項目名稱(chēng)：LED封裝生產(chǎn)線(xiàn)廠(chǎng)房項目設計、施工
招 標 人：陜西光電科技有限公司
招標機構：西北（陜西）國際招標有限公司
工程地點(diǎn)：陜西西安
招標內容：LED封裝生產(chǎn)線(xiàn)廠(chǎng)房項目設計、施工
工程規模：總面積8700㎡
項目資金：自籌，已落實(shí)
投標人資質(zhì)及條件：
1、投標人：同時(shí)具備：①建設部頒發(fā)的機電安裝工程施工總承包壹級及以上資質(zhì)；②建設部頒發(fā)的電子工程行業(yè)微電子產(chǎn)品項目工程專(zhuān)業(yè)設計甲級資質(zhì)或工程設計綜合甲級資質(zhì)。
2、項目經(jīng)理：建筑工程或機電工程專(zhuān)業(yè)一級注冊建造師。
其它條件詳見(jiàn)《資格預審文件》。
報名時(shí)間：有投標意向的單位請于 2011年3月9日起至2011年3月15日（每天9:30至17:00，節假日休息）持單位介紹信及經(jīng)辦人身份證到西北（陜西）國際招標有限公司造價(jià)部購買(mǎi)《資格預審文件》。
聯(lián) 系 人：王思睿 趙宗祥
聯(lián)系電話(huà)：029-85361265
