為什么今年COB仍是封裝技術(shù)的主流？從希達、洲明、雷曼等廠(chǎng)商動(dòng)作看風(fēng)向

?　　2023年，COB封裝技術(shù)被LED顯示行業(yè)各界討論了一整年。

　　如果說(shuō)在2023年，業(yè)內對COB印象是“火爆”，那么到2024年，在這COB依舊能打的一年，業(yè)內對COB應有更多的心理確定性。

　　高清需求推動(dòng)市場(chǎng)高速增長(cháng)

　　2023年是小間距&微間距終端市場(chǎng)目前為止增速達到歷史高點(diǎn)的一年。

　　根據迪顯咨詢(xún)(DISCIEN)最新發(fā)布的《2023年中國大陸 LED小間距市場(chǎng)研究報告》顯示，2023年中國大陸LED小間距&微間距終端市場(chǎng)銷(xiāo)售額達207.1億元，同比增長(cháng)13.6%，與2022年的同比僅長(cháng)6%相比有質(zhì)的提升。

　　從上述數據可以看出，微小間距的市場(chǎng)份額逐漸增長(cháng)，并且有望在未來(lái)幾年形成一種常態(tài)化穩定增長(cháng)的現象。

　　市場(chǎng)數據增長(cháng)的背后就是終端高清顯示的需求持續增長(cháng)。

　　很多行業(yè)都離不開(kāi)“業(yè)務(wù)需求驅動(dòng)技術(shù)發(fā)展”的定律，顯示行業(yè)也同理。

　　而終端顯示的高清，又關(guān)系到像素密度。所謂像素密度越高，顯示畫(huà)面細節就越豐富。就目前來(lái)看，Micro LED是市面上像素密度最高的顯示產(chǎn)品，而想要達到Micro LED高像素密度，則需要具備COB之一的擁有高集成封裝特性的技術(shù)。

　　小間距造就了COB的成本優(yōu)勢

　　COB技術(shù)本身不是新鮮產(chǎn)物，早在2016年左右，那時(shí)以希達電子、雷曼光電為代表的COB陣營(yíng)，開(kāi)始引起市場(chǎng)關(guān)注，并被視為國內最早布局COB技術(shù)的典型代表之一。

　　“COB其實(shí)是一種顛覆式創(chuàng )新，在行業(yè)內有一定革命性的提升。它是將中游的封裝技術(shù)和下游的顯示技術(shù)兩個(gè)融合，即將產(chǎn)業(yè)鏈的中游和下游進(jìn)行融合，采用COB技術(shù)和SMD技術(shù)的P1.2的產(chǎn)品在成本上已經(jīng)勢均力敵。”雷曼光電董事長(cháng)李漫鐵曾對媒體表示。

　　去年，行業(yè)研究機構洛圖科技曾指出，當點(diǎn)間距小于P1.2 時(shí),COB封裝技術(shù)的綜合制造成本存在優(yōu)勢。

　　總的來(lái)講，隨著(zhù)LED屏點(diǎn)間距越小，COB的綜合成本就越有優(yōu)勢。

　　這是因為在往微間距顯示時(shí)代發(fā)展的過(guò)程中，早年流行的SMD封裝模式已難以突破更小的點(diǎn)間距，也很難保證高可靠性和防護性，產(chǎn)業(yè)需要COB等技術(shù)路線(xiàn)的接力，再加上全倒裝工藝的加持，采用巨量轉移方法，可有效縮小點(diǎn)間距。

　　從技術(shù)層面來(lái)看，COB是一種多燈珠集成化無(wú)支架封裝技術(shù)，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，沒(méi)有了支架的焊接腳，每一個(gè)像素的 LED芯片和焊接導線(xiàn)都被環(huán)氧樹(shù)脂膠體緊密?chē)缹?shí)地包封在膠體內，沒(méi)有任何裸露在外的元素，更像是一種面光源，整體性和防護性都比較優(yōu)。

　　在如今以P1.0以下小間距顯示產(chǎn)品為行業(yè)主流的時(shí)期，COB是最優(yōu)的技術(shù)路線(xiàn)之一。

　　品牌入局激發(fā)市場(chǎng)活力

　　俗話(huà)說(shuō)，生產(chǎn)制造行業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)上下游產(chǎn)業(yè)鏈各端技術(shù)的不斷革新。

　　COB技術(shù)發(fā)展達到今天的行業(yè)高度，背后是大量屏企廠(chǎng)家持續不斷的產(chǎn)能釋放和新品開(kāi)發(fā) ，到今年為止，各大屏企廠(chǎng)家仍以COB為主，在技術(shù)和產(chǎn)品方面發(fā)力。

　　比如入局較早的希達電子 ，COB小間距顯示方面一直被視為領(lǐng)跑者，2007年，長(cháng)春希達電子作為最早布局COB技術(shù)及產(chǎn)品的企業(yè)，首次推出集成三合一產(chǎn)品。在近年來(lái)，希達電子也在微小間距顯示領(lǐng)域不斷取得技術(shù)突破，如希達電子倒裝COB在2018年全球首發(fā)，2020年P(guān)0.7-P2.5全系列產(chǎn)品行業(yè)首家量產(chǎn)，2022年推出基于希達首創(chuàng )的全倒裝COB技術(shù)的幻晶系列產(chǎn)品。在不久前，希達電子更展出了全新升級綠色超高清倒裝COB顯示大屏(P0.9)、全系列高端定制COB顯示單元(P0.4—P1.5)等產(chǎn)品。

　　具備COB全形態(tài)，滿(mǎn)足全場(chǎng)景應用需求的洲明科技 ，其最新COB LED微間距完成了芯片、基板、封裝、驅動(dòng)、系統五大工藝“升級”，產(chǎn)品高對比、高防護、高色彩還原，且產(chǎn)能具保證，相配套的解決方案已覆蓋智慧城市、智慧會(huì )議、新商業(yè)顯示、行業(yè)指控中心、虛擬拍攝等領(lǐng)域。

　　雷曼光電 以基于自主專(zhuān)利COB先進(jìn)技術(shù)的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品為龍頭，雷曼光電打造了雷曼超高清大屏、雷曼智慧會(huì )議交互系統、雷曼高校數字交互教育顯示系統、雷曼超高清家庭巨幕墻等系列產(chǎn)品及解決方案體系，生產(chǎn)制造的LED超高清顯示產(chǎn)品銷(xiāo)往全球100多個(gè)國家和地區，賦能千行百業(yè)，其中LED小間距COB超高清顯示產(chǎn)品應用案例累計3000+。據權威機構最新統計，目前雷曼光電在COB細分領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率已連續3年蟬聯(lián)第一。

　　AET阿爾泰 基于對新一代顯示標準的深刻理解以及多元的微間距顯示需求，在業(yè)內獨家推出QCOB產(chǎn)品，實(shí)現了更高等級的色彩效果。產(chǎn)品不僅具有傳統COB LED顯示屏的各種優(yōu)勢，更是在色彩實(shí)現上，用QLED量子點(diǎn)技術(shù)取代傳統的“熒光粉”，達到更純、更準的顯示效果。

　　中麒光電 采用的是“COB”與“MIP”雙軌并行的技術(shù)路線(xiàn)，在COB技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈方面，中麒光電采用巨量轉移加激光焊接，全線(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，實(shí)現COB完全量產(chǎn)。其產(chǎn)品優(yōu)勢包括，可全面支持P0.4-P1.8各間距顯示產(chǎn)品的規模量產(chǎn);大模塊設計，可對接公模，可定制，可實(shí)現任意模塊的位置組裝，具有更佳拼接效果和更易的安裝維護。

　　高科GKGD 自2020年開(kāi)始布局COB小間距LED顯示屏，引進(jìn)專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才打造獨立研發(fā)實(shí)驗室，并建立MLED COB倒裝顯示面板研發(fā)試驗線(xiàn)，期間陸續突破了PCB漲縮管控、微尺寸芯片巨量轉移、靜態(tài)和動(dòng)態(tài)顯示像素檢測、全自動(dòng)激光維修、高氣密性面板化封裝、面板檢測校準以及結構、系統、電子適配等系列難題，成功完成S系列標準COB模組P0.6～1.2間距產(chǎn)品的研發(fā)。去年3月高科GKGD攜帶60億資金入局COB賽道，專(zhuān)注MLED新型顯示面板產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，部分產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，并成功應用于部分高端拼接屏、會(huì )議一體機、大尺寸電視墻等領(lǐng)域。

　　Voury卓華 基于對COB共陰倒裝的共識，其倒裝COB封裝微間距LED顯示屏采用共陰燈珠和特制共陰驅動(dòng)IC方案，RGB分開(kāi)供電，電流經(jīng)過(guò)燈珠再到IC負極，節能效果大幅提高。其近期的代表作黑魔方系列產(chǎn)品正是采用倒裝COB工藝，已達到0.625mm微小間距，顯示畫(huà)面細致入微。

　　音視頻展會(huì )向來(lái)在一定程度上代表行業(yè)風(fēng)向標，在不久前的ISLE，COB的存在感依然很強。如聯(lián)建光電 現場(chǎng)重點(diǎn)展出了最新微間距產(chǎn)品Vmicro系列COB0.9、MIP0.9、COBP0.7，采用聯(lián)建光電自主研發(fā)的Vmicro微間距顯示技術(shù);

　　創(chuàng )維商用 攜SCOB“黑域”系列 超級單元、138吋SCOB超級電視等明星產(chǎn)品亮相;

　　九洲集團 攜創(chuàng )新多種場(chǎng)景視聽(tīng)系統及綜合方案在ISLE驚艷亮相，其中包括麒麟Ⅳ STV1.2小間距和麒麟COB STV0.9小間距，針對室內高防護要求專(zhuān)門(mén)設計的采用全新COB封裝的LED顯示單元;

　　而騰彩光電 帶來(lái)了MiniCOB高清智能觸控會(huì )議一體機、MiniCOB模組。

　　在應用較為廣泛的會(huì )議場(chǎng)景，賽普科技 以全倒裝COB黑炫晶系列，打造不僅提供卓越的視覺(jué)效果，還保障了超高防護性和可靠性，為企業(yè)提供了一種全新的會(huì )議體驗。

　　總結

　　雖然封裝技術(shù)仍有MIP,SMD,COG等競爭，但從上述廠(chǎng)商對COB深耕的舉措來(lái)看，毫無(wú)疑問(wèn)，2024的COB技術(shù)依然能打，地位依然難以被動(dòng)搖。

　　技術(shù)在成熟，價(jià)格在下降，COB走過(guò)了去年的“狂飆”時(shí)期，值得展望的是，今年或許是開(kāi)啟COB技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品，在顯示市場(chǎng)大規模常態(tài)化應用的“穩定”一年。