獨家！TCL華星超級全面屏實(shí)現全球最窄LCD下邊框

　　自全面屏手機上市以來(lái)，為了讓用戶(hù)獲得更佳的視覺(jué)體驗，更大的手機屏幕成為各手機廠(chǎng)商不斷追逐的目標，隨之而來(lái)是手機屏幕屏占比的極致提升。

　　全面屏演變史

　　手機面板邊框技術(shù)變革

　　近幾年面板技術(shù)和工藝在不斷演變，手機面板邊框經(jīng)歷了多項技術(shù)變革，屏幕的左、右、上三邊邊框已逐步達到極致規格，下邊框依然是影響屏幕屏占比的最大因素，急需更進(jìn)一步的技術(shù)突破。

  TCL華星超級全面屏

　　針對面板行業(yè)內下邊框所面臨的挑戰，TCL華星成立專(zhuān)項技術(shù)團隊，歷時(shí)2年時(shí)間，攻克數項技術(shù)難題，申請華星自主專(zhuān)利，通過(guò)對IC設計、面板設計、制程工藝等方面的創(chuàng )新，打破下邊框面板上各功能的常規布局，在原有COG的架構上獨辟蹊徑，將LCD模組下邊框壓縮至全球最小2.4mm(顯示區到FPC彎折頂點(diǎn)) ，成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產(chǎn)品 ，模組的整體下邊框較現有量產(chǎn)規格減小20% 。

　　有效降低了屏幕邊框，提升全面屏的屏占比，營(yíng)造出渾然一體的效果，真正為用戶(hù)帶來(lái)超極全面屏的視覺(jué)體驗。

TCL華星超級全面屏下邊框2.4mm

  新IC

　　針對LCD顯示技術(shù)特點(diǎn)

　　挖掘IC內部潛在運算能力

　　打破IC在面板上的常規布局

　　IC信號的輸入通道數量減少3/4

  新設計

　　華星獨有的高精度工藝設備

　　全方位提升面板設計和制程能力

　　匹配全新IC需求的信號走線(xiàn)

　　獨辟蹊徑的面板外形設計

　　新工藝

　　定制專(zhuān)用模組設備

　　軟、硬件全方位升級

　　制程工藝嚴格管控

　　產(chǎn)品品質(zhì)精益求精

　　TCL華星秉承‘量產(chǎn)一代，研發(fā)一代，預研一代’的理念，引領(lǐng)顯示技術(shù)不斷突破，極致的超窄下邊框已成為當下LCD窄邊框手機顯示屏的標桿代表。隨著(zhù)LCD超級全面屏的量產(chǎn)，TCL華星將會(huì )讓更多用戶(hù)在5G時(shí)代能享受到真正的全面屏。

　　下一代更為驚艷的全面屏技術(shù)已在開(kāi)發(fā)預研，在不久的將來(lái)推向市場(chǎng)，將會(huì )給用戶(hù)帶來(lái)全新的體驗，敬請期待!