英特爾發(fā)布新一代數據中心處理器芯片

　　換帥后動(dòng)作頻頻的英特爾在周二正式發(fā)布了預熱已久的新一代數據中心平臺，包括新一代存儲和網(wǎng)絡(luò )傳輸設備，重頭戲則是使用IceLake架構的第三代至強(Xeon)處理器芯片。

　　據英特爾官方介紹，第三代至強芯片使用10nm制程工藝，單個(gè)芯片最多包含40核(8380)，性能較上一代平均提升46%，亦有20%的提升。對于云計算、5G、IoT、HPC和人工智能方面的工作流性能提升均在50%以上。

　　英特爾表示，在今年一季度已經(jīng)向云計算、OEM、網(wǎng)絡(luò )供應商等廠(chǎng)商寄出了20萬(wàn)測試芯片。這些需要高性能計算芯片的場(chǎng)景也是主流芯片廠(chǎng)商的主要競爭領(lǐng)域。上個(gè)月AMD發(fā)布了基于Zen3架構的第三代EPYC霄龍處理器，由于采用臺積電7nm制程工藝，核心數量和運算速度仍要比10nm的至強芯片稍稍領(lǐng)先。所以對于英特爾來(lái)說(shuō)，在整個(gè)半導體行業(yè)遭遇“缺芯”問(wèn)題的背景下，對于供應鏈的更強把控能力成了突出的競爭優(yōu)勢。

　　英特爾數據中心事業(yè)部執行副總裁兼總經(jīng)理NavinShenoy接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，整個(gè)行業(yè)中沒(méi)有任何一家其他競品同時(shí)擁有知識產(chǎn)權、構架、設計和制造的能力，在目前需求爆炸但供應短缺的背景下，對于公司而言這將構成極為重要的區別因素。