北京科技大學(xué)LTE通信信號處理平臺采購項目擬邀請CommAgility公司進(jìn)行單一來(lái)源采購，其理由如下：
1)本課題中同頻同時(shí)全雙工系統基站/終端樣機的關(guān)鍵射頻參數如下：
l 頻率工作范圍：使用LTE/LTE-A的工作頻段，如宏蜂窩網(wǎng)絡(luò )下的1.9GHz/2.6GHz或small cell場(chǎng)景下的2.3GHz/3.4-3.6GHz。
l 帶寬：支持20MHz帶寬。
l 工作頻點(diǎn)：在頻段范圍內動(dòng)態(tài)可調整。
l 多天線(xiàn)：上行至少支持2×2天線(xiàn)。
l 兼容性：支持R8~10終端接入。
CommAgility的AMC-RF2x2的技術(shù)參數完全滿(mǎn)足以上技術(shù)要求。它的頻點(diǎn)范圍可達660MHz~3.8GHz，并且1Hz步進(jìn)可調，能夠涵蓋從LTE、LTE－A到LTE后期演進(jìn)所規劃的頻點(diǎn)；支持20MHz帶寬；它支持TDD特性的射頻卡，而TDD是我們課題的重要方向；本產(chǎn)品具有根據LTE技術(shù)要求設計的RRH的全部功能，已經(jīng)提供了 豐富上下變頻、濾波、I/Q正交解調、D/A、A/D變換等關(guān)鍵功能，且具有CPRI與SRIO接口，能夠處理來(lái)自天線(xiàn)的數據或基帶板的IQ數據，不需要任何開(kāi)發(fā)即可使用。
目前市場(chǎng)上沒(méi)有符合要求的同類(lèi)產(chǎn)品。
2）本課題中終端樣機采用小型化設計，單板內集成包括射頻前端處理、基帶處理、上層協(xié)議處理、電源、交換等放在一個(gè)便攜的小型結構內，其中核心功能包括
l 基帶信號處理單元：完成物理層的下行接收和上行發(fā)送處理；
l L2/L3協(xié)議處理單元：完成L2(MAC、RLC、PDCP)以及L3(RRC)的處理；
l 網(wǎng)絡(luò )協(xié)議處理單元：完成更高層協(xié)議的處理，比如IP協(xié)議的解析、IP數據包的路由等；
CommAgility的AMC－2C6670是目前唯一能夠滿(mǎn)足我們需要的基帶處理卡，選擇它的理由不在于DSP與FPGA的性能，它的獨特之處在于功能設計。此卡將兩片TI MCS6670 DSP與XILINX V6 FPGA放在一塊卡上，并通過(guò)HyperLink，PCIe, SRIO, GbE等多個(gè)接口將DSP與FPGA聯(lián)結，天線(xiàn)信號通過(guò)FPGA處理后可通過(guò)板上的SRIO與PCIe傳輸至DSP作信號解碼與物理層協(xié)議處理，并可同時(shí)通過(guò)板上GbE接口做控制平面的數據傳輸。這樣，軟件模塊的部署能夠很靈活，并有利于將來(lái)的移植、擴展。
經(jīng)調研，目前市場(chǎng)上沒(méi)有符合要求的同類(lèi)產(chǎn)品，故申請單一來(lái)源采購。
其他供應商如有異議，請于2015年3月16日前攜書(shū)面材料與北京科技大學(xué)資產(chǎn)管理處聯(lián)系，逾期將不再受理。
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