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年末總結《COBIP技術(shù):從去支架引腳化集成封裝到未來(lái)顯示技術(shù)的新高地》

來(lái)源:韋僑順COB        編輯:ZZZ    2024-12-31 13:41:16     加入收藏    咨詢(xún)

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COBIP技術(shù)的發(fā)展成就,不僅是對其技術(shù)路線(xiàn)的肯定,更是對產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展內生動(dòng)力的一次深刻揭示。

  引言

  自2020年BPIPack技術(shù)揭開(kāi)元年序幕,COBIP技術(shù)以其革命性的去支架引腳化集成封裝方案,引領(lǐng)了LED顯示技術(shù)的深刻變革。這一成就并非偶然,而是源于對產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展內生動(dòng)力的深刻洞察。2024年是LED直顯行業(yè)由封裝技術(shù)所主導的兩種體系技術(shù)10年交疊過(guò)渡期的第4個(gè)年頭。年初,一篇名為《未來(lái)LED顯示技術(shù)的必由之路--無(wú)支架去引腳集成封裝技術(shù)簡(jiǎn)介》的文章詳細介紹了BPIPack(無(wú)支架去引腳集成封裝)技術(shù)概念,技術(shù)優(yōu)勢、對技術(shù)標準的影響、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的雙碳優(yōu)勢、COB技術(shù)的兩條發(fā)展路線(xiàn)及體系定位和對BPIPack技術(shù)的發(fā)展預測。2024年11月22日由大屏幕顯示業(yè)績(jì)榜舉辦的年度LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)論壇大會(huì )上傳來(lái)數據:在直顯微小間距顯示領(lǐng)域(含Mini LED級別產(chǎn)品),COBIP的產(chǎn)業(yè)規模和市場(chǎng)份額均已超越傳統技術(shù),而且發(fā)展速度令人咋舌。COBIP技術(shù),作為PBIPack體系技術(shù)的先鋒,不僅僅在Mini LED級別產(chǎn)品上,在戶(hù)外顯示應用、車(chē)載顯示應用、透明顯示應用和特殊顯示應用的橫向滲透,更多的消費級顯示細分應用領(lǐng)域解決方案的成熟拓展,已經(jīng)展現出其改變行業(yè)的巨大潛力。本文將再次強調認真關(guān)注其發(fā)展的內生動(dòng)力本質(zhì),回顧近年來(lái)COBIP技術(shù)的發(fā)展歷程,并展望其在未來(lái)數年的演進(jìn)趨勢。

11月22日大屏幕顯示業(yè)績(jì)榜舉辦的年度LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)論壇大會(huì )

 

第一部分:2020-2024年 半程的發(fā)展軌跡

  2020-2025年是上述10年交疊過(guò)渡期的前半程,到今年底時(shí)間已達80%,對COBIP技術(shù)前半程的發(fā)展情勢預期已提前實(shí)現。在年初的文章中我們是這樣做出預測表述的:“過(guò)渡期的頭半程,即前5年,集成型COB技術(shù)微小間距顯示產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)規模預計將超越傳統技術(shù)。在其推動(dòng)下,這些產(chǎn)品將攜帶新的體系技術(shù)優(yōu)勢和年均成本價(jià)格優(yōu)勢,走入更多通用和專(zhuān)業(yè)應用領(lǐng)域”。2025年是過(guò)渡期前半程的最后一年,我們預測COBIP技術(shù)在行業(yè)內的縱向發(fā)展、橫向拓展以及跨行業(yè)的應用都會(huì )傳來(lái)更多令人驚喜的消息。

  技術(shù)創(chuàng )新與集成化趨勢

  COBIP技術(shù)的誕生,標志著(zhù)一個(gè)從分離走向集成的技術(shù)革命。這種去支架引腳化的集成封裝方案,不僅是技術(shù)概念的實(shí)現,更是歷史發(fā)展的必然選擇。它為L(cháng)ED顯示行業(yè)帶來(lái)了前所未有的效率和性能提升。我們一再強調:“盡管COBIP技術(shù)對比傳統技術(shù)已經(jīng)展現出其強大的基因優(yōu)勢,但從BPIPack體系技術(shù)的發(fā)展角度來(lái)審視,它僅是新體系技術(shù)的初級形態(tài),也是未來(lái)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的門(mén)檻性技術(shù)。在不就的將來(lái),隨著(zhù)材料技術(shù)、數字化制備工藝技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、新電系統技術(shù)、光電IC技術(shù)、無(wú)線(xiàn)通型技術(shù)和AI技術(shù)的創(chuàng )新成熟,代表集成化趨勢的BPIack技術(shù)還會(huì )不斷衍生出數代更加高級形態(tài)的代差技術(shù)。

  市場(chǎng)成就與邏輯驗證

  截至2024年11月22日的行業(yè)論壇上,COBIP技術(shù)在直顯Mini LED級別產(chǎn)品上的市場(chǎng)占有率超過(guò)60%,這一數據有力地證明了技術(shù)發(fā)展的底層邏輯——真正的創(chuàng )新源自于對產(chǎn)業(yè)需求的深刻理解和解決方案的實(shí)質(zhì)性改進(jìn)。下面舉例說(shuō)明:

  數年前,在SMD技術(shù)上做出改良的IMD(N合1)技術(shù)被寄予厚望,其中一個(gè)主流觀(guān)點(diǎn)認為它具有COB技術(shù)的優(yōu)勢,也兼顧可以使用SMD的產(chǎn)業(yè)設備,具有產(chǎn)業(yè)資源利用和產(chǎn)業(yè)轉型快速的優(yōu)勢。SMD、IMD和COB三大技術(shù)流派誰(shuí)能成為L(cháng)ED微顯示技術(shù)的主流是當時(shí)行業(yè)各大論壇討論的熱門(mén)話(huà)題。但從今年的產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的銷(xiāo)售數據已經(jīng)給出了最好的回答。我們應該思考這其中的底層邏輯到底是什么?對目前行業(yè)MIP和COB的熱門(mén)討論又會(huì )有怎樣的啟示意義呢?

  我們說(shuō):”BPIPack技術(shù)的出現代表了產(chǎn)業(yè)技術(shù)從分離走向集成“,這一趨勢不可逆轉。分離的代表性技術(shù)有:”SMD、IMD和MIP”,集成的代表性技術(shù)有:“COBIP、COFIP和COGIP”。IMD和MIP技術(shù)解決方案相對于SMD沒(méi)有實(shí)質(zhì)性的改進(jìn),而以COBIP為代表的COB技術(shù)解決方案相對于SMD做出了實(shí)質(zhì)性的改進(jìn),這種實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)就是封裝技術(shù)使用了去支架引腳化方案。

  技術(shù)應用的廣泛拓展

  COBIP技術(shù)的應用已從直顯Mini LED拓展到室內小間距、戶(hù)外顯示和透明顯示等多個(gè)領(lǐng)域,其橫向滲透能力和跨產(chǎn)業(yè)滲透能力展現了技術(shù)的強大生命力和廣闊前景。

 

第二部分:內生動(dòng)力與發(fā)展啟示

  技術(shù)預測與實(shí)踐的契合

  COBIP技術(shù)的實(shí)際表現不僅符合我們的預測,而且在某些方面超出了預期。這進(jìn)一步驗證了我們的發(fā)展理念:技術(shù)進(jìn)步必須立足于深層次的產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)邏輯。

  成功背后的深層邏輯

  COBIP技術(shù)的成功,歸功于其創(chuàng )新的封裝方案,這一方案滿(mǎn)足了市場(chǎng)對高性能、高可靠性產(chǎn)品的需求。我們的成功并非炒作,而是源自于對技術(shù)本質(zhì)的深入挖掘。

  面對挑戰的堅韌與智慧

  在發(fā)展過(guò)程中,我們不斷面臨挑戰,但正是這些挑戰促使我們創(chuàng )新,推動(dòng)COBIP技術(shù)不斷向前發(fā)展。

 

第三部分:2025-2030年后半程的展望

  后半程COBIP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)規模將出現指數級的快速增長(cháng),2030年后行業(yè)將進(jìn)入后COB集成時(shí)代,BPIPack技術(shù)將深入人心。

  技術(shù)進(jìn)化的未來(lái)方向

  展望未來(lái),COBIP技術(shù)將繼續向微型化、高密度化和智能化發(fā)展。作為BPIPack體系技術(shù)的初級形態(tài),COBIP僅是向更高階技術(shù)進(jìn)化的起點(diǎn)。我們預計至少還將發(fā)展出三個(gè)代差技術(shù),推動(dòng)行業(yè)向更高層次邁進(jìn)。

  市場(chǎng)潛力與未來(lái)舞臺

  Mini LED和Micro LED級別產(chǎn)品是COBIP技術(shù)能力的重要展示平臺,但其真正的歷史價(jià)值在于瞄準數百億的存量市場(chǎng)和新技術(shù)開(kāi)發(fā)出的新應用形態(tài)市場(chǎng)。消費級市場(chǎng)和車(chē)規級產(chǎn)品的車(chē)顯市場(chǎng)規模將是千億級以上的廣闊天地。

 

  結論

  COBIP技術(shù)的發(fā)展成就,不僅是對其技術(shù)路線(xiàn)的肯定,更是對產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展內生動(dòng)力的一次深刻揭示。展望未來(lái),我們有理由相信,COBIP技術(shù)將在BPIPack體系技術(shù)的推動(dòng)下,不斷攀登新的高峰,為全球顯示技術(shù)的發(fā)展貢獻中國智慧和中國力量。

  COBIP透明顯示領(lǐng)域做為COBIP產(chǎn)業(yè)技術(shù)的第二個(gè)突破方向,規模將持續快速擴張。

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