中京電子：Mini LED重點(diǎn)配套強力巨彩、京東方等

　　摘要：中京電子在2019年加強了Mini LED的研發(fā)，2020年Mini LED應用產(chǎn)品實(shí)現批量生產(chǎn)，工藝類(lèi)型包括HDI、COB、封裝載板。

　　印刷電路板(PCB)廠(chǎng)商中京電子日前舉行了一場(chǎng)投資者關(guān)系活動(dòng)，就公司經(jīng)營(yíng)情況與投資者展開(kāi)了交流。

　　公開(kāi)資料顯示，中京電子印刷電路板業(yè)務(wù)包含了剛性電路板(RPCB)、高密度互聯(lián)板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛柔結合板(R-F)和柔性電路板組件(FPCA)等產(chǎn)品，基本覆蓋網(wǎng)絡(luò )通信、新型高清顯示(LED/Mini LED)、智能終端、有機發(fā)光顯示模組(OLED)、液晶顯示模組(LCM)等應用領(lǐng)域。

　　其中在新型顯示領(lǐng)域，隨著(zhù)Mini/Micro LED應用市場(chǎng)不斷打開(kāi)，相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)鏈也在加速成長(cháng)。

　　如已實(shí)現Mini LED背光封裝器件量產(chǎn)出貨的東山精密1月22日在投資者互動(dòng)平臺上就透露，公司的PCB產(chǎn)品能滿(mǎn)足Mini LED的要求，正在借助自身的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢開(kāi)發(fā)整體解決方案。

　　中京電子在2019年加強了Mini LED的研發(fā)，2020年Mini LED應用產(chǎn)品實(shí)現批量生產(chǎn)，工藝類(lèi)型包括HDI、COB、封裝載板。

　　據中京電子介紹，公司在小間距LED顯示和Mini LED顯示重點(diǎn)配套艾比森、強力巨彩、國星光電、中麒光電、晶臺股份、京東方等大批客戶(hù)。目前公司的“Mini LED顯示封裝基板關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”成果已應用于LED顯示封裝領(lǐng)域。

　　除Mini LED外，在OLED領(lǐng)域，中京電子FPC產(chǎn)品也在重點(diǎn)配套京東方、深天馬、TCL華星光電等面板廠(chǎng)商，主要應用于5G智能手機、Pad、NoteBook、智能家居等領(lǐng)域。

　　中京電子表示，公司看好新型顯示領(lǐng)域的發(fā)展前景，并將進(jìn)一步擴大公司產(chǎn)品在該細分市場(chǎng)的競爭優(yōu)勢，提升業(yè)務(wù)規模和市場(chǎng)占有率。

　　高工新型顯示了解到，2020年中京電子完成了一次非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金事項。公司借此募集資金近12億元投向珠海富山高密度印制電路板(PCB)建設項目(1-A期)。

　　該項目預計在今年3月末試產(chǎn)，主要產(chǎn)品類(lèi)型就包括了高密度互聯(lián)板(HDI)、高多層板(HLC)等，主要應用于5G通信、新型顯示(Mini LED等)、汽車(chē)電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及大數據、云計算等相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)。

　　中京電子表示，項目達產(chǎn)后年產(chǎn)值約21億元，公司正在積極儲備和開(kāi)拓相關(guān)目標客戶(hù)。

　　另?yè)芯╇娮咏榻B，公司現有惠州PCB制造基地(主要生產(chǎn)HDI、多層板)、珠海元盛(主要生產(chǎn)FPC、FPCA)的訂單比較飽滿(mǎn)，產(chǎn)能利用率較高，其中HDI、FPC產(chǎn)品訂單排期更為緊張。

　　除珠海富山高密度印制電路板(PCB)建設項目(1-A期)外，中京電子也在投資建設成都高新區新型顯示(OLED-FPCA)工廠(chǎng)、珠海富山FPC擴產(chǎn)項目(第1期)，預計都在近期陸續投產(chǎn)，將大幅提升公司供貨能力。

　　財務(wù)數據顯示，中京電子2020年前三季度實(shí)現營(yíng)收為6.54億元，同比增長(cháng)9.48%;歸母凈利潤5594.78萬(wàn)元，同比增長(cháng)2.79%。