佳能針對200mm以下小型基板 發(fā)售可支持多種器件制造工藝的i線(xiàn)步進(jìn)式半導體光刻機“FPA-3030iWa”

　　佳能 將于2020年2月下旬發(fā)售適用于200mm以下小型基板的i線(xiàn)步進(jìn)式半導體光刻機 ^※ “FPA-3030iWa”。該設備將運用在預計未來(lái)需求增長(cháng)的汽車(chē)功率器件、5G相關(guān)的通信器件、IoT相關(guān)器件(如MEMS和傳感器等)的制造工藝中。

　　FPA-3030iWa

　　通過(guò)結合鏡頭的革新和支持多種晶圓的搬運系統，新產(chǎn)品不僅能支持硅晶圓，也能支持化合物半導體材料的晶圓。該產(chǎn)品提高了曝光精度且支持多種晶圓，因此可廣泛滿(mǎn)足多種器件制造工藝的需求。

　　■兼容各種器件的工藝條件

　　新產(chǎn)品采用的投影透鏡具有52mm×52mm的廣角以及可從0.16到0.24范圍內進(jìn)行變更的數值孔徑(NA)，在確保高焦點(diǎn)深度(DOF)的同時(shí)還可實(shí)現高曝光精度和均一線(xiàn)寬。此外，由于采用了可以在2英寸(50mm)到8英寸(200mm)之間自由選擇晶圓尺寸的處理系統，新設備可以支持各種化合物半導體晶圓。另外，由于使用可以在不通過(guò)投影透鏡的情況下測量對準標記的離軸對準鏡，因此可以在很寬的波長(cháng)范圍內進(jìn)行測量，這樣就能靈活用于各種器件的制造工藝中。

　　■通過(guò)更新硬件和軟件來(lái)提高生產(chǎn)力

　　新設備更新了用于化合物半導體晶圓的搬運系統和可以同時(shí)測量XY方向位置的對準鏡等的硬件和軟件，目前可以搬運舊機型「FPA-3000iW」(1995年2月發(fā)售)無(wú)法對應的透明基板(例如碳化硅等)和翹曲基板。

　　<什么是化合物半導體>

　　與傳統的硅不同，化合物半導體是一種使用多種元素作為半導體的材料，具有出色的電子性能?；衔锇雽w晶圓尺寸的主流是8英寸(200mm)或更小。使用化合物半導體的器件包括電動(dòng)汽車(chē)中的功率器件、面向5G升級所需的大量通信器件和LED等光學(xué)器件，預計未來(lái)市場(chǎng)將不斷擴大。

　　<半導體曝光設備的市場(chǎng)動(dòng)向>

　　在IoT的發(fā)展、電動(dòng)汽車(chē)的普及、電子設備節能化的背景下，通信器件、功率器件等各種器件市場(chǎng)正在擴大，而在各類(lèi)器件的制造中采用材料和形狀最合適的晶圓正在成為趨勢。其中，由碳化硅或氮化鎵制成的化合物半導體晶圓因其優(yōu)異的電子性能而備受關(guān)注。因此，對于半導體曝光設備來(lái)說(shuō)，也產(chǎn)生了需要應對化合物半導體晶圓的需求。

　　<主要產(chǎn)品規格> 有關(guān)產(chǎn)品規格的詳細信息請參考公司主頁(yè)

　　※ 使用了i線(xiàn)(水銀燈波長(cháng) 365nm)光源的半導體曝光裝置。1nm(納米)是10億分之1米。

　　●  一般咨詢(xún)：佳能光學(xué)設備(上海)有限公司 營(yíng)業(yè)2部 021-23163236直線(xiàn) 1.為方便讀者理解，本文中佳能可指代：佳能(中國)有限公司，佳能股份有限公司，佳能品牌等