中麒產(chǎn)品 | 異軍突起，中麒0201燈珠憑什么？

　　隨著(zhù)LED行業(yè)技術(shù)發(fā)展日漸成熟，近年來(lái)Mini LED在各大應用領(lǐng)域產(chǎn)品需求激增，各廠(chǎng)家開(kāi)始追求能更好更快提升生產(chǎn)效率、降低成本的燈珠制造方案，力求以高質(zhì)量、高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品拓寬業(yè)務(wù)渠道。

　　在LED顯示領(lǐng)域，MIP封裝技術(shù)憑借其高良率及高效率的特點(diǎn)已逐漸成為主流技術(shù)之一。而中麒光電，將自身在MIP顯示模組上的制造經(jīng)驗創(chuàng )新應用在燈珠制造方案上，推出了MIP（Mini/Micro in Package）0201燈珠系列 ，為Mini LED照明光源領(lǐng)域創(chuàng )造了更多的可能。產(chǎn)品一經(jīng)面世，就受到了下游應用廠(chǎng)商的廣泛關(guān)注。

　　LED照明賽道中的燈珠廠(chǎng)商那么多，為什么中麒光電的 0201燈珠可以異軍突起?

一致性更高

Consistency

　　0201白光燈珠在芯片封裝時(shí)就已灌熒光膠，并在出廠(chǎng)時(shí)進(jìn)行了分光分色工序，使下游客戶(hù)在使用時(shí)無(wú)需再次進(jìn)行白光配粉及點(diǎn)膠的步驟，大幅減小了白光燈珠間的批次差異 ，進(jìn)一步提高白光燈珠的顏色一致性。

穩定性更高

Stability

　　一直以來(lái)，紅光芯片由于其特殊結構，在焊接時(shí)需要采用正裝的形式;而正裝芯片的焊線(xiàn)工序導致生產(chǎn)效率難以提高，可靠性也有所降低。中麒0201紅光燈珠采用MIP技術(shù)，將紅光芯片做成倒裝芯片級封裝體。燈珠減少了焊線(xiàn)接觸點(diǎn)，經(jīng)固晶后推力更高， 焊接更牢固，穩定性更高 。

下游生產(chǎn)降本增效

Cost Dcreasing

　　中麒光電0201燈珠創(chuàng )新應用MIP技術(shù)，將發(fā)光芯片做成倒裝芯片級封裝體，并在出貨時(shí)就已對各批次進(jìn)行了全面檢測，保證燈珠發(fā)光的一致性?？蛻?hù)在進(jìn)行下一步制造流程時(shí)就可以省去焊線(xiàn)工藝及前測流程，直接進(jìn)行焊接，大幅降低生產(chǎn)人力及生產(chǎn)成本 。

　　對于LED的下游廠(chǎng)商而言，選擇哪種技術(shù) ，成本始終是最大的考量因素。無(wú)論從原材料角度、還是人力生產(chǎn)角度而言，MIP封裝方案都將可以幫助客戶(hù)降低綜合成本 。

　　順應產(chǎn)業(yè)趨勢，通過(guò)不斷創(chuàng )新來(lái)持續精進(jìn)制造技術(shù)，為下游企業(yè)更好地實(shí)現降本增效的戰略，中麒用實(shí)際行動(dòng)印證了“以客戶(hù)為中心 與伙伴共成長(cháng)”的經(jīng)營(yíng)宗旨。

　　中麒光電作為國內最早打通COB & MIP雙技術(shù)路線(xiàn)的專(zhuān)業(yè)LED直顯制造商，在MIP燈珠制造方面擁有了天然的技術(shù)優(yōu)勢。中麒以自身在LED產(chǎn)業(yè)中深厚的技術(shù)積累，憑借自有芯片技術(shù)、巨量轉移技術(shù)和MIP技術(shù)，使得燈珠產(chǎn)品能在行業(yè)中異軍突起。

　　同時(shí)，中麒光電將在持續不斷的技術(shù)更迭與產(chǎn)能升級下，穩步提升燈珠產(chǎn)品的產(chǎn)能，確保面向行業(yè)可實(shí)現穩定大量供貨。