小間距封裝技術(shù)：SMD、COB、GOB，誰(shuí)將成為主流

　　LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)相繼出現多種生產(chǎn)封裝工藝。從之前的直插(Lamp)工藝，到表貼(SMD)工藝，再到COB封裝技術(shù)的出現，最后到GOB封裝技術(shù)的騰空出世。

　　在小間距制造工藝的發(fā)展過(guò)程中，眾多小間距廠(chǎng)商為實(shí)現小間距顯示屏最好的解決方案，大家都在八仙過(guò)海，各顯神通。

　　SMD表貼工藝技術(shù)

　　SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件。采用SMD(表貼技術(shù))封裝的LED產(chǎn)品，是將燈杯、支架、晶元、引線(xiàn)、環(huán)氧樹(shù)脂等材料封裝成不同規格的燈珠。用高速貼片機，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。

　　SMD小間距一般是把LED燈珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技術(shù)成熟穩定、制造成本低、散熱效果好、維修方便等特點(diǎn)，故在LED應用市場(chǎng)也占據了較大份額。但由于存在嚴重的缺陷，已是無(wú)法滿(mǎn)足現在市場(chǎng)的需求。

　　1、防護等級低：不具備防潮、防水、防塵、防震、防撞。在潮濕的氣候下，容易出現大批次的死燈、壞燈現象。在運輸的過(guò)程中容易出現掉燈，壞燈的現象。也容易受到靜電的影響，造成死燈現象。

　　2、 對眼睛傷害大：長(cháng)時(shí)間觀(guān)看會(huì )出現刺眼、疲勞，不能保護眼睛。此外，存在“藍害”影響，因藍色LED波長(cháng)短，頻率高，人眼直接地、長(cháng)期地接受藍光影響，容易引起視網(wǎng)膜病變。

　　3、LED燈壽命短：燈性能受環(huán)境因素，使用壽命大大縮短，PCB性能受環(huán)境因素出現銅離子遷移，導致微短路

　　4、 面罩：使用面罩的SMD小間距，在溫度高的環(huán)境下使用，容易出現面罩鼓起，影響觀(guān)看。使用一段時(shí)間后，面罩由于無(wú)法清洗，造成發(fā)白或發(fā)黃的現場(chǎng)發(fā)生，不僅外觀(guān)難看，同時(shí)還影響觀(guān)看。

　　COB封裝技術(shù)

　　COB封裝全稱(chēng)板上芯片封裝(Chips on Board)，是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節約空間、簡(jiǎn)化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。COB封裝是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封起來(lái)。人們也稱(chēng)這種封裝形式為軟包封。在生產(chǎn)制造效率、低熱阻、光品質(zhì)、應用、成本等方面具有一定的優(yōu)勢。

　　然而，作為一種新技術(shù)，COB在小間距LED行業(yè)積累不足，工藝細節有待提升、市場(chǎng)主要產(chǎn)品暫時(shí)處于成本劣勢等缺點(diǎn)。

　　1、 一致性差：由于沒(méi)有第一步挑選燈的環(huán)節，造成無(wú)法分光分色，一致性差等問(wèn)題

　　2、 模塊化嚴重：由于是由很多小單元板拼合而成，造成默色不一致，模塊化嚴重。

　　3、 表面平整度：由于是單個(gè)燈點(diǎn)膠，造成平整度差，摸起來(lái)顆粒狀明顯

　　4、 維修困難：由于需要專(zhuān)業(yè)的設備下進(jìn)行，造成維修難，維修成本高，一般情況下返廠(chǎng)維修。

　　5、 制造成本：由于不良率高，造成制造成本遠超SMD小間距

　　揚程電子GOB封裝技術(shù)

　　GOB是Glue on board的縮寫(xiě)，是一種封裝技術(shù)，是為了解決LED燈防護問(wèn)題的一種技術(shù)，是采用了一種先進(jìn)的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進(jìn)行封裝，形成有效的保護。該材料不僅具備超高的透明性能，同時(shí)還擁有超強的導熱性。使GOB小間距可適應任何惡劣的環(huán)境，實(shí)現真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗UV等特點(diǎn)。

　　相比傳統SMD其特點(diǎn)是，高防護，防潮、防水、防撞、抗UV，可以應用于更多惡劣的環(huán)境，避免大面積死燈、掉燈等現象發(fā)生。

　　相比COB其特點(diǎn)是維修更簡(jiǎn)單，維修成本更低，觀(guān)看視角更大，水平視角與垂直視角可達到180度，可解決COB無(wú)法混燈、模塊化嚴重、分光分色差、表面平整度差等問(wèn)題。

　　GOB系列新產(chǎn)品的生產(chǎn)步驟大概分3步：

　　1.選最優(yōu)質(zhì)的材料、燈珠、業(yè)內超高刷IC方案、高品質(zhì)LED晶片

　　2.產(chǎn)品裝配好后，在GOB灌膠前，老化72小時(shí)，對燈進(jìn)行檢測

　　3. GOB灌膠后，再老化24小時(shí)，再次確認產(chǎn)品質(zhì)量

　　總之， 在小間距LED封裝形式的比拼上，SMD封裝、COB封裝技術(shù)、揚程電子GOB封裝技術(shù)，至于說(shuō)三者誰(shuí)能在競爭中勝出，則取決于技術(shù)的先進(jìn)性以及市場(chǎng)的接受程度。誰(shuí)才是最后的贏(yíng)家，讓我們拭目以待吧。