無(wú)支架去引腳集成封裝技術(shù)（BPIPack）的創(chuàng )新空間分析

　　顯示效果、能效和可靠性三個(gè)方面是未來(lái)LED顯示行業(yè)技術(shù)和LCD顯示行業(yè)技術(shù)創(chuàng )新融合的重點(diǎn)布局領(lǐng)域，而B(niǎo)PIPack技術(shù)在上述三個(gè)領(lǐng)域都有很大的創(chuàng )新空間，這里的BPIPack指的就是無(wú)支架去引腳集成封裝技術(shù)。

　　新年后我們?yōu)楹驝OB集成時(shí)代提出了一種”AI+BPIPack+N*AI的產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新思路，這是基于作為BPIPack體系技術(shù)的第1代技術(shù)COBIP已在Mini LED級別產(chǎn)品上的市場(chǎng)影響力，激發(fā)了產(chǎn)業(yè)投資的熱情。本文主要討論N*AI對行業(yè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新的先導性作用，N*AI在上述三個(gè)方面的創(chuàng )新突破和不斷深化，正在得到市場(chǎng)的全方位驗證。沒(méi)有N*AI對LED顯示產(chǎn)品實(shí)質(zhì)性的創(chuàng )新突破，嚴肅的發(fā)展規劃，就不可能有LED顯示行業(yè)高質(zhì)量的產(chǎn)業(yè)轉型升級。

　　兆馳用BPIPack體系技術(shù)的第1代COBIP技術(shù)實(shí)現量產(chǎn)的Mini LED直顯產(chǎn)品

　　一、顯示效果領(lǐng)域的創(chuàng )新空間

　　1. 超高密度像素布局

　　通過(guò)消除傳統支架結構對空間占用的限制，BPIPack技術(shù)可將LED芯片直接封裝在基板上，最小像素間距可突破0.3mm技術(shù)瓶頸(傳統SMD技術(shù)極限為1.2mm)。例如，采用全倒裝芯片工藝后，像素密度可達2000PPI以上，實(shí)現8K/16K級超高清顯示效果。這種結構還能減少像素間光干涉，使對比度提升30%左右。

　　2. 光學(xué)一致性?xún)?yōu)化

　　去引腳設計消除了焊接點(diǎn)對光路的影響，結合分布式驅動(dòng)架構，可實(shí)現±5%的亮度均勻性控制(傳統方案為±15%)。深圳韋僑順的測試數據顯示，采用BPIPack技術(shù)的顯示屏色域覆蓋率可達DCI-P3 98%，色準ΔE<1.5，達到專(zhuān)業(yè)級影視監看標準。(DCI-P3作為一個(gè)重要的色彩空間標準，不僅在數字電影院中得到廣泛應用，也在現代顯示器技術(shù)中發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用。了解DCI-P3的細節和應用場(chǎng)景，可以幫助我們更好地選擇和使用顯示器，享受更加豐富和真實(shí)的視覺(jué)體驗。)

　　韋僑順光電用BPIPack體系技術(shù)的第1代COBIP技術(shù)實(shí)現量產(chǎn)的蜂窩透明顯示貼產(chǎn)品

　　二、能效領(lǐng)域的創(chuàng )新空間

　　1. 能效轉化率提升

　　直接芯片級封裝減少了傳統金線(xiàn)鍵合帶來(lái)的阻抗損耗，配合倒裝芯片的垂直導電結構，光電轉換效率提升至35lm/W(傳統正裝芯片為28lm/W)。在1000nits亮度下，功耗可降低40%，滿(mǎn)足歐盟最新ERP能效三級標準。

　　2. 智能功耗管理

　　集成驅動(dòng)IC的封裝架構支持動(dòng)態(tài)背光分區控制，可依據畫(huà)面內容實(shí)時(shí)調節2000+分區的亮度輸出。實(shí)測數據顯示，在播放HDR視頻時(shí)，整機功耗波動(dòng)范圍縮小至±5%，相比傳統方案節能22%。

　　貼裝于店面玻璃的基于BPIPack技術(shù)的蜂窩透明顯示貼

　　三、可靠性領(lǐng)域的創(chuàng )新空間

　　1. 結構可靠性突破

　　無(wú)支架設計消除了90%的機械應力集中點(diǎn)，在振動(dòng)測試中(頻率20-2000Hz，加速度20G)故障率降低至0.01%/千小時(shí)，達到軍工級可靠性標準。戶(hù)外加速老化測試表明，在85℃/85%RH環(huán)境下，BPIPack模組MTBF(平均無(wú)故障時(shí)間)可達10萬(wàn)小時(shí)，至少是SMD方案的3倍。

　　2. 環(huán)境適應性增強

　　一體化封裝結構使防護等級提升至IP68，配合新型共晶焊接工藝，在-40℃至125℃溫度范圍內顯示性能波動(dòng)<5%。2024年冬奧會(huì )期間，采用該技術(shù)的戶(hù)外大屏在零下30℃環(huán)境中連續運行3000小時(shí)無(wú)故障。

　　貼裝于車(chē)窗玻璃的基于BPIPack技術(shù)的蜂窩透明廣告貼

　　四、技術(shù)融合創(chuàng )新方向

　　BPIPack技術(shù)正在與Micro LED芯片(<50μm)、量子點(diǎn)色彩轉換層形成技術(shù)組合。測試數據顯示，這種組合可使色域達到Rec.2020 85%，同時(shí)將像素失效概率控制在10^-6級別，為1000+PPI的AR顯示設備提供量產(chǎn)可行性。在成本控制方面，通過(guò)巨量轉移良率提升至99.999%(每小時(shí)轉移600萬(wàn)顆芯片)，預計2026年可實(shí)現65英寸4K Micro LED電視價(jià)格下探至5萬(wàn)元區間。

　　通過(guò)上述創(chuàng )新，BPIPack技術(shù)正推動(dòng)LED顯示向"更高清、更節能、更可靠"的方向演進(jìn)，特別是在車(chē)載顯示(耐溫性)、影院銀幕(色彩還原)、航天顯示(抗振性)等高端領(lǐng)域展現出獨特優(yōu)勢。