COB市場(chǎng)持續釋放，出貨量屢創(chuàng )新高！

　　得益于全行業(yè)的共同努力，LED顯示屏市場(chǎng)正在持續擴大。其中，Mini LED乃至Micro LED技術(shù)也正迅速走向產(chǎn)業(yè)化，應用領(lǐng)域持續從工程市場(chǎng)向消費類(lèi)市場(chǎng)快速滲透。

　　在這一過(guò)程中，市場(chǎng)對技術(shù)路徑的選擇呈現出新的特點(diǎn)：隨著(zhù)COB技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展成熟，疊加產(chǎn)能釋放、價(jià)格下沉，COB已開(kāi)始在P1.2點(diǎn)間距以下的顯示市場(chǎng)與SMD形成競爭，在P1.5-P2.5間距的滲透率也在逐步提升。

　　根據DISCIEN（迪顯咨詢(xún)）2024一季度發(fā)布的數據顯示，中國大陸小間距及微間距 LED 顯示屏銷(xiāo)售額達 42.2億，同比增長(cháng) 9.8%，出貨面積達近28萬(wàn)平方米，同比上漲13.4%。其中，COB 封裝技術(shù)的份額不斷增長(cháng)，銷(xiāo)售額占比達 23.4%，銷(xiāo)量占比也已超10%，同時(shí)銷(xiāo)量同比增長(cháng)達近200%，遠高于整體小間距 LED 市場(chǎng)增幅。

　　數據顯示，COB市場(chǎng)增長(cháng)勢頭迅猛。

　　隨著(zhù)LED芯片微縮化，LED顯示屏已進(jìn)入微間距、高刷新的超高清顯示時(shí)代。COB顯示產(chǎn)品憑借超輕薄、防撞抗壓、大視角、散熱能力強等優(yōu)勢越來(lái)越受市場(chǎng)歡迎。自2023年以來(lái)，COB技術(shù)的滲透率逐步提升，COB市場(chǎng)出貨量也越來(lái)越高。

　　當前COB顯示市場(chǎng)發(fā)展非常迅猛，企業(yè)之間的產(chǎn)能競賽也已經(jīng)拉開(kāi)帷幕。目前兆馳COB單月產(chǎn)能達16000平方米，新增產(chǎn)線(xiàn)陸續進(jìn)場(chǎng)，預計9月份公司COB單月產(chǎn)能有望突破20000平方米。中麒光電研發(fā)總監黃志強在集摩咨詢(xún)(JM Insights)5月底舉辦的第二屆蘇州國際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì )上透露，2024年中麒光電產(chǎn)能將達到 10000㎡/月。

　　洲明科技表示，依托大亞灣科技園智造基地，洲明Mini/Micro COB生產(chǎn)車(chē)間可以順利完成從固晶、封膠，到檢測、包裝的全流程自動(dòng)化、智能化的一體化生產(chǎn)流程，其總體產(chǎn)能合計達到2000KK/月，計劃COB產(chǎn)能每年遞增30%，實(shí)現了行業(yè)內COB“自研自產(chǎn)自銷(xiāo)”，規模全面領(lǐng)先。

　　目前COB產(chǎn)能仍保持快速成長(cháng)之勢，價(jià)格快速下降，點(diǎn)間距小于 P1.2 領(lǐng)域 COB 封裝技術(shù)綜合成本優(yōu)勢已經(jīng)顯現，LED 顯示屏 COB 整機終端均價(jià)至 24Q2 已降至 3萬(wàn)元以?xún)?平米，同比降幅近30%。

　　隨著(zhù)產(chǎn)能持續釋放、新進(jìn)入企業(yè)不斷、COB開(kāi)始往渠道市場(chǎng)滲透發(fā)展，同時(shí)產(chǎn)品認識度持續提升等趨勢下，預計未來(lái)COB市場(chǎng)的競爭也會(huì )趨于激烈化，市場(chǎng)定位也逐漸從高端市場(chǎng)往中端市場(chǎng)滲透，應用持續下沉，呈全面搶到SMD市場(chǎng)之勢，產(chǎn)品出貨量仍呈快速增長(cháng)之勢，DISCIEN（迪顯咨詢(xún)）預測到2028年COB占比將超40%，銷(xiāo)售額突破180億元。

　　值得注意的是，COB雖然前景越來(lái)越明朗，但市場(chǎng)正處在洗牌與融合期，當中遇到的困難和瓶頸也很多。

　　首先，這是一個(gè)重資產(chǎn)、重創(chuàng )新的領(lǐng)域，能進(jìn)入的都是實(shí)力雄厚的企業(yè)。隨著(zhù)面板、IT、電視、安防等跨界企業(yè)的重資投入，整個(gè)LED顯示市場(chǎng)格局發(fā)生巨變，部分LED顯示屏企業(yè)已經(jīng)出局，當然也有企業(yè)做全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

　　除了資金實(shí)力的比拼外，COB顯示還面臨著(zhù)技術(shù)層面上的難題，比如直通率、對比度、拼接與平整度、校正技術(shù)、維護成本等等，這些都需要技術(shù)創(chuàng )新才能實(shí)現突破。行業(yè)人士表示，克服這些問(wèn)題需要上下游協(xié)同合作，強強聯(lián)合。

　　此外，市面上還存在技術(shù)競爭問(wèn)題。COB顯示產(chǎn)品市場(chǎng)還未完全打開(kāi)，卻遭遇了來(lái)自MIP技術(shù)顯示產(chǎn)品的夾擊。MIP技術(shù)以其投入少，無(wú)需更換產(chǎn)線(xiàn)、生產(chǎn)難度小，貼裝效率高等優(yōu)勢，降低了小微間距產(chǎn)品的入局門(mén)檻，在小微間距顯示領(lǐng)域，成為又一個(gè)新的封裝與顯示技術(shù)，并逐漸受到市場(chǎng)認可。因此當前市場(chǎng)上部分企業(yè)也布局了MIP產(chǎn)品，跟COB形成一定的競爭。不過(guò)，業(yè)內許多行家認為COB封裝技術(shù)可以開(kāi)拓P0.4及以下的Micro級間距超微距顯示領(lǐng)域產(chǎn)品，它依然是未來(lái)Micro LED產(chǎn)品的主要技術(shù)路線(xiàn)。

　　總體上講，乾坤未定，鹿死誰(shuí)手，猶未可知。