Micro LED開(kāi)啟大屏顯示新“視界”

　　隨著(zhù)信息化和智能化水平的不斷提升，指揮調度中心、高端會(huì )議室、數字廣告牌乃至家庭影院等各類(lèi)應用場(chǎng)景，對大屏顯示、超高清顯示的需求持續攀升。同時(shí)，用戶(hù)對視覺(jué)體驗的要求也日益提高，這對現有的顯示技術(shù)提出了更高的要求。

　　然而，面對日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求，LCD、OLED等現有顯示技術(shù)在應用于大屏顯示領(lǐng)域時(shí)，其固有的瓶頸也逐漸顯現。相比之下，Micro LED技術(shù)憑借其無(wú)機自發(fā)光特性，在提升顯示一致性、亮度及壽命等方面展現出顯著(zhù)優(yōu)勢，因而在大屏顯示應用領(lǐng)域具備發(fā)展潛力。

Micro LED大屏顯示產(chǎn)品不斷涌現

　　Micro LED技術(shù)具備超高顯示性能、無(wú)限拼接擴展和近乎零拼縫設計等優(yōu)勢，可以很好地滿(mǎn)足大屏顯示的市場(chǎng)需求。Micro LED作為實(shí)現大屏顯示的關(guān)鍵技術(shù)路徑，通過(guò)模塊化設計有效解決了傳統顯示在尺寸擴展和拼縫控制上的技術(shù)瓶頸。

　　市場(chǎng)上的高端大屏顯示產(chǎn)品已能看到Micro LED技術(shù)的落地應用。例如，三星 的The Wall系列和索尼 的Crystal LED系列，均憑借Micro LED技術(shù)帶來(lái)了震撼的視覺(jué)體驗。國內廠(chǎng)商如雷曼光電 也推出了163英寸8K Micro LED超高清家庭巨幕墻等產(chǎn)品，顯示了Micro LED技術(shù)在提供超大顯示尺寸和極致分辨率方面的發(fā)展潛力。

雷曼Micro LED超高清家庭巨幕（圖片來(lái)源：雷曼光電）

　　而在近期的CITE、InfoComm和Touch Taiwan等重要展會(huì )上，眾多廠(chǎng)商紛紛展示Micro LED拼接屏的新產(chǎn)品與技術(shù)進(jìn)展，反映出該技術(shù)在行業(yè)內的發(fā)展趨勢和受到的高度關(guān)注。

　　在超高顯示性能方面，Micro LED芯片本身就擁有高亮度、高對比度、廣色域等先天優(yōu)勢，能夠呈現出極其細膩、色彩飽滿(mǎn)且逼真的畫(huà)面細節。

　　辰顯光電 于InfoComm展示的135英寸P0.7 TFT基Micro LED拼接屏，其峰值亮度高達1500nits，對比度超過(guò)6000:1，像素密度達164萬(wàn)/㎡，色域覆蓋DCI-P3 98%以上，這些參數體現了Micro LED在顯示性能上具備一定的能力。

　　辰顯光電新一代135英寸P0.7 TFT基 Micro-LED拼接屏(圖片來(lái)源：辰顯光電)

　　希達電子 也在InfoComm上發(fā)布了0.3mm像素間距Micro LED COB拼接顯示器，這款顯示器突破了倒裝COB的工藝極限，率先達到產(chǎn)品級水平。

　　針對會(huì )議室場(chǎng)景，艾比森 在InfoComm上展出X系列智慧屏。該產(chǎn)品采用Micro LED技術(shù)，具備4K像素矩陣和UHD超高清分辨率，搭載Absen圖像處理算法，提供出色顯示效果。

　　X系列智慧屏(圖片來(lái)源：艾比森)

　　關(guān)于無(wú)限拼接擴展能力，Micro LED的模塊化設計賦予了顯示系統極大的靈活性，可以根據需求自由組合，輕松打破傳統顯示技術(shù)在物理尺寸上的固有局限。

　　群創(chuàng )光電 在Touch Taiwan展示了一款204英寸8K“色轉換Micro LED自由拼接顯示模塊”墻，該產(chǎn)品采用AM驅動(dòng)，呈現P0.5mm的像素間距。其搭載了獨家AI軟硬件整合方案、自主開(kāi)發(fā)色轉換技術(shù)、COG巨量轉移及修復技術(shù)等，可適配25.4至204英寸的顯示器。

　　而在零拼縫設計方面，Micro LED通過(guò)采用高精度的制造技術(shù)，可以實(shí)現無(wú)縫拼接，從而消除了傳統拼接屏幕中常見(jiàn)的黑邊割裂感，提升了整體視覺(jué)體驗的連貫。

　　辰顯光電 在InfoComm展會(huì )上展示了全球最薄的TFT基Micro LED箱體，最薄處小于10毫米，物理拼縫為“0”微米。此外，在ICDT展會(huì )上，辰顯光電與維信諾創(chuàng )院聯(lián)合推出「幻境InviLux」，其拼縫處像素間距變異率小于10%，有效保證多屏拼接后的畫(huà)面連貫性。

　　Micro LED技術(shù)還具備實(shí)現透明顯示效果的能力。根據TrendForce集邦咨詢(xún)《2025全球LED顯示屏市場(chǎng)展望與價(jià)格成本分析》（了解報告>） 顯示，Micro LED透明顯示屏相當適合應用于零售百貨空間、藝文空間(藝廊、博物館、海洋館)、餐旅業(yè)等場(chǎng)所，用于展示產(chǎn)品和輔助介紹。

　　而在車(chē)載顯示領(lǐng)域，雖然Micro LED技術(shù)尚未完全成熟，廠(chǎng)商仍在推動(dòng)其透明屏應用的落地。友達 同旗下車(chē)用顯示子公司BHTC 在CES展上，展出基于Micro LED的智能座艙顯示方案，其中，“幻境全景天幕”將無(wú)縫拼接大型化的透明Micro LED顯示器融入至天窗，帶來(lái)沉浸式體驗，同時(shí)，天窗與側窗可聯(lián)動(dòng)，并支持透明度調節。

　　“幻境全景天幕”(圖片來(lái)源：友達)

　　友達光電的合作伙伴達輝國際 也在CITE上展示新一代Micro LED透明顯示屏，支持多片無(wú)縫拼接擴展，滿(mǎn)足超大屏顯示應用的需求。

Micro LED巨量轉移仍是核心難點(diǎn)，但曙光已現

　　盡管Micro LED在大屏顯示市場(chǎng)展現出廣闊前景并受到全行業(yè)的高度關(guān)注，但其從實(shí)驗室走向大規模產(chǎn)業(yè)化仍需跨越一系列技術(shù)與成本障礙。其中，由于Micro LED芯片尺寸極微(通常小于50微米)且需要在基板上實(shí)現極高密度的精準集成，對核心制造工藝——巨量轉移技術(shù)提出了前所未有的挑戰，這也是目前制約Micro LED大規模應用的關(guān)鍵瓶頸之一。

　　為了攻克巨量轉移這一核心難題，業(yè)界正從材料、設備、工藝、架構等多個(gè)維度積極探索和創(chuàng )新，力求實(shí)現技術(shù)突破并加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

　　部分企業(yè)選擇聚焦于改進(jìn)或創(chuàng )新巨量轉移工藝本身。例如，利亞德 發(fā)布的新一代黑鉆(Hi-Micro)技術(shù)，采用了自主研發(fā)的激光巨量轉移工藝，此舉顯著(zhù)提升了轉移效率與系統穩定性，可滿(mǎn)足高端顯示等復雜應用場(chǎng)景的需求。

　　圖片來(lái)源：利亞德

　　京東方 則通過(guò)與國際知名裝備和材料公司開(kāi)展合作，并規劃建設2.5代巨量轉移先導線(xiàn)，持續推進(jìn)巨量轉移技術(shù)的內部開(kāi)發(fā)與驗證。

　　此外，LED發(fā)光芯片的進(jìn)一步微縮化是降低Micro LED成本和實(shí)現更高PPI(像素密度)的有效途徑，這也直接影響到所需的巨量轉移技術(shù)路線(xiàn)和基板選擇。

　　針對P1.0以下微間距顯示，行業(yè)主要探索的技術(shù)路線(xiàn)包括基于PCB基板的COB技術(shù)、玻璃基AM/PM驅動(dòng) COG技術(shù)，以及MiP新型封裝路線(xiàn)。圍繞這些技術(shù)路線(xiàn)及不同的應用需求，多家企業(yè)正從封裝、基板或背板等層面進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，并解決相應的巨量轉移難題。

　　封裝廠(chǎng)商如國星光電、鴻利智匯、瑞豐光電等正在發(fā)力。其中，國星光電 在基于A(yíng)M驅動(dòng)的模組集成方面取得進(jìn)展，其自研的10英寸AM Micro LED全彩模組實(shí)現了巨量轉移技術(shù)突破，加速向4K/8K超高清商用領(lǐng)域拓展。

　　在MiP封裝技術(shù)領(lǐng)域，利亞德 率先進(jìn)行了戰略布局。公司推出的Hi-Micro產(chǎn)品采用了無(wú)襯底的Micro LED芯片，芯片短邊尺寸小于30μm，體現了MiP技術(shù)的最新進(jìn)展。

　　洲明科技 則同步布局MiP與COB兩大技術(shù)路線(xiàn)，依托垂直整合的產(chǎn)業(yè)鏈資源，投資建設半導體級MiP封測產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)現了MiP 0202燈珠的量產(chǎn)，并推出了P0.4間距的MiP顯示產(chǎn)品。

　　雷曼光電 自2021年啟動(dòng)MiP技術(shù)預研以來(lái)，至2024年Micro級MiP技術(shù)已趨于成熟并實(shí)現小批量試產(chǎn)，并推出了首款基于Micro級MiP器件的COB顯示產(chǎn)品。

　　據悉，雷曼光電積極探索COB和玻璃基技術(shù)，公司先后掌握了COB正裝、倒裝等工藝，并聯(lián)合上游伙伴構建了PM驅動(dòng)結構+玻璃基板方案，攻克了巨量通孔、厚銅等玻璃基板相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)，解決了玻璃基板部分固有缺陷，目前正建設中試基地進(jìn)行探索升級。

　　針對無(wú)邊框拼接等特定場(chǎng)景，深天馬 利用LTPS(低溫多晶硅)工藝結合GOA in pixel設計，實(shí)現了P0.15mm的超窄邊框背板。此類(lèi)方案同樣對Micro LED芯片的高精度巨量轉移至復雜LTPS背板提出了要求，深天馬通過(guò)雙面走線(xiàn)和Cu工藝等技術(shù)予以支持。

　　除了工藝和基板/封裝創(chuàng )新，一些企業(yè)還從芯片架構、性能等或系統集成層面尋求突破。

　　群創(chuàng )光電 聯(lián)合美國Micro LED企業(yè)eLux ，采用色轉換技術(shù)取代傳統RGB芯片布局，此舉通過(guò)減少需轉移的芯片種類(lèi)和數量，簡(jiǎn)化了巨量轉移和后續維修流程，同時(shí)提升了顯示均勻性，有助于降低生產(chǎn)成本和提高良率。

　　辰顯光 電 則聚焦于系統性的技術(shù)集成，已實(shí)現巨量轉移、驅動(dòng)架構、無(wú)縫拼接及混bin等關(guān)鍵技術(shù)的攻克，自主開(kāi)發(fā)出高速巨量轉移技術(shù)、玻璃基TFT混合驅動(dòng)方案、TFT基雙面LTPS-TFT背板工藝以及混合裝配技術(shù)等多項創(chuàng )新成果。

　　在上游芯片端，富 采 通過(guò)優(yōu)化Micro LED芯片的光效并提升轉移良率，正從源頭為下游廠(chǎng)商的巨量轉移及最終應用奠定更為堅實(shí)的基礎。

　　正如這些企業(yè)所取得的成果所示，通過(guò)在巨量轉移工藝、芯片設計、材料創(chuàng )新、新型封裝以及系統集成等多個(gè)維度持續開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)及探索多元化路徑，行業(yè)正逐步突破巨量轉移這一核心瓶頸及其相關(guān)難題，為Micro LED實(shí)現規?；瘧煤彤a(chǎn)業(yè)化發(fā)展奠定基礎。

Micro LED產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程顯著(zhù)加速

　　當前，Micro LED技術(shù)正以前所未有的速度加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，多家企業(yè)在新建產(chǎn)線(xiàn)、提升產(chǎn)能及拓展市場(chǎng)應用方面取得了重要突破。值得關(guān)注的是，在大屏顯示方向，具備玻璃基板優(yōu)勢的面板廠(chǎng)商正扮演著(zhù)越來(lái)越關(guān)鍵的角色。

　　在推動(dòng)Micro LED產(chǎn)業(yè)化方面，一種主要的策略是，通過(guò)與上游芯片端進(jìn)行深度綁定或垂直整合來(lái)構建產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。京東方 通過(guò)戰略控股京東方華燦光電并配套珠海晶芯下游模組項目，已建成京東方華燦光電6英寸Micro LED量產(chǎn)線(xiàn)及珠海晶芯MLED模組線(xiàn)，這兩條產(chǎn)線(xiàn)分別于2025年3月實(shí)現量產(chǎn)和產(chǎn)品交付。

　　京東方華燦Micro LED工廠(chǎng)產(chǎn)品正式交付(圖片來(lái)源：京東方華燦)

　　友達光電 則與持股的富采控股(提供芯片)緊密合作，并正建設全球最高世代的4.5代Micro LED生產(chǎn)線(xiàn)，計劃于2025年投入量產(chǎn)。

　　另一種是通過(guò)成立專(zhuān)門(mén)的實(shí)體(合資公司或分拆子公司)來(lái)集中資源，高效推動(dòng)Micro LED技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。TCL華星 與三安光電 合資成立了芯穎顯示，專(zhuān)注于轉移鍵合等關(guān)鍵技術(shù)，其Micro LED中試線(xiàn)已于2024年10月建成，預計2025年小批量試產(chǎn);維信諾 分拆成立了辰顯光電，專(zhuān)注于基于TFT玻璃基板的Micro LED技術(shù)，并于2024年12月成功點(diǎn)亮了中國大陸首條基于TFT基的Micro LED量產(chǎn)線(xiàn);群創(chuàng )光電 成立了子公司群超顯示科技，專(zhuān)注于Micro LED研發(fā)制造，正計劃先在3.5代LTPS產(chǎn)線(xiàn)上投產(chǎn)Micro LED產(chǎn)品。

　　此外，還有廠(chǎng)商如深天馬 ，主要依托自身在LTPS玻璃基板等現有面板技術(shù)上的優(yōu)勢，并建設相應的生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)加速應用開(kāi)發(fā)，其投資11億元的G3.5代Micro LED生產(chǎn)線(xiàn)已于2024年12月實(shí)現全制程的順利貫通，重點(diǎn)聚焦車(chē)載、PID等應用。

　　除了面板廠(chǎng)商外，傳統的LED封裝及應用企業(yè)也在積極推動(dòng)Micro LED技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，尤其在產(chǎn)能提升和市場(chǎng)應用拓展方面取得了顯著(zhù)進(jìn)展。

　　利亞德 的首期全制程自研新一代高階MIP產(chǎn)線(xiàn)已于2024年11月20日在無(wú)錫利晶工廠(chǎng)正式投產(chǎn)。這條產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)注于生產(chǎn)使用小于50μm全倒裝無(wú)襯底Micro LED芯片的高階MIP產(chǎn)品，首期產(chǎn)能達到1200KK/月，規劃中的二期將進(jìn)一步擴至2400KK/月。

　　利亞德第一期全制程自研新一代高階MIP產(chǎn)線(xiàn)(圖片來(lái)源：利亞德)

　　在市場(chǎng)應用層面，利亞德的Micro LED技術(shù)已進(jìn)入大規模應用階段。據公司今年3月在投資者互動(dòng)平臺透露，在大屏商顯領(lǐng)域，公司的Micro LED訂單已從零增長(cháng)到10億元人民幣，應用范圍也從中高端市場(chǎng)向更廣泛的領(lǐng)域延伸。

　　國星光電 近期在2024年年報中披露，其吉利產(chǎn)業(yè)園首批超高清Mini&Micro LED項目實(shí)現了產(chǎn)能新增超過(guò)20%。這個(gè)總投資20億元的產(chǎn)業(yè)園已于2024年投產(chǎn)，重點(diǎn)生產(chǎn)RGB小間距、Mini/Micro LED、TOP/CHIP LED等產(chǎn)品，主要用于超高清及新型智能顯示。

小結

　　綜上所述，面對大屏顯示和超高清顯示日益增長(cháng)的需求，Micro LED技術(shù)憑借其卓越的顯示性能、靈活的拼接方式和無(wú)縫的視覺(jué)體驗，正被廣泛視為下一代顯示技術(shù)的重要發(fā)展方向。盡管巨量轉移等核心技術(shù)與成本挑戰依然存在，但正如本文所展現的，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)正通過(guò)巨大的研發(fā)投入和積極的產(chǎn)線(xiàn)建設，全力以赴加速技術(shù)的成熟與量產(chǎn)進(jìn)程。

　　市場(chǎng)研究數據也印證了這一發(fā)展趨勢。根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，2024年Micro LED芯片產(chǎn)值預估將達2790萬(wàn)美元左右，主要貢獻來(lái)源仍是大型顯示器。展望未來(lái)，預計Micro LED芯片產(chǎn)值在2029年增長(cháng)至7.4億美元，2024-2029年復合增長(cháng)率達93%。

　　這些數據不僅反映了市場(chǎng)對Micro LED技術(shù)的積極預期，更勾勒出了其未來(lái)在大屏顯示等廣闊應用領(lǐng)域實(shí)現大規模普及的光明前景。隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的持續加速，Micro LED正一步步引領(lǐng)顯示技術(shù)邁向新的時(shí)代。