超高清顯示時(shí)代，COB或將迎來(lái)真正爆發(fā)期

　　早在2019年，國家工信部、國家廣播電視總局、中央廣播電視總臺就聯(lián)合發(fā)布《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃(2019-2022年)》，如今，國內多個(gè)省份積極參與全國有線(xiàn)電視網(wǎng)絡(luò )整合與廣電5G建設一體化發(fā)展，2020年也迎來(lái)了首個(gè)“5G+8K”春晚，超高清顯示時(shí)代將臨。

　　對于LED行業(yè)來(lái)說(shuō)，超高清顯示和Mini/MicroLED的發(fā)展息息相關(guān)，根據測算，未來(lái) 5年，僅MiniLED就有望達350至420億元的市場(chǎng)規模。其中，COB作為新一代封裝技術(shù)，經(jīng)過(guò)多年的市場(chǎng)預熱，銷(xiāo)售增長(cháng)明顯，在超高清顯示時(shí)代，或將迎來(lái)真正爆發(fā)期。

　　更小間距，COB技術(shù)助力超高清顯示

　　隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )覆蓋與建設，市場(chǎng)對超高清顯示需求與日俱增，傳統的SMT技術(shù)，難以滿(mǎn)足Mini/MicroLED的發(fā)展要求。COB技術(shù)作為新的封裝技術(shù)進(jìn)步，突破了傳統封裝技術(shù)的限制，讓點(diǎn)間距變得更小，在實(shí)現超高清顯示上更有優(yōu)勢。

　　COB技術(shù)，即板上芯片封裝，直接封裝芯片而非燈體，少了單個(gè)燈體外圍殼體的空間限制。與SMT技術(shù)相比，COB技術(shù)實(shí)現的點(diǎn)間距可以更小，像素密度更高，高清顯示效果更突出。

　　COB技術(shù)契合了市場(chǎng)對超高清4K、8K的要求，發(fā)展趨勢一直被行業(yè)所看好。

　　穩定可靠，有力保障超高清顯示

　　COB技術(shù)有正裝和倒裝之分，倒裝COB針對產(chǎn)品的可靠性再升級，為超高清顯示的穩定與可靠性提供了有力保障。

　　因傳統封裝工藝流程較復雜，對于點(diǎn)間距P1以下的LED顯示屏，使用SMD3in1LED0808以下的尺寸組件，打線(xiàn)、注膠、氣密性等方面的可靠性難以把控，導致量產(chǎn)良率下降。特別是對于0606以下的LED燈珠，難度更加不言而喻，對于日后使用過(guò)程中出現的故障，也難以進(jìn)行維修與恢復。

高灰度（COB封裝）

　　倒裝COB技術(shù)不僅縮短工藝路徑，還避免了焊線(xiàn)與焊點(diǎn)過(guò)多，解決虛焊、連焊、短線(xiàn)等問(wèn)題，可靠性得到進(jìn)一步提升。另外，倒裝的LED芯片與PCB板接觸面積增大，不但提高了焊接的牢固性，而且，LED芯片熱量通過(guò)焊點(diǎn)直接傳導到基板，提升熱傳導性能，降低熱阻影響，對于提高器件壽命與穩定性起著(zhù)重要作用。

     此外，倒裝COB技術(shù)采用全平面覆膜工藝，進(jìn)一步強化防塵、防水(IP65)、防磕碰、易清潔等功能，產(chǎn)品穩定性大幅度提升。

　　節能明顯，極大優(yōu)化用戶(hù)體驗

　　倒裝COB技術(shù)由于是無(wú)引線(xiàn)封裝，共陰技術(shù)驅動(dòng)下，功耗更低，屏體表面溫度大幅度下降，在同等亮度下，節能環(huán)保優(yōu)勢明顯。

　　另外，倒裝的結構增大了LED發(fā)光面積與效率，可達到180度完美觀(guān)看視角，更能為用戶(hù)帶來(lái)近乎完美的觀(guān)感體驗。同時(shí)，倒裝COB技術(shù)還實(shí)現了從“點(diǎn)光源”向“面光源”的轉變，降低視覺(jué)疲勞，提升觀(guān)賞的舒適度。

　　不僅如此，倒裝芯片封裝，電極下沉，解決了空間體積的設計限制，封裝厚度變小，整個(gè)顯示屏更輕、薄，利于安裝、拆卸與搬運。

　　超高清顯示時(shí)代，倒裝COB的優(yōu)勢明顯，而AET的MTM-FCOB技術(shù)，是基于巨量轉移技術(shù)的倒裝COB，穩定性與節能環(huán)保兼顧。2019年，AET已實(shí)現0.7 mm全倒裝COB量產(chǎn)，目前，其新一代的COB產(chǎn)品也即將發(fā)布，在超高清顯示時(shí)代來(lái)臨的大背景下，有望加速COB產(chǎn)品需求的爆發(fā)。