超小間距Q0.9 Pro丨好產(chǎn)品源自好技術(shù)，MiP封裝技術(shù)成就非凡品質(zhì)

　　隨著(zhù)5G+8K 技術(shù)日益成熟，大眾對顯示效果提出了更高的要求與期待，LED 顯示行業(yè)已然跨入“微間距、高刷新”的超高清顯示時(shí)代。

大勢所趨

MLED顯示時(shí)代已來(lái)

　　根據集邦咨詢(xún)本年度報告顯示，≤P1.1的超小間距產(chǎn)品近六年的復合增長(cháng)率高達28%，超 小間距發(fā)展空間巨大。 從行業(yè)趨勢來(lái)看，各大廠(chǎng)商積極推廣超小間距顯示屏，MLED顯示產(chǎn)品成為各大品牌搶占高端市場(chǎng)的必然之選;從市場(chǎng)應用來(lái)看，智慧城市、裸眼3D、影院屏、虛擬影棚等需求大幅增長(cháng) ，將為MLED(Mini/Micro LED的統稱(chēng))顯示屏應用提供更大的舞臺。

圖片來(lái)源：集邦咨詢(xún)

誰(shuí)主沉浮

主流LED封裝技術(shù)各顯身手

　　MLED顯示技術(shù)已經(jīng)到來(lái)，超小間距的技術(shù)進(jìn)步及規?；慨a(chǎn)能力成為行業(yè)市場(chǎng)競爭的致勝因素。 對此，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷優(yōu)化MLED的技術(shù)方案。就封裝技術(shù)而言，隨著(zhù)微距化競爭進(jìn)一步加劇，COB和MiP封裝技術(shù)開(kāi)始被各大廠(chǎng)商導入落地。

　　COB封裝技術(shù)

　　COB(chip-on-board)即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術(shù)的封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接，并用膠水將芯片進(jìn)行覆膜。

　　MiP封裝技術(shù)

　　‌MiP封裝技術(shù)是一種將MLED芯片進(jìn)行芯片級封裝的技術(shù)。‌ 通過(guò)切割成單顆器件，再進(jìn)行分光混光和檢測，這種封裝技術(shù)可以完美繼承“表貼”工藝，可以直接剔除不良燈珠，最后再進(jìn)行SMT貼裝工藝，制成顯示模組。

　　對比兩種主流封裝技術(shù)，MiP封裝技術(shù)雖誕生更晚，但大有后來(lái)居上之勢，市場(chǎng)接受度更高。為什么呢?一張對比圖便一目了然。

　　顯而易見(jiàn)，相較于COB封裝技術(shù)，MiP封裝技術(shù)不僅擁有COB的優(yōu)勢項，更具備分光、良率高、產(chǎn)業(yè)鏈配套完善等獨特優(yōu)勢 ，因此，MiP技術(shù)備受行業(yè)期待，已能滿(mǎn)足快速增長(cháng)的超小間距LED顯示產(chǎn)品市場(chǎng)需求。

未來(lái)可期

MiP賦能MLED商業(yè)普及

　　強力巨彩現已引入MiP重要技術(shù)，為產(chǎn)品品質(zhì)、產(chǎn)能產(chǎn)效等方面帶來(lái)如下優(yōu)勢：

　　兼具SMD及COB技術(shù)優(yōu)勢

　　MiP封裝技術(shù)實(shí)質(zhì)上是COB技術(shù)與SMD技術(shù)的結合 ，其具備了SMD的墨色、色彩以及易維修的特性，也具備了COB的高可靠性、高亮度的優(yōu)點(diǎn)。

　　產(chǎn)品高良率，性能更穩定

　　MiP封裝技術(shù)可以避免因少數燈管不良影響整體面板品質(zhì)的問(wèn)題，維持高良率， 降低返修率?；诔墒斓腟MD技術(shù)， MiP封裝產(chǎn)品可實(shí)現自動(dòng)化、規?；母咝Я慨a(chǎn)，產(chǎn)品 性能更加穩定。

　　結合該技術(shù)，強力巨彩推出首款MiP小間距產(chǎn)品Q(chēng)0.9 Pro，憑借更強性能優(yōu)勢，應用于多元化高端領(lǐng)域。

　　更高亮

　　更節能

　　更本色

　　更長(cháng)久

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