晶臺新品發(fā)布 | SMD LED向「更小」點(diǎn)間距邁進(jìn)

　　隨著(zhù)LED顯示技術(shù)的不斷革新和市場(chǎng)需求，伴隨著(zhù)5G+8K等新產(chǎn)業(yè)的興起，LED顯示技術(shù)正一次次的沖擊著(zhù)點(diǎn)間距的天花板，Mini LED/Micro LED這一概念也隨之而來(lái)。

　　Mini LED點(diǎn)間距是0.1mm-1.0mm，因此也可作為Micro LED的前哨站，目前Mini LED封裝目前包括COB技術(shù)和IMD集合封裝技術(shù)兩種方案，這兩種封裝方式也存在各自缺點(diǎn)，如：成本高、良率低、色塊嚴重、顯示效果不理想、墨色一致性差等一系列問(wèn)題，現有傳統SMD器件有著(zhù)先天優(yōu)勢去彌補以上不足，隨著(zhù)封裝技術(shù)的提升，SMD封裝模式可以往更小的點(diǎn)間距進(jìn)行突破，從而開(kāi)始打破SMD單燈封裝不被Mini LED點(diǎn)間距所用的格局。

　　0606產(chǎn)品目前分為標準版0606-S1和至尊版0606-A1 兩種型號，其中標準版采用正裝工藝，至尊版采用倒裝工藝。

　　「點(diǎn)間距小，應用靈活」

　　超小產(chǎn)品尺寸，能適用于點(diǎn)間距P0.9-P1.56，既滿(mǎn)足Mini LED P1.0以下微間距，同時(shí)也滿(mǎn)足P1.0以上小間距。既可應用于P0.9-P1.56戶(hù)內PCB顯示模組貼裝，也可應用于P0.9-P1.25 GOB顯示模組貼裝，外觀(guān)及顯示效果可與COB模組一致，滿(mǎn)足客戶(hù)多元化的需求。

　　「共陰設計」

　　獨立供電、節能：

　　共陰驅動(dòng)架構采用精準電子控制，基于LED紅、綠、藍三基色不同的光電特性，搭配共陰IC的控制系統及獨立私模，為L(cháng)ED驅動(dòng)電路精準分配不同的電壓，使產(chǎn)品功耗相對同類(lèi)產(chǎn)品更節能、更加省電。

　　色彩真實(shí)更穩定：

　　共陰驅動(dòng)的方式，可以精準的控制電壓，在降低功耗的同時(shí)，更降低了發(fā)熱量，連續工作下波長(cháng)無(wú)漂移，穩定的顯示真實(shí)色彩。

　　屏體壽命提升：

　　能耗降低，從而大幅度的降低了系統的溫升，有效的降低了LED受損概率，提高整個(gè)顯示系統的穩定性和可靠性，更有效的延長(cháng)系統壽命。

　　「整屏亮度」

　　P0.93間距32掃0606-A1至尊版亮度可達到1500cd/m²以上;

　　P0.93間距32掃0606-S1標準版亮度可達到1000cd/m²左右;

　　「高對比度」

　　0606A1/S1兩款產(chǎn)品設計功能區尺寸合理，非固晶/焊線(xiàn)區域以外部分均使用油墨覆蓋，減少金屬銅箔裸露，提高產(chǎn)品的對比度，使得圖像更清晰、色彩更艷麗。

　　「卓越的可靠性」

　　0606-S1標準版引進(jìn)先進(jìn)焊線(xiàn)機通過(guò)參數優(yōu)化，提高焊線(xiàn)工藝所造成的失效;而0606-A1至尊版采用倒裝工藝，由于無(wú)金線(xiàn)封裝，極大降低死燈率，提高可靠性能。

　　0606A1/S1兩款產(chǎn)品通過(guò)優(yōu)化芯片PV保護、制程工藝調整以及膠水增加高分子材料，增加了抑制基板和芯片金屬遷移的能力，可靠性得到進(jìn)一步提升。

　　注意事項：

　　1.本文檔中包含的信息反映了具有代表性的使用場(chǎng)景，僅供技術(shù)參考。

　　2.本文檔中提到的產(chǎn)品型號和規格如有更改或改進(jìn)，恕不另行通知。在生產(chǎn)使用之前，客戶(hù)應參考產(chǎn)品規格書(shū)的最新數據表。

　　3.在使用本文檔中引用的產(chǎn)品時(shí)，請確保產(chǎn)品在數據手冊中規定的環(huán)境和電氣限制范圍內運行。

　　4.本文檔中的信息適用于LED應用中的典型用法。如有任何特殊用途，請向晶臺咨詢(xún)，以獲得進(jìn)一步的幫助。