微訪(fǎng)談|MiP vs COB：誰(shuí)將是未來(lái)Micro LED的主流路線(xiàn)？（上）

　　Mini/Micro LED顯示時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，但要實(shí)現微間距顯示普及，良率及成本控制是規?；慨a(chǎn)的關(guān)鍵。而能夠同時(shí)滿(mǎn)足良率及成本優(yōu)化的方式，目前最佳的途徑便是從封裝工藝著(zhù)手。

　　在COB產(chǎn)品與技術(shù)已占據先發(fā)優(yōu)勢的情況下，MiP在2023年加速入市，多家行業(yè)一線(xiàn)廠(chǎng)商采用MiP技術(shù)，引起了行業(yè)對封裝路線(xiàn)的熱議。

　　對比來(lái)看，COB作為板上芯片封裝，雖然在可靠性和間距下探方面具有優(yōu)勢，但需要投入新設備，綜合成本較高。而MiP可以兼容傳統的生產(chǎn)設備 ，實(shí)現綜合成本控制。兩者可謂各有千秋。到底MiP和COB技術(shù)的市場(chǎng)定位和應用前景如何?一線(xiàn)行業(yè)廠(chǎng)商傾向于哪條路線(xiàn)?

　　有見(jiàn)及此，數字音視工程網(wǎng)策劃了以“MiP vs COB：誰(shuí)將是未來(lái)Micro LED的主流路線(xiàn)?”為主題的微訪(fǎng)談，本期邀請了利亞德、洲明科技、希達電子、AET阿爾泰、中麒光電、晶臺光電 等業(yè)內顯示廠(chǎng)商進(jìn)行探討。（注：廠(chǎng)商觀(guān)點(diǎn)排序不分先后）

　　受訪(fǎng)者內容經(jīng)數字音視工程網(wǎng)整理。

問(wèn)題一：MiP和COB技術(shù)的差異與優(yōu)勢

　　利亞德集團 國內 產(chǎn)品總監 孫錚 ： MiP具有可混光、高均勻性、無(wú)Mura效應，無(wú)需經(jīng)過(guò)高成本的返修，直接進(jìn)行測試分選，減少點(diǎn)測分選難度等多方面優(yōu)勢。同時(shí)，MiP針對大尺寸Micro LED規?；慨a(chǎn)的兼容度，以及終端顯示屏廠(chǎng)商的接受程度，都有著(zhù)獨特的優(yōu)勢。在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場(chǎng)景，MiP能規避良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產(chǎn)的理想選擇。除卻技術(shù)優(yōu)勢，MiP從制造工藝和流程來(lái)說(shuō)，可以匹配LED顯示屏原有的流程，這意味著(zhù)，MiP在制程、技術(shù)等多方面具備更高的兼容性。

　　如果從對比角度來(lái)看MiP和COB兩項技術(shù)，我們可以看到：

　　對于LED芯片尺寸的要求，通常情況下，COB只能封裝雙邊尺寸大于100μm的LED芯片，MiP可封裝的LED芯片尺寸可在60um以下;在顯示層面，MiP的點(diǎn)間距可以做到最小，其次是COB?？傮w而言，在LED芯片尺寸、電氣連接、對比度、貼裝環(huán)節、可修復性、平整度、混燈分bin等方面，MiP均優(yōu)于COB。

　　洲明科技：  許多廠(chǎng)商現在所說(shuō)的MiP其實(shí)是Mini in package，實(shí)際實(shí)現Micro in package量產(chǎn)的企業(yè)并不多。MiP的優(yōu)勢在于微縮化，更小尺寸的封裝，同時(shí)保持產(chǎn)品的亮度、色差一致性等特性。MiP的產(chǎn)業(yè)鏈延續性強，可以在不改變現有電子結構的情況下實(shí)現產(chǎn)品無(wú)縫隙替代，并大幅度提高產(chǎn)品性能。

　　長(cháng)春希達電子技術(shù)有限公司運營(yíng)總監 姬鳳強： 目前市場(chǎng)上MiP分為封裝級和芯片級兩類(lèi)，封裝級MiP以晶臺、利晶等為代表，仍然是SMT工藝的延伸，芯片級MiP以首爾半導體、三星等國際品牌為主。

　　封裝級MiP與COB的差異，實(shí)際上是SMT和COB兩類(lèi)封裝工藝的區分，其在可靠性和穩定性方面COB具有絕對領(lǐng)先優(yōu)勢;同時(shí)，由于COB沒(méi)有燈杯封裝環(huán)節，直接將Chip固晶到Board上，在同樣規模情況下，COB成本也是遠低于封裝級MiP的。封裝級MiP主戰場(chǎng)在Mini LED領(lǐng)域，其產(chǎn)品主要應用在商業(yè)展示、XP拍攝、消費領(lǐng)域等，對于政府和醫療等專(zhuān)業(yè)應用領(lǐng)域不是太適合，其間距所限更無(wú)法全面進(jìn)入Micro LED領(lǐng)域。因此，封裝級MiP只是原有能力的延伸和行業(yè)周期的延續，不代表未來(lái)更不會(huì )有廣闊未來(lái)。

　　芯片級MiP本質(zhì)上是RGB芯片的排列方式發(fā)生改變，其工藝仍然是固晶或巨量轉移，與COB未來(lái)技術(shù)路徑基本一致，但由于其成本太高和量產(chǎn)能力無(wú)法保證，短期內實(shí)現批量供貨仍存在困難。在行業(yè)技術(shù)、制造成本、生產(chǎn)設備等維度拉通并成熟之前，在Micro LED領(lǐng)域將會(huì )與COB保持并行，直到市場(chǎng)和用戶(hù)給出最終選擇。

　　COB將是Mini LED的主流技術(shù)，也是通往Micro LED的必經(jīng)之路。

　　東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司： MiP和COB是當下行業(yè)火熱的Mini/Micro LED直顯兩大技術(shù)路線(xiàn)，MiP是基于Micro LED的獨立燈珠封裝技術(shù)，COB則是主要基于Mini LED的芯片級集成封裝技術(shù)。

　　MiP脫胎于久經(jīng)歷練的小間距顯示產(chǎn)品，本質(zhì)是Micro LED和分立器件的有機結合，即將大面積的整塊顯示面板分開(kāi)封裝，在良率提升和降本增效上優(yōu)勢突出，另表現出高品質(zhì)、高可靠、高防護、兼容性強、可混BiN提高顯示一致性等性能優(yōu)點(diǎn)。

　　COB技術(shù)致力于簡(jiǎn)化超精細電子元器件封裝結構、并提升最終產(chǎn)品穩定性。其在超高對比度、超大可視角、超強穩定性、超強散熱等方面具有優(yōu)勢，實(shí)現了“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉換，產(chǎn)品效果和可靠性表現得到了廣泛證實(shí)和檢驗。

　　中麒光電研發(fā)總監 黃志強： MiP封裝技術(shù)是在COB面對良率不高問(wèn)題時(shí)的一個(gè)過(guò)渡方案，通過(guò)增加一道封裝工藝，加大焊盤(pán)引腳，降低對基板精度的要求，提高固晶良率。短期內可以通過(guò)后段高良率實(shí)現一定的成本優(yōu)勢，以及可能比COB更快切入到Micro領(lǐng)域。除此之外還有可以直接利用圓片節省成本、可以混晶混bin實(shí)現較好的光色均勻性的優(yōu)點(diǎn)。

　　但MiP對前段的工藝要求就更高，多出的一道封裝工藝是把雙刃劍，既帶來(lái)對良率的影響，也帶來(lái)更高的成本。

　　對下游屏廠(chǎng)而言，一方面，MiP燈珠可以避免更換產(chǎn)線(xiàn)設備的巨大投入，另一方面，上游增加的成本最終還是要由下游屏廠(chǎng)來(lái)承擔，所以MiP對屏廠(chǎng)也是一道不容易的選擇題。

　　COB封裝技術(shù)對工藝和材料都做到了極簡(jiǎn)，生產(chǎn)效率更高，理論成本也最低，更適用于微間距、高像素密度的高集成封裝。

　　未來(lái)隨著(zhù)巨量轉移設備、基板精度、Micro芯片等關(guān)鍵要素的進(jìn)一步發(fā)展，COB良率提升后，將具有更強的降本潛力。

問(wèn)題二：商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中，MiP和COB技術(shù)的市場(chǎng)定位和應用前景

　　利亞德集團 國內 產(chǎn)品總監  孫錚  ：  成本，永遠都是創(chuàng )新技術(shù)落地產(chǎn)業(yè)化應用的關(guān)鍵。COB和MiP競奪的焦點(diǎn)也就在于誰(shuí)能夠更好地實(shí)現Micro LED降本提質(zhì)。利亞德認為，MiP采用巨量轉移的設備，理論上采用巨量轉移方式時(shí)芯片越小，效率越高，而芯片越小一方面可以往間距更小的產(chǎn)品、往小尺寸應用上去拓展，同時(shí)芯片物料成本也更低，一定是未來(lái)的發(fā)展趨勢;從性能指標方面，MiP在墨色一致性、顏色均勻度、可維修性等方面優(yōu)勢更明顯，所以MiP的發(fā)展契合于Micro LED商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程，其高性能且設備兼容性強的性質(zhì)注定了它將受到市場(chǎng)歡迎，并且具備產(chǎn)品迭代快，成本下降空間大的特征;應用方面，LED直顯技術(shù)進(jìn)入Micro LED時(shí)代是大勢所趨，MiP針對大尺寸Micro LED規?；慨a(chǎn)的兼容度、終端顯示屏廠(chǎng)商的接受程度，以及在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場(chǎng)景，MiP封裝路線(xiàn)都有著(zhù)獨特的優(yōu)勢。

　　洲明科技： MiP真正的產(chǎn)業(yè)機理是工藝微縮化，合并產(chǎn)業(yè)鏈向上游收縮帶來(lái)的投入產(chǎn)出比大幅提升，這才是MiP的真正意義所在。

　　COB能實(shí)現的，MiP也能實(shí)現。其技術(shù)延續性強，可以迅速完成產(chǎn)業(yè)替代。無(wú)論是租賃、戶(hù)外戶(hù)內、專(zhuān)商顯、渠道等，都可以采用MiP無(wú)縫銜接，滿(mǎn)足產(chǎn)品的微縮化，解決SMT痛點(diǎn)。COB和MiP相輔相成，共同的目的是對SMD形成產(chǎn)業(yè)替代。最終市場(chǎng)將決定誰(shuí)是主流。

　　長(cháng)春希達電子技術(shù)有限公司運營(yíng)總監 姬鳳強： 使用封裝級MiP還是COB技術(shù)，當前還是各廠(chǎng)家基于自身資源和能力作出的選擇，在COB成本還沒(méi)有達到最優(yōu)規模臨界點(diǎn)之前，封裝級MiP有一定的市場(chǎng)機會(huì )，但隨著(zhù)兆馳、高科等COB巨頭進(jìn)入，這一時(shí)間將大幅縮短。由于項目的后期交付和售后服務(wù)存在極大不確定性，因此市場(chǎng)上將會(huì )基于具體項目做一些調劑應用，大規模批量應用必將存在信心上的阻礙。

　　芯片級MiP目前還處于產(chǎn)品概念和小批量階段，極高的成本和當前不太出眾的畫(huà)質(zhì)效果，對于市場(chǎng)的吸引力還不足夠，需要進(jìn)一步完善和提升。今年，SONY調整策略使用Mini芯片應用到COB中，已說(shuō)明我們還處于Mini LED的主戰場(chǎng)中，對于Micro LED的規?；袌?chǎng)應用還需要一定的時(shí)間和準備。

　　東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司： 短期來(lái)看，COB技術(shù)在Mini LED領(lǐng)域成熟應用，憑借其出色顯示效果、高平整度、高一致性等優(yōu)勢占據應用主流;長(cháng)期來(lái)看，間距微縮化發(fā)展趨勢下，MiP將在Micro LED應用上引領(lǐng)風(fēng)向，以其顯示效果、成熟工藝、成本優(yōu)勢和高亮度、低功耗、兼容性強、可混BiN提高顯示一致性等性能優(yōu)點(diǎn)，搶占Micro LED時(shí)代更多機會(huì )。

　　中麒光電研發(fā)總監 黃志強 ： 兩者的市場(chǎng)定位基本相同，都是針對室內微小間距市場(chǎng)。唯一區別是MiP可以以燈珠形式交付，下游客戶(hù)面更寬。

　　未來(lái)市場(chǎng)應用前景還是要看成本，目前MiP在P0.9以下可能存在一定優(yōu)勢，但P1.2以上COB的良率已經(jīng)可以做到成本優(yōu)于MiP。因為COB在結構和工藝上的極簡(jiǎn)化，注定了在保證良率的條件下，COB就是成本最優(yōu)的唯一解。

　　晶臺封裝研發(fā)中心研發(fā)總監 嚴春偉： 實(shí)際上COB的產(chǎn)品推出已經(jīng)有好幾年，但是市場(chǎng)并沒(méi)有完全起量，其主要原因就是COB還存在眾多的痛點(diǎn)。包括顯示效果的問(wèn)題，墨色一致性的問(wèn)題，成本的問(wèn)題，良率的問(wèn)題等等。MiP可以解決眾多的COB痛點(diǎn)，MiP顯示效果更好，墨色一致性更好，并且良率更高，成本更低，所以我們認為MiP是未來(lái)非常重要的一個(gè)技術(shù)方向。

問(wèn)題三：貴公司傾向于哪條技術(shù)路線(xiàn)？原因何在？

　　利亞德集團 國內 產(chǎn)品總監  孫錚  ：  我們認為MiP是引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展的重要路線(xiàn)。

　　首先，MiP相較于COB技術(shù)本身就占據更多優(yōu)勢。無(wú)論是針對大尺寸Micro LED規?；慨a(chǎn)的兼容度，還是終端顯示屏廠(chǎng)商的接受程度，MiP封裝路線(xiàn)都擁有領(lǐng)先的優(yōu)勢。同時(shí)，在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場(chǎng)景，MiP能規避良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產(chǎn)的最理想選擇。

　　同時(shí)，利亞德MiP封裝技術(shù)也逐漸成熟，并形成自身的優(yōu)勢：一是在原有MiP Nin1封裝方案的基礎上增加了可以兼容更多間距的單像素MiP方案;二是在保障原移轉技術(shù)的同時(shí)，進(jìn)一步開(kāi)展制程優(yōu)化和良率改善工作，將直通測試良率由94%提高至95.5%;三是進(jìn)一步進(jìn)行激光巨量移轉及焊接的應用，在滿(mǎn)足原有轉移速度的同時(shí)，轉移焊接后精準度99.999%，進(jìn)一步提高了整體產(chǎn)品可靠性。

　　洲明科技： 洲明科技MiP和COB技術(shù)雙路線(xiàn)并行。出于實(shí)現產(chǎn)業(yè)升級的戰略，這樣的布局使我們能夠滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求，從而在市場(chǎng)上擁有更廣泛的應用。MiP和COB技術(shù)有各自的優(yōu)勢，這兩者并不是直接的競爭關(guān)系，而是相輔相成的。洲明希望通過(guò)雙路線(xiàn)并行，為用戶(hù)提供更多樣化的解決方案。

　　長(cháng)春希達電子技術(shù)有限公司運營(yíng)總監 姬鳳強： 希達電子作為中科院長(cháng)春光機所下屬企業(yè)，是中國LED產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新的一面旗幟，將堅定不移地走COB技術(shù)路線(xiàn)，從技術(shù)、工藝、裝備、人才培養等維度全面投入和創(chuàng )新，從Mini LED到Micro LED，都已有系統的布局和安排，我們有信心代表中國與世界品牌同臺競技，讓中國的LED技術(shù)和產(chǎn)品受到國際上的尊重和信任。

　　東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司： AET阿爾泰聚焦前沿技術(shù)研發(fā)，構筑MiP、COB、QCOB等多條技術(shù)路線(xiàn)并行共進(jìn)的技術(shù)生態(tài)，力推多種技術(shù)優(yōu)勢互補，在更多領(lǐng)域取得突破和應用，持續探索和強化Mini/Micro LED直顯的美好視界。

　　現階段，AET阿爾泰T系列智慧拼控顯示終端、AT標準顯示單元(第五代、第三代標準產(chǎn)品)等高端產(chǎn)品已率先采用MiP封裝技術(shù)，下探超微間距應用，打造行業(yè)旗艦;AET阿爾泰NX系列等通用型室內小間距(第三代及以下產(chǎn)品)主打COB封裝，整屏一致性、顯示效果出彩，是行業(yè)標桿產(chǎn)品。

　　中麒光電研發(fā)總監 黃志強 ： 中麒光電一直堅持COB和MiP兩條技術(shù)路線(xiàn)并行，我們認為二者會(huì )在未來(lái)實(shí)現融合貫通，最終在Micro LED領(lǐng)域實(shí)現匯合。

　　作為專(zhuān)業(yè)的LED直顯制造商，中麒光電的宗旨就是最大程度滿(mǎn)足客戶(hù)需求、實(shí)現合作共贏(yíng)，因此我們不會(huì )放棄任何一種技術(shù)的可能性，以保證不論技術(shù)如何發(fā)展，中麒始終是客戶(hù)ODM/OEM的最佳合作伙伴。

　　晶臺封裝研發(fā)中心研發(fā)總監 嚴春偉： 晶臺主要傾向于MiP路線(xiàn)。COB當前存在眾多的一些痛點(diǎn)問(wèn)題，MiP實(shí)際上是可以解決這些痛點(diǎn)的。首先COB在芯片轉移過(guò)程中，芯片的轉移精度不夠，容易出現芯片旋轉，翻轉、傾斜等等這些問(wèn)題。而MiP在生產(chǎn)過(guò)程中，芯片轉移精度更加高。在COB當中芯片一旦轉移出現精度不高、旋轉和翻轉的時(shí)候，容易出現顯示麻點(diǎn)、顯示不均，而MiP沒(méi)有這些問(wèn)題。另外COB生產(chǎn)過(guò)程中，整屏顯示的一致性相對比較差。MiP它可以實(shí)現分光分色，每顆MiP可以單獨測試它的亮度波長(cháng)，保證每顆產(chǎn)品的光電參數在非常小的一個(gè)范圍內，這樣整屏的一致性可以得到更好保證。另外COB還有一個(gè)痛點(diǎn)，就是墨色一致性。MiP在貼片之前封裝廠(chǎng)可以做到物理的拌料，將所有的燈珠混在一起均勻攪拌，之后再經(jīng)過(guò)貼裝，貼裝到模組上面去，可以保證所有燈珠的顏色的一致性，可以大幅改善模組的墨色一致性。

　　還有就是MiP芯片轉移精度高，所以MiP可以使用更小的芯片，COB的轉移精度比較差，所以它的芯片尺寸相對較大，MiP使用了更小的芯片，其成本可以更低，這其實(shí)是相對于COB來(lái)說(shuō)很大的優(yōu)勢。

　　同時(shí)MiP還可以幫助下游客戶(hù)降低成本。另外MiP生產(chǎn)良率比COB高，因為COB精度不夠，生產(chǎn)過(guò)程中良率低，需要不斷返修，返修人工成本也非常高。MiP轉移精度高，生產(chǎn)良率高，下游客戶(hù)生產(chǎn)的良率高、效率高，人工成本也比較低，所以MiP的優(yōu)點(diǎn)較多。

總結

　　從本期微訪(fǎng)談可以看出，即使在一線(xiàn)廠(chǎng)商之間，對于MiP和COB孰優(yōu)孰劣的爭議也從未停止?？傮w而言，廠(chǎng)商們對于MiP主要著(zhù)眼于其設備可復用性、技術(shù)成熟性，對于COB則著(zhù)眼于其成長(cháng)性。多數廠(chǎng)商選擇雙路線(xiàn)并行，也有廠(chǎng)商選擇旗幟鮮明地“站邊”。但無(wú)論如何，廠(chǎng)商們都不約而同地提及，目前MiP的重要性毋庸置疑，COB成本下探還需要時(shí)間進(jìn)行突破，Micro LED的規?；袌?chǎng)應用仍然任重而道遠。