AET發(fā)布標準化“吋”顯示單元 精細化微間距顯示

　　2021年5月10日至13日，國際智慧顯示及系統集成展/國際標識及智慧空間應用展(ISLE 2021)在深圳國際會(huì )展中心(寶安)盛大舉行。東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司(AET)攜AT系列微間距顯示產(chǎn)品(QCOB標準化“吋”顯示單元)和其全資子公司深圳未來(lái)芯微顯示技術(shù)有限公司“X-MAX”亮相ISLE 2021，全新的展位設計引得眾多參觀(guān)者駐足觀(guān)看。針對此次展會(huì )帶來(lái)的全新力作，數字音視工程網(wǎng)記者有幸采訪(fǎng)到AET副總經(jīng)理兼深圳未來(lái)芯總經(jīng)理金濤。

　　AET作為一家集Mini/MicroLED設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)于一體的硬科技高新技術(shù)企業(yè)，一直以來(lái)以創(chuàng )新助推行業(yè)和企業(yè)發(fā)展，旗下的微間距顯示系列產(chǎn)品在安防監控 、展覽展示、軌道交通、廣電傳媒等領(lǐng)域得到廣泛應用。

　　據金濤介紹，本次展會(huì )主要展示AET全新產(chǎn)品AT系列，暨QCOB標準化“吋”顯示單元。QCOB是采用BOB升級款微間距面板工藝綜合量子點(diǎn)技術(shù)的COB升級版產(chǎn)品，畫(huà)面色彩、對比度十分出眾，可消除傳統LED顯示屏拍攝時(shí)產(chǎn)生的摩爾紋?，F有32吋、43吋、46吋、55吋和60吋的國際標準尺寸規格，因采用國際通用顯示單位“吋”，可與LCD等平板顯示在尺寸標準上做到統一與兼容。同時(shí)，箱體輕薄，具有高刷新頻率、任意無(wú)縫拼接、防護等級更高的特點(diǎn)，可滿(mǎn)足多種顯示方式，滿(mǎn)足不同應用和場(chǎng)景下的需求，且擁有高性?xún)r(jià)比。

　　AT系列是AET的新品，經(jīng)歷了芯片研發(fā)、磨具制造、產(chǎn)品規劃等多個(gè)階段的精細打磨。展會(huì )上展出的是184吋(4K)、92吋(2K)、46吋(獨立單元)的顯示效果，無(wú)論是畫(huà)面表現，還是色彩的還原度，都讓人為之震撼。

　　另外，占據展位另一“C”位的是深圳未來(lái)芯“X-MAX”。深圳未來(lái)芯是AET的全資子公司，于今年開(kāi)始出現在大眾視野中。據金濤表示，深圳未來(lái)芯蓄力四年，是為解決顯示“痛點(diǎn)”而生，X-MAX分為簡(jiǎn)、悅、彩、宏四個(gè)系列，顯示單元以“吋”為標準化單位，接駁國際通用標準，四個(gè)不同系列分別匹配不同的應用領(lǐng)域，具有簡(jiǎn)約安裝效果、高級定制外觀(guān)、尺寸可以達到無(wú)限大小的特點(diǎn)。

　　X-MAX的芯片是由AET企業(yè)院士工作站集中研發(fā)而出，其顯示效果可達到影院級色彩標準，擁有DCI-P3色域，每一幀都賞心悅目。據金濤透露，除了目前已投入使用的芯片，在未來(lái)還會(huì )繼續研發(fā)核心技術(shù)芯片。X-MAX顯示面板高度集成，面板厚度僅為28.8mm，相當于一元硬幣的直徑，是整個(gè)量產(chǎn)市場(chǎng)最薄的。此外，通過(guò)卓絕簡(jiǎn)約的外觀(guān)設計，無(wú)拼縫技術(shù)及汽車(chē)級鋁金屬?lài)娡抗に?，使X-MAX整體感極強。X-MAX在背部肌理上還做了工藝美學(xué)的處理，賦予了X-MAX整體上的美感和質(zhì)感。

　　同樣的，過(guò)去的2年，AET取得了眾多的成就、榮譽(yù)，如為央視春晚設計的舞臺主屏，這是很多企業(yè)一生都很難做到的，AET不僅做到了，且2021年再次被央視春晚選為主屏供應商。金濤補充表示，直至今日，在央視舉辦的各類(lèi)大型晚會(huì )節目中，AET助陣舞臺 主屏累計超20次，如五四青年晚會(huì )、315晚會(huì )、天使禮贊、全國脫貧攻堅獎、抗美援朝70周年等等，一次又一次用實(shí)力為自己代言。

　　最后，談及微間距LED顯示技術(shù)未來(lái)的走向，細分技術(shù)在慢慢擴散，包括最新的Mini LED、Micro LED技術(shù)、COB技術(shù)等都在擴散的發(fā)展趨勢，金濤表示，AET在早些年已經(jīng)開(kāi)始布局，在擴大自身研發(fā)團隊的同時(shí)，成立了AET企業(yè)院士工作站，由中國科學(xué)院院士鄭有炓領(lǐng)銜，致力于Micro LED的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應用，是新一代顯示技術(shù)的布局。未來(lái)，外延芯片、新型顯示材料、模組封裝、后端圖像處理等技術(shù)的研發(fā)與突破，是AET研發(fā)團隊正在做的工作。