COB還是MIP？雷曼光電突破行業(yè)“路線(xiàn)對立”認知

　　近日，在2025年行家說(shuō)Display開(kāi)年盛會(huì )與ISLE展會(huì )上，COB技術(shù)頭部企業(yè)雷曼光電同步發(fā)布了Micro級MIP（Micro LED in Package）新品， 成為繼其PM驅動(dòng)玻璃基Micro LED量產(chǎn)后的又一突破。這一動(dòng)作引發(fā)行業(yè)三大核心追問(wèn)：

　　作為一直堅定走COB技術(shù)路線(xiàn)的企業(yè)：

　　1)雷曼光電陸續發(fā)布玻璃基、MIP產(chǎn)品，是否表明其產(chǎn)品戰略發(fā)生變動(dòng)?

　　2)此刻推出Micro級的MIP產(chǎn)品到底是出于何種考量?

　　3)雷曼光電現在和未來(lái)是如何戰略考量COB、MIP和COG技術(shù)?

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雷曼光電ISLE展品

　　據行家說(shuō)Display觀(guān)察、調研并與雷曼光電技術(shù)研發(fā)中心高級總監屠孟龍進(jìn)行深度對話(huà)后，提出了以下幾點(diǎn)看法。

01

多元技術(shù)戰略實(shí)現“高清化”核心

　　從戰略上看，雷曼光電并未改變核心策略，只是在技術(shù)上實(shí)現協(xié)同升級。

　　雷曼光電自2013年布局COB技術(shù)至今，始終以“堅持超高清的路線(xiàn)”為核心戰略 ，在此基礎上，雷曼光電布局了多個(gè)技術(shù)戰略，以COB為基，同時(shí)在MIP、COG技術(shù)上實(shí)現協(xié)同創(chuàng )新。

　　至今，在COB領(lǐng)域雷曼光電已擁有近百項專(zhuān)利，PM驅動(dòng)玻璃基Micro LED量產(chǎn)已驗證技術(shù)復用能力，AM玻璃基也達成合作。MIP技術(shù)研發(fā)歷時(shí)3年，再次實(shí)現技術(shù)壁壘平移，并在近期展示了相關(guān)產(chǎn)品。

　　值得注意的是，雷曼光電推進(jìn)MIP技術(shù)，不僅僅是拓寬自身的技術(shù)路線(xiàn)，MIP技術(shù)能匹配雷曼光電的COB布局，而且在應用上可推進(jìn)P1.0以下市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展。

02

Micro級MIP布局：破解行業(yè)“路線(xiàn)對立”認知的鑰匙

　　對于MIP技術(shù)，雷曼光電其實(shí)早有布局，2021年雷曼光電開(kāi)啟了Micro級MIP技術(shù)的預研，并與上游芯片廠(chǎng)商共同攻克技術(shù)瓶頸;至2024年，雷曼光電的Micro級MIP技術(shù)已趨于成熟并實(shí)現小批量試產(chǎn)。

　　至于為何在此時(shí)推出MIP產(chǎn)品，主要有以下三點(diǎn)考量：

　　▋ 工藝兼容，MIP是COB的另一種延展

　　在雷曼光電看來(lái)，COB與MIP并不是對立的技術(shù)路線(xiàn)。COB廠(chǎng)商現有的固晶設備可以兼容Micro級MIP器件的后道工藝，能夠快速切入MIP領(lǐng)域，當前COB產(chǎn)能持續增長(cháng)，MIP的后段工藝可以使其在市場(chǎng)競爭中占據一定優(yōu)勢。

　　雷曼光電看到了產(chǎn)業(yè)這一趨勢，并率先付諸行動(dòng)。本次展會(huì )中，雷曼光電展出的即是采用Micro級MIP器件的COB產(chǎn)品。

　　▋ 降本清晰，提前儲備可行性技術(shù)路徑

　　除了制程外，MIP技術(shù)具備其獨特的優(yōu)勢，主要體現在成本下降空間，以及性能優(yōu)勢上。

　　對比COB常用的4*7mil、3*6mil、2*6mil的芯片，MIP器件會(huì )使用更小的芯片， 通常為60*80um、40*60um、34*58um、20*40um等，長(cháng)遠來(lái)看，更具成本下降空間。并且MIP器件通常具有更高的黑占比，從而提高了顯示屏的對比度，為產(chǎn)品帶來(lái)了商業(yè)價(jià)值。

　　▋ 未來(lái)可期，推進(jìn)P1.0以下微間距市場(chǎng)

　　雷曼光電將MIP定位為“規?；当厩吧?rdquo;，Micro級MIP通過(guò)巨量轉移與藍膜出貨技術(shù)，支持P0.4以上超微間距顯示，為長(cháng)期降本提供了技術(shù)儲備。若MIP技術(shù)實(shí)現規?；?，可以在供應鏈的完備度、市場(chǎng)開(kāi)拓等多方面推進(jìn)P1.0以下微間距市場(chǎng)的商業(yè)化發(fā)展。

03

未來(lái)戰略圖譜：技術(shù)生態(tài)與場(chǎng)景穿透

　　雷曼光電作為L(cháng)ED顯示終端廠(chǎng)商，一直聚焦于行業(yè)的未來(lái)與發(fā)展，COB、MIP、COG的多技術(shù)布局，不僅延續了技術(shù)領(lǐng)先性，且能以開(kāi)放生態(tài)應對市場(chǎng)變局，有望在P1.0以下打開(kāi)新的產(chǎn)業(yè)格局。

　　從行業(yè)來(lái)看，COB+MIP+COG三種顯示技術(shù)各自處于截然不同的發(fā)展階段。各自具有獨特的發(fā)展前景和市場(chǎng)潛力，對它們的合理布局顯得尤為重要。

　　COB發(fā)展較快，最具商業(yè)價(jià)值;Micro級MIP目前還沒(méi)有規模上量，成本較高，不過(guò)已進(jìn)入發(fā)展的新階段;COG工藝是直接貼裝Micro LED或者M(jìn)ini LED芯片，從長(cháng)遠看，COG更具成本優(yōu)勢。

　　雷曼光電根據自身實(shí)力和市場(chǎng)需求，科學(xué)制定了三大技術(shù)的發(fā)展策略，以實(shí)現技術(shù)的持續創(chuàng )新和市場(chǎng)的不斷拓展：

　　■ COB技術(shù)以其迅猛的發(fā)展勢頭和顯著(zhù)的商業(yè)價(jià)值在P0.4-P2.0 有望繼續脫穎而出;

　　■ MIP技術(shù)有望在P1.0以下高端市場(chǎng)占據一席之地， 為顯示行業(yè)帶來(lái)新的增長(cháng)點(diǎn);

　　■ PM玻璃基進(jìn)一步發(fā)展到COG， 成本優(yōu)勢將有望引領(lǐng)顯示行業(yè)的新一輪場(chǎng)景應用變革。

04

行家說(shuō)Research總結

　　未來(lái)屬于能兼容技術(shù)深度與市場(chǎng)寬度的企業(yè)。雷曼光電在顯示技術(shù)的道路上未曾動(dòng)搖其高清化大屏的產(chǎn)品理念。在此基礎上，采取了前瞻性的戰略眼光，通過(guò)實(shí)施三大技術(shù)組合拳模式，巧妙應對市場(chǎng)的復雜多變與不確定性。

　　并且，雷曼光電將目光投向了P1.0以下的微間距顯示市場(chǎng)，不僅僅是希望以技術(shù)的突破和創(chuàng )新實(shí)現顯示產(chǎn)業(yè)的終極目標，也是希望技術(shù)的突破能為用戶(hù)帶來(lái)更加細膩、逼真、震撼的視覺(jué)體驗。