【中麒光電】追求更小間距，COB與SMD哪個(gè)才是更優(yōu)解？

　　伴隨著(zhù)5G+8K、XR虛擬拍攝等新產(chǎn)業(yè)的興起，室內小間距LED顯示屏已經(jīng)逐漸成為室內高端大屏顯示應用的首選。眾多廠(chǎng)商為了追求更小的間距及更極致的觀(guān)看效果，正在不斷革新行業(yè)技術(shù)手段，尋求更好的小間距解決方案。

　　如今在應用端領(lǐng)域，SMD和COB兩種技術(shù)正在“平分春色”，各累積了大批忠實(shí)擁躉。但在微小間距LED領(lǐng)域，由于SMD結構上具有各種局限性，COB正在成為各大廠(chǎng)商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。

　　據DISCIEN發(fā)布的《中國LED小間距市場(chǎng)分析報告2021》顯示，2021年全國小間距銷(xiāo)售額達171.5億元，其中COB小間距在P1.6及以下的間距段份額同比增長(cháng)3.4%，P1.1-P1.4間距段COB產(chǎn)品占比近50%。這意味著(zhù)COB正逐漸成為微小間距LED顯示屏的最優(yōu)解，并凸顯出COB小間距的巨大發(fā)展空間。

　　0 1.

　　COB vs SMD

　　SMD， 是Surface Mounted Device的縮寫(xiě)，是將燈杯、支架、芯片、引線(xiàn)、環(huán)氧樹(shù)脂等材料封裝成不同規格的燈珠后，再通過(guò)貼片的形式焊接在PCB板上形成LED顯示模組。

　　SMD顯示屏一般需要把LED燈珠裸露在外，不僅容易發(fā)生像素點(diǎn)之間的串光問(wèn)題，還會(huì )使防護性能較差，影響成像效果及使用壽命。

　　SMD微觀(guān)結構示意圖

　　COB， 是Chip On Board的縮寫(xiě)，技術(shù)指的是將LED芯片直接固晶在印刷電路板(即PCB板)上的LED封裝技術(shù)，而非一顆顆已經(jīng)成型的LED封裝焊接在PCB上。

　　這種封裝方式在生產(chǎn)制造效率、成像質(zhì)量、防護性、小微間距的應用方面有一定的優(yōu)勢。

　　COB微觀(guān)結構示意圖

　　COB與SMD對比表格

　　0 2.

　　雙方表現PK

　　可靠性PK

　　COB封裝技術(shù)無(wú)需焊線(xiàn)，可以徹底解決SMD因焊線(xiàn)因素導致的失效，極大降低了金屬遷移造成的失效風(fēng)險，無(wú)SMD焊盤(pán)裸露問(wèn)題，可以實(shí)現更低的失效率。

　　以正裝結構的SMD與倒裝結構的COB為例

　　對比度PK

　　正裝或垂直結構的SMD封裝技術(shù)芯片發(fā)光面占比小，倒裝COB芯片面積在PCB板上占比更小，無(wú)電極阻擋，提高了芯片發(fā)光率，同樣尺寸的芯片更高亮度、更小芯片實(shí)現超高對比度。

　　穩定性PK

　　COB封裝可降低熱阻，解決了藍寶石或砷化鎵襯底熱量釋放問(wèn)題;更大面積的電極直接連接基板，使電子元器件的散熱更好，提高LED顯示屏的色彩穩定性及使用壽命。

　　大視角PK

　　SMD封裝的顯示屏由于表面沒(méi)有經(jīng)過(guò)光學(xué)處理，在側面觀(guān)看時(shí)容易產(chǎn)生麻點(diǎn)、色偏等現象;而COB技術(shù)經(jīng)過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠封裝，表面光滑平整，水平、垂直視角寬、色域廣、面發(fā)光不刺眼，觀(guān)感體驗更完美。

　　COB與SMD側面效果實(shí)拍

　　防護性PK

　　COB采用的表面處理技術(shù)可防止LED因水、濕氣、外力剮蹭等損壞而失效無(wú)法工作，使顯示屏更耐撞耐磨、防塵防潮;正面IP65防水、防靜電、抗劃傷、可用水或酒精擦洗清潔，使用戶(hù)在疫情時(shí)代使用更放心。SMD顯示屏的燈珠容易脫落或出現死燈壞點(diǎn)，表面防護性較弱。

　　COB與SMD外部刮蹭效果實(shí)測

　　面光源PK

　　搭配光學(xué)膜技術(shù)，COB封裝的LED顯示屏可以實(shí)現面光源、不刺眼、成像距離短,有效縮短了最佳觀(guān)看視距，高銳度加顯示柔和，顯示效果更佳;SMD點(diǎn)光源成像，近看時(shí)像素點(diǎn)明顯，影響畫(huà)面成像質(zhì)量。

　　綜合上述內容可以看出，COB技術(shù)在顯示效果、防護性、穩定性、性能等多方面都比傳統封裝技術(shù)更為優(yōu)越。

　　0 3.

　　COB應用前景

　　如今國家大力扶持超高清視頻顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國內超高清視頻顯示終端出貨量和市占率在全球范圍內持續提升。未來(lái)，隨著(zhù)LED應用市場(chǎng)的逐漸下沉，用戶(hù)對顯示產(chǎn)品的顯示質(zhì)量、穩定性、可靠性的要求也將會(huì )越來(lái)越高。

　　COB技術(shù)憑借其高穩定性、高可靠性、高顯示質(zhì)量的優(yōu)勢，已成為行業(yè)主流技術(shù)路線(xiàn)之一。不受燈珠的限制、直接在PCB板上進(jìn)行封裝的COB封裝特點(diǎn)使發(fā)光芯片更易實(shí)現高密度排列，未來(lái)結合Mini & Micro LED技術(shù)的發(fā)展，將更有效推動(dòng)LED顯示產(chǎn)品邁入微小間距時(shí)代。

　　04 .

　　中麒光電MiniCOB

　　自2019年推出首款P0.77 COB顯示屏以來(lái)，中麒光電一直精準把握市場(chǎng)需求，堅持創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展戰略，不斷突破行業(yè)技術(shù)研發(fā)瓶頸，持續推出MiniCOB系列顯示產(chǎn)品。在2022年中麒推出了MiniCOB C2新品系列，廣受行業(yè)及市場(chǎng)好評。

　　作為一家高新技術(shù)制造企業(yè)，在市場(chǎng)需求和技術(shù)創(chuàng )新雙驅動(dòng)下，中麒光電致力于實(shí)現創(chuàng )新技術(shù)與生產(chǎn)自動(dòng)化并行，不斷精進(jìn)研發(fā)新生產(chǎn)技術(shù)與設備，開(kāi)發(fā)優(yōu)質(zhì)創(chuàng )新產(chǎn)品，嚴格管控產(chǎn)品質(zhì)量 ，始終秉承“以客戶(hù)為中心，與伙伴共成長(cháng)，堅持開(kāi)放包容”的經(jīng)營(yíng)理念，為Mini&Micro LED產(chǎn)業(yè)化貢獻力量。