雷曼光電：PM驅動(dòng)+玻璃基+COB顯示技術(shù)極具發(fā)展潛力

　　3月20-21日，由TrendForce集邦咨詢(xún)主辦的2024集邦咨詢(xún)新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會(huì )在深圳舉辦。本屆研討會(huì )為期兩天，分別以“面板顯示暨M(jìn)ini LED背光趨勢大變遷”和“Micro LED & Mini LED直顯技術(shù)‘華山論劍’”為主題，探討的領(lǐng)域涉及顯示技術(shù)的方方面面。

　　雷曼光電受邀出席并由技術(shù)研發(fā)中心高級總監屠孟龍先生發(fā)表題為《PM驅動(dòng)玻璃基Micro LED顯示技術(shù)創(chuàng )新及商業(yè)化進(jìn)展》的主題演講，與行業(yè)大咖共同為加速Micro LED產(chǎn)業(yè)商業(yè)化出謀劃策。他從創(chuàng )新技術(shù)路線(xiàn)、攻克難點(diǎn)以及未來(lái)應用價(jià)值等維度深入剖析Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈的高質(zhì)量發(fā)展路徑，并向與會(huì )嘉賓介紹雷曼光電最新發(fā)布的PM驅動(dòng)玻璃基Micro LED 顯示技術(shù)及商業(yè)化進(jìn)展。

　　在新時(shí)代背景下，新型顯示產(chǎn)業(yè)需要以科技創(chuàng )新和顛覆性的技術(shù)革新催生發(fā)展新動(dòng)能，加速新質(zhì)生產(chǎn)力的聚集生成，驅動(dòng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。LED芯片不斷縮小是Micro LED大尺寸顯示行業(yè)不斷降低成本的有效路徑，而PCB基板已無(wú)法滿(mǎn)足更小尺寸的Micro LED芯片。在芯片微縮化背景下，市場(chǎng)上有多種Micro LED顯示屏基板與驅動(dòng)搭配的新方案出現。

　　為將Micro LED顯示屏快速推向市場(chǎng)，雷曼光電早在四年多前就與上游合作伙伴合作研發(fā)PM驅動(dòng)結構+玻璃基板的創(chuàng )新方案。盡管相較其他技術(shù)，AM驅動(dòng)+玻璃基板方案有獨立控制像素、低閃爍、高效低功耗等明顯優(yōu)勢，但仍有技術(shù)未成熟、成本高等痛點(diǎn)。

　　而PM驅動(dòng)+玻璃基板的方案通過(guò)行列掃描方式點(diǎn)亮Micro LED屏幕，具有矩陣結構簡(jiǎn)單、技術(shù)成熟、PWM脈寬調制等特點(diǎn)，卻也面臨玻璃基板上巨量打孔以及在玻璃上制備厚銅的技術(shù)挑戰。

　　雷曼光電與上游合作伙伴成功突破 TGV(Through-Glass Via)玻璃通孔技術(shù)難題，于去年10月發(fā)布基于自主專(zhuān)利COB集成封裝技術(shù)的全球首款PM驅動(dòng)玻璃基Micro LED顯示屏，未來(lái)基于該技術(shù)將Micro LED顯示屏快速擴展至會(huì )議、教育、家庭影院等商用與消費領(lǐng)域場(chǎng)景。