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芯片封裝測試及OLED顯示模組生產(chǎn)項目中標結果公告

2023-04-20　來(lái)源：江蘇省公共資源交易中心
芯片封裝測試及OLED顯示模組生產(chǎn)項目的中標人公告
項目編號： GYFFJSZ2023040002
項目名稱(chēng)： 芯片封裝測試及OLED顯示模組生產(chǎn)項目
標段編號： GYFFJSZ2023040002001
標段名稱(chēng)： 芯片封裝測試及OLED顯示模組生產(chǎn)項目
建設單位名稱(chēng)： 江蘇誠盛科技有限公司
工程類(lèi)型： 房屋建筑工程
發(fā)包類(lèi)型： 直接發(fā)包
中標單位名稱(chēng)： 泰興一建建設集團有限公司
項目負責人姓名： 何丹潔
建筑面積（平方米）： 203164.1
中標價(jià)： 38230.00萬(wàn)元
中標工期（天）： 333
中標時(shí)間： 2023年04月20日
工程地點(diǎn)： 揚州市高郵市高郵經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區波司登大道2號
備注：  

 

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