LED一體機+COB，這些企業(yè)的一體機集齊兩個(gè)最火關(guān)鍵詞

　　LED一體機和COB封裝技術(shù)，這兩個(gè)都是近年在LED行業(yè)里特別火爆的熱詞，當它們結合在一起，一種擁有明顯優(yōu)勢的LED產(chǎn)品便誕生了。

　　在介紹產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)之前，咱們得先來(lái)了解一下這兩個(gè)詞語(yǔ)。COB是一種封裝工藝，全稱(chēng)板上芯片封裝(Chips on Board)，即將裸芯片或者電子元件直接貼焊在電路板上，并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。在COB應用之前，市面上的LED普遍采用SMD封裝，死燈率較高、點(diǎn)間距無(wú)法下探到P1.0以下。COB的應用，則使得這些問(wèn)題得到了大幅改善，不僅簡(jiǎn)化工藝，穩定性和質(zhì)量也大大提升，并且點(diǎn)間距目前已下探到P0.4。

　　LED一體機則是在2020年期間迅速躥紅的熱詞。由于去年疫情的關(guān)系，遠程辦公、智能會(huì )議的概念得到了廣泛普及，企業(yè)對于智能辦公的需求大幅上漲，LED一體機隨即走進(jìn)人們的視線(xiàn)并迎來(lái)井噴式發(fā)展。各家LED企業(yè)趁勢而上，紛紛推出LED一體機產(chǎn)品。

　　得益于COB技術(shù)和LED一體機的發(fā)展，運用COB工藝的LED一體機應運而生。相比市面上其他一體機，這些產(chǎn)品的優(yōu)勢十分明顯：點(diǎn)間距更小，畫(huà)質(zhì)更細膩清晰，質(zhì)量更好，箱體更輕薄。然而掌握COB技術(shù)的企業(yè)并不算多，應用到LED一體機的更少，主要有以下幾家：創(chuàng )顯光電黑鉆晶COB系列智能一體機、雷曼光電LEDHUB智慧會(huì )議系統、希達電子iView系列一體機、深德彩Melink智能會(huì )議一體機。

　　創(chuàng )顯光電黑鉆晶COB系列基于全倒裝COB芯片——COB技術(shù)分正裝及倒裝兩種，倒裝COB比正裝COB工藝進(jìn)一步簡(jiǎn)化，防護性可靠性更強、密度更高、亮度更高、對比度更高。簡(jiǎn)而言之，倒裝COB將COB技術(shù)提升到新的高度。黑鉆晶COB系列高密集成封裝LED顯示屏，采用了行業(yè)最前沿技術(shù)，實(shí)現了像素點(diǎn)光源從點(diǎn)到面的轉換，解決了觀(guān)看時(shí)像素顆粒感的問(wèn)題，視覺(jué)體驗更佳，長(cháng)時(shí)間開(kāi)會(huì )也不傷眼。

　　另外，創(chuàng )顯光電黑鉆晶COB系列一體機六機合一，集臺式電腦、平板電腦、電視機、投影儀、音箱以及幕布優(yōu)勢于一體，契合當下會(huì )議市場(chǎng)的需求，超越了單一的會(huì )議平板功能，適應多種不同應用場(chǎng)景。

　　而日前黑鉆晶系列的再次擴產(chǎn)體現出創(chuàng )顯光電主攻COB小間距的戰略發(fā)展方向，與會(huì )議市場(chǎng)的結合，相信會(huì )是其下一個(gè)重頭戲。經(jīng)過(guò)這輪擴產(chǎn)，預計創(chuàng )顯光電將憑借倒裝COB技術(shù)在LED一體機市場(chǎng)開(kāi)拓更大空間。

　　雷曼光電LEDHUB智慧會(huì )議系統采用了自主專(zhuān)利的新一代COB超高清顯示面板，主要以100英寸以上的大屏幕為主，入局高端會(huì )議市場(chǎng)。

　　希達電子iView系列一體機是業(yè)界首款倒裝COB觸控一體機。最近希達電子創(chuàng )新引入ASM太平洋智能生產(chǎn)線(xiàn)，全倒裝COB年產(chǎn)新增7000KK，預計將對一體機業(yè)務(wù)產(chǎn)生重要影響。

　　深德彩Melink智能會(huì )議一體機基于自主研發(fā)的二次封裝D-COB技術(shù)路線(xiàn)，配合CRMT顏色精細化管理技術(shù)，從可靠性和畫(huà)面兩方面提升產(chǎn)品品質(zhì)。

　　根據市場(chǎng)反響來(lái)看，LED一體機與COB技術(shù)的結合取得了相當不錯的成果。之后是否會(huì )有更多企業(yè)入場(chǎng)，我們拭目以待。