Micro-LED技術(shù)揭秘之一:芯片制造的挑戰與突破
來(lái)源:數字音視工程網(wǎng) 編輯:ZZZ 2024-06-17 14:38:50 加入收藏
Micro-LED究竟是什么呢?本文將聚焦于Micro-LED的芯片制造,為您揭曉這一創(chuàng )新技術(shù)!
Micro-LED技術(shù)概述

Micro-LED,即微型發(fā)光二極管,是一種新型的顯示技術(shù),它利用微小的LED作為顯示單元。與傳統的液晶顯示器和OLED顯示器不同,Micro-LED顯示器由數百萬(wàn)個(gè)微小的LED組成,每個(gè)LED都可以獨立發(fā)光,具有高亮度、高對比度、高色彩飽和度和快速響應時(shí)間的優(yōu)勢。
芯片制造的挑戰與技術(shù)要點(diǎn)

Micro-LED芯片制造的挑戰主要集中在以下幾個(gè)方面:
1.芯片良率的挑戰
隨著(zhù)Micro-LED芯片的微縮化,半導體制造工藝的復雜度顯著(zhù)增加,從而使得單站制程的良品率(Yield)成為衡量生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵指標。盡管目前良品率控制主要針對單個(gè)晶圓(Wafer)進(jìn)行,且最高良品率可達99.9%,但這種單一指標并不足以全面反映芯片的實(shí)際品質(zhì)和可靠性。
2.發(fā)光效率的挑戰
隨著(zhù)尺寸的減小,Micro-LED在高電流密度下發(fā)光效率急劇降低。研究表明與芯片幾何結構中的微小“側壁”缺陷有關(guān),對于Micro-LED來(lái)說(shuō),即使是微小的2μm側壁缺陷也可能導致破壞性的影響,因此如何減小側壁損傷或對側壁進(jìn)行有效修復,對Micro-LED芯片的加工工藝提出了新的挑戰。
3.分光分色的挑戰
為了保證亮度和色度的一致性,LED產(chǎn)品需要進(jìn)行分光分色。Micro-LED芯片微縮后,傳統的測量設備不再適用,對Micro-LED芯片的分光分色提出了新的挑戰。這要求開(kāi)發(fā)新的測量技術(shù)和方法,以適應Micro-LED的微縮化特性。
Micro-LED芯片的微縮化為制造工藝帶來(lái)了一系列挑戰,從芯片良率的工藝難點(diǎn),到發(fā)光效率和分光分色的難題,每一個(gè)環(huán)節都需要技術(shù)創(chuàng )新和精細的工藝控制。盡管面臨諸多挑戰,但隨著(zhù)技術(shù)的不斷發(fā)展和突破,Micro-LED顯示技術(shù)有望在未來(lái)的顯示領(lǐng)域大放異彩。在接下來(lái)的系列文章中,我們將繼續深入探討Micro-LED的其他核心主題,敬請期待。
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