液晶拼接屏市場(chǎng)分析：未來(lái)會(huì )全面開(kāi)放OC嗎？

　　回顧各面板廠(chǎng)開(kāi)放液晶拼接OC的時(shí)間節點(diǎn)，韓廠(chǎng)率先開(kāi)放OC，臺廠(chǎng)緊隨其后，陸續開(kāi)放現有拼接產(chǎn)品的OC。據DISCIEN數據統計，2020年液晶拼接OC整體出貨量約為111K，占整體液晶拼接屏面板出貨的比例為7%?？梢园l(fā)現，幾乎大部分的OC產(chǎn)品均是UNB，為何陸廠(chǎng)還未規模開(kāi)放UNB OC?為何EXNB和RNB產(chǎn)品還未大規模開(kāi)放OC?組裝廠(chǎng)組裝極窄拼縫產(chǎn)品(EXNB/RNB)有何技術(shù)難度?

圖一：2020~2021各面板廠(chǎng)OC產(chǎn)品開(kāi)放時(shí)間節點(diǎn)

　　數據來(lái)源：DISCIEN

　　首先我們探討第一個(gè)問(wèn)題，大陸面板廠(chǎng)為何遲遲未開(kāi)放O C ？主要原因有兩點(diǎn)：1 . 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節大部分在中國大陸，大陸面板廠(chǎng)相較于韓廠(chǎng)及臺廠(chǎng)更具成本優(yōu)勢；2 . 對于面板廠(chǎng)而言，模組的附加值高于O C ，以5 5” UNB 低亮產(chǎn)品為例，目前M DL 與O C 的價(jià)格倍數大約為1 .4~1.5 倍。

圖二：2020年各面板廠(chǎng)拼接OC出貨量占比

　　數據來(lái)源：DISCIEN

　　關(guān)于第二個(gè)與第三個(gè)問(wèn)題，E XNB 和R NB 還未大規模開(kāi)放 OC 的原因（目前僅有A UO 有開(kāi)放E XNB 的O C 產(chǎn)品）以及組裝廠(chǎng)組裝極窄拼縫產(chǎn)品的技術(shù)難度，究其原因主要取決于極窄拼縫產(chǎn)品生產(chǎn)與組裝的技術(shù)難度。 其中bonding工藝是決定拼縫大小的重要因素。Bonding工藝分為正面bonding與側面bonding,首先正面bonding的COF位于正面，因此拼縫會(huì )相對較寬，對于玻璃強度要求較低，玻璃厚度較薄。另外正面bonding技術(shù)較成熟，良率高且設備成本較低。目前所有UNB產(chǎn)品及部分EXNB產(chǎn)品均采用正面bonding技術(shù)。相較之下，側面bonding技術(shù)難度更高，COF位于側面，對于拼縫要求較高，一般極窄拼縫(RNB/EXNB)會(huì )采用此技術(shù)。

　　以上是關(guān)于面板廠(chǎng)生產(chǎn)EXNB與RNB的難度，對于模組組裝廠(chǎng)組裝極窄拼縫產(chǎn)品同樣也存在一定設計及組裝的難度。不同于TV或者IFPD等產(chǎn)品的模組組裝，液晶拼接產(chǎn)品組裝需考慮拼縫的精度，為了保持極窄拼縫精度，對于組裝廠(chǎng)的材料選取與工藝管控難度將進(jìn)一步提升。

圖片三：正面bonding與側面bonding工藝比較

　　圖片來(lái)源：DISCIEN

　　反觀(guān)大陸面板廠(chǎng)，BOE/CSOT雖暫時(shí)還未對外開(kāi)放液晶拼接OC產(chǎn)品， 但在尺寸與拼縫等規格升級之外，大陸面板廠(chǎng)也推出了其他差異化產(chǎn)品，如BOE推出的三合一整機產(chǎn)品，將電源板、TCON、Converter集成于一體，可相應減少線(xiàn)材等費用，在保證原廠(chǎng)產(chǎn)品品質(zhì)的前提下降低了一定成本滿(mǎn)足了不同客戶(hù)的差異化需求，拓寬了客戶(hù)群體。

　　總結來(lái)看，拼接屏未來(lái)會(huì )像TV及IFPD等產(chǎn)品一樣全面開(kāi)放OC嗎?DISCIEN的觀(guān)點(diǎn)是短期內不會(huì )，至少對于極窄拼縫(EXNB/RNB)短期內不會(huì )，一是取決于技術(shù)難度，二是取決于面板廠(chǎng)的產(chǎn)品策略。但是隨著(zhù)韓廠(chǎng)與臺廠(chǎng)新品的量產(chǎn)/已有產(chǎn)品的加大投入與新品牌HKC的進(jìn)入，OC的滲透率將會(huì )進(jìn)一步提高。