集成驅動(dòng)IC，降本30%，Mini LED革新技術(shù)誕生

　　1月22日，華引芯『光驅一體異構集成光源』HI-CSP量產(chǎn)首發(fā)，該技術(shù)將光源與驅動(dòng)IC集成封裝于一體，棄用傳統大尺寸驅動(dòng)，可實(shí)現高分區MiniLED背光減薄、提質(zhì)、降本，并進(jìn)一步降低功耗，擴大Mini LED的優(yōu)勢。

　　▋ 光驅一體——點(diǎn)間距縮進(jìn)、背光減薄

　　當前，Mini LED快速發(fā)展，企業(yè)也加速產(chǎn)品迭代， 向更高分區，更低成本，更輕薄進(jìn)發(fā)。

　　華引芯推出的HI-CSP 光驅一體異構集成光源，在原有NCSP芯片級封裝技術(shù)基礎上，采用3D垂直和2.5D水平兩種集成結構，將單顆小型驅動(dòng)IC與Mini-LED封裝于一體。

　　這種形式下，可大幅縮小像素單元物理尺寸，有助于像素點(diǎn)間距縮進(jìn)、背光板減薄。在Mini LED背光源工藝上使得終端產(chǎn)品達成高分區、輕薄化的特征。

　　▋ 整體方案優(yōu)化——降本增效

　　值得注意的是，華引芯『光驅一體異構集成光源』HI-CSP還能帶來(lái)整個(gè)Mini LED背光方案的優(yōu)化。

　　常規方案中，分立的驅動(dòng)與燈珠排布于燈板同面，易出現因驅動(dòng)尺寸較大且外觀(guān)黑色所導致的部分區域暗斑問(wèn)題。這種缺陷在高分區產(chǎn)品中表現尤為明顯。

　　因此，高分區Mini LED通常將驅動(dòng)排布于燈珠背面，但需要用到多層PCB板，而這又會(huì )帶來(lái)更高的材料成本，同時(shí)導致背光兼容性降低，加劇模組集成的復雜度。

　　華引芯HI-CSP光源棄用大尺寸黑色驅動(dòng)，通過(guò)光驅一體異構集成技術(shù)，可有效改善背光源的亮度均勻性，同時(shí)可采用單面PCB方案 ，兼顧高清顯示需求與高性?xún)r(jià)比。

　　此外，華引芯HI-CSP光驅一體異構集成技術(shù)，將常規方案中光源與驅動(dòng)的2次獨立封裝轉變?yōu)?次集成封裝。

　　一次性貼片，使得工序減少、效率提升，加之高分區背光在PCB板方面的降本，能夠實(shí)現Mini-LED背光總體成本降低15~30% ，促進(jìn)其加速向超高清市場(chǎng)滲透。

　　▋ 已成功量產(chǎn)——泰坦軍團新款顯示器

　　目前，華引芯HI-CSP系列異構集成光源已成功量產(chǎn)商用。

　　即將上市的泰坦軍團新款旗艦電競顯示器，即搭載華引芯HI-CSP系列Mini-LED背光源，2304控光分區，可精準控制屏幕發(fā)光，背光亮度更加均勻細膩。

　　華引芯表示，作為全球第一家專(zhuān)注光源異構集成并成功商用的IDM光源廠(chǎng)商，華引芯高度重視知識產(chǎn)權成果的創(chuàng )造、運用與保護，積極構建全球化的知識產(chǎn)權布局。

　　圍繞HI-CSP等核心技術(shù)，華引芯在光源芯片、集成封裝、模組應用等關(guān)鍵環(huán)節，已申請相關(guān)專(zhuān)利數十項，其中國際專(zhuān)利 PCT 4項，US 2項，專(zhuān)利保護范圍涵蓋中國、歐美等多個(gè)重要區域。

　　秉持“開(kāi)放合作，互利共贏(yíng)”的發(fā)展理念，華引芯愿意與產(chǎn)業(yè)上下游同仁分享創(chuàng )新成果。有合作意向的企業(yè)或個(gè)人可以聯(lián)系華引芯獲取專(zhuān)利授權，共同推進(jìn)前沿技術(shù)商業(yè)化應用和市場(chǎng)拓展。