利潤不高，但促進(jìn)了中國LED的普及和發(fā)展。上游芯片外延技術(shù)目前已經(jīng)趨同化和普及化，中國與國外差距不大，只是品牌歷史差異大?！? “LED封裝（特別是高端產(chǎn)品封裝）具有一定技術(shù)含量的”，據李介紹，對于器件整體表現芯片只占50%，另外一部分主要在封裝上，所以說(shuō)，在選LED器件的時(shí)候不但要注意LED芯片，還要看封裝的技術(shù)。LED封裝涵蓋了材料學(xué)，光學(xué)，電子學(xué)等幾門(mén)科學(xué)技術(shù)。以L(fǎng)ED顯示屏封裝應用為例，主要關(guān)注以下幾個(gè)方面， 紅綠藍LED衰減一致性控制 散熱設計，散熱結構和散熱材料的選擇很重要 LED亮度和色度一致性，決定于光學(xué)設計等方面 據李介紹，雷曼的LED橢圓形透鏡設計，在不同角度配光效果看到的色彩一致性和白平
