從印巴空戰看 LED 顯示行業(yè)體系化技術(shù)對決：封裝技術(shù)的 “體系之戰”

　　被俘印度空軍陣風(fēng)戰機女飛行員希萬(wàn)吉?辛格

　　2025 年 5 月 7 日的印巴空戰，巴基斯坦憑借體系化作戰能力，以相對較低的成本和較少的數量，取得了擊落印度多架先進(jìn)戰機而自身無(wú)一損失的戰果，引發(fā)了全球對于體系化技術(shù)對決重要性的深刻思考。而在 LED 顯示行業(yè)，也存在著(zhù)類(lèi)似的體系化技術(shù)對決，主要體現在以封裝技術(shù)主導的支架型器件封裝技術(shù)與去支架集成封裝技術(shù)的對決，這場(chǎng)對決深刻影響著(zhù)行業(yè)的發(fā)展走向。

　　一、LED 顯示行業(yè)兩種封裝體系技術(shù)的特征

　　(一)支架型器件封裝技術(shù)

　　支架型器件封裝技術(shù)是 LED 顯示行業(yè)的傳統技術(shù)，其封裝后的器件都帶有支架和引腳，點(diǎn)亮時(shí)需將封裝器件引腳焊接到另一張帶有驅動(dòng) IC 器件的 PCB 板上，形成一種兩塊板的面板集成制造技術(shù)。例如 DIP 封裝技術(shù)，其封裝器件帶有垂直的支架引腳;SMD 封裝技術(shù)封裝器件帶有水平的支架引腳，可稱(chēng)之為平面引腳。參看文章：四、關(guān)于封裝體系技術(shù)的分類(lèi)思想與方法是否恰當?

　　(二)去支架集成封裝技術(shù)

　　去支架集成封裝技術(shù)是新興的體系化技術(shù)，其顯示面板采用封裝中芯片級的焊接技術(shù)，形成燈驅合一或燈驅合封集成架構，是一塊板的集成制造技術(shù)，代表了 LED 顯示技術(shù)的發(fā)展趨勢。例如 2010 年首次出現的 COBIP 技術(shù)專(zhuān)利和應用，是去支架引腳化集成封裝技術(shù)的初級形態(tài)。參看文章：

　　二、兩種封裝體系技術(shù)的對決

　　(一)集成度與制造效率

　　支架型器件封裝技術(shù)由于是兩塊板的架構，生產(chǎn)工藝相對復雜，集成度較低。而去支架集成封裝技術(shù)將燈珠和驅動(dòng) IC 集成在一塊 PCB 板上，減少了生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)難度和工作量，極大地提高了生產(chǎn)效率，縮短了生產(chǎn)周期，更具可擴展性和靈活性，能快速響應市場(chǎng)變化和滿(mǎn)足客戶(hù)的個(gè)性化需求。

　　(二)顯示性能

　　去支架集成封裝技術(shù)由于沒(méi)有支架的限制，能夠實(shí)現更小的像素間距和更均勻的發(fā)光效果，提高了顯示畫(huà)面的清晰度和細膩度，在高分辨率顯示方面具有明顯優(yōu)勢。同時(shí)，其采用的封裝中芯片級焊接技術(shù)，能更好地控制芯片的發(fā)光性能，減少光衰，提高顯示的穩定性和一致性。

　　(三)可靠性支架型器件封裝技術(shù)中，引腳作為關(guān)鍵部件，容易受到外界環(huán)境的影響，如氧化、腐蝕等，從而導致像素失效等問(wèn)題。去支架集成封裝技術(shù)通過(guò)去除支架和引腳，減少了這些潛在的故障點(diǎn)，提高了顯示系統的可靠性。此外，其采用的集成化設計，使得各個(gè)部件之間的連接更加緊密和牢固，進(jìn)一步增強了產(chǎn)品的穩定性。

　　(四)成本與資源利用雖然去支架集成封裝技術(shù)在生產(chǎn)設備和工藝要求方面相對較高，導致前期投資較大，但從長(cháng)期來(lái)看，其生產(chǎn)效率的提升和原材料浪費的減少，能夠有效降低生產(chǎn)成本。同時(shí)，一塊板的集成制造技術(shù)減少了材料的使用量，提高了資源利用效率，符合可持續發(fā)展的要求。

　　三、啟示：體系化技術(shù)對決決定行業(yè)未來(lái)

　　印巴空戰中巴基斯坦的勝利，凸顯了體系化技術(shù)對決的重要性。對于 LED 顯示行業(yè)而言，去支架集成封裝技術(shù)作為更具優(yōu)勢的體系化技術(shù)，正在逐漸取代傳統的支架型器件封裝技術(shù)，引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展方向。企業(yè)應積極關(guān)注和投入到去支架集成封裝技術(shù)的研發(fā)和應用中，以提升自身在市場(chǎng)中的競爭力，推動(dòng)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級，使 LED 顯示行業(yè)能夠在激烈的市場(chǎng)競爭中立于不敗之地，并為未來(lái)的顯示技術(shù)發(fā)展奠定堅實(shí)的基礎。